工業局補助課程

回首頁 > 課程&研討會 > 工業局補助課程

【工業局補助50%】光纖雷射精微加工技術與半導體產業應用人才培訓班(9/13-14)

【智慧電子學院計畫】

隨著光纖雷射源技術之精進與價格普及化,雷射精微加工已逐漸應用於光電半導體等產業,並朝向更小尺寸、材料切割等方向。本課程使學員認識先進光纖雷射源、雷射和材料之作用機制、光學模組、設備系統等知識。進一步瞭解光纖雷射精微加工於半導體產業之應用趨勢,使學員具備選用雷射加工技術作為創新製程導入與雷射設備開發之專業知識。

報名資訊

  • 主辦單位

    經濟部工業局

  • 承辦單位

    財團法人資訊工業策進會

  • 執行單位

    社團法人台灣電子設備協會

  • 名  稱

    【工業局補助50%】光纖雷射精微加工技術與半導體產業應用人才培訓班(9/13-14)

  • 地  點

    台北世貿一館3樓(台北市信義路五段五號)*實際地點依上課通知為準* 查詢Google地圖

  • 參加日期

    2018/09/13 (Thu) ~ 2018/09/14 (Fri),12小時

  • 報名日期

    2018/08/08 ~ 2018/09/12截止

  • 報名費用

    ☆一般身分工業局補助50%:每位5,000元整(原價10,000元,政府補助5,000元,學員自付5,000元。
    ☆特定身分工業局補助70%:每位3,000元整(原價10,000元,政府補助7,000元,學員自付3,000元。
    (身心障礙、原住民、低收入戶及經濟部核定之中堅企業)
    *報名時出具其相關證明文件

  • 繳費資訊

    因現場座位有限,以先繳費者為優先,額滿為止

    1.支票或匯票─請開立到期支票,“掛號”郵寄方式繳費並附線上報名通知影本
    ►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
    ►郵寄地址─11011台北市信義路五段5號3樓3E41室 鄭 小姐收

    2.電匯或ATM轉帳後“傳真”匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
    ►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
    ►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼:005)
    ►受款帳號─156001000951

  • 聯絡資訊

    聯絡人:鄭小姐 TEL:02-27293933 #22 FAX:02-27293950 E-mail:anne@teeia.org.tw

課程與研討會內容介紹

  09:00-09:30   報到    
    09:30-11:00   1.雷射最新產業發展概況 工研院
產經中心
葉講師
 
    11:00-11:10   休息  
    11:10-12:30   2.先進光纖雷射源
工研院
雷射中心
曹經理
 
    12:30-13:30   午休  
    13:30-16:30   3.光纖雷射在半導體微加工的技術
工研院
雷射中心
李經理
 
  09:00-09:30   報到    
    09:30-12:30   4.雷射精微加工原理與特性
5.雷射光路系統
國立交通大學
機械系
鄭副教授
 
    12:30-13:30   午休  
    13:30-16:30   6.光纖雷射精微加工於半導體產業之應用
國立交通大學
機械系
鄭副教授
 
    16:30-16:40   複習&隨堂測驗  
1.出席率達80%及隨堂測驗平均達60分以上者,本課程培訓後將頒發培訓證書。
2.執行單位保有更改課程內容與上課時間之權利。
3.身心障礙、原住民、低收入戶之人士(報名時出具證明身心障礙手冊正反面影本、「原住民族身分法」所定原住民身分證明及低收入戶證明之相關證明文件)及中堅企業(經濟部核定之企業),即可享有優惠。
4.因應性別主流化國際趨勢,打造友善職場之發展,歡迎女性學員踴躍報名。
5.本課程經工業局補助,上課學員皆需依工業局規定填寫相關資料,且學員出席時數需達報名課程時數八成以上,方可適用工業局補助,若未符合規定者,則需將其政府補助費用繳回。
6.結訓學員應配合工業局培訓後電訪調查。