因應新型冠狀病毒病(COVID-19）疫情急速升溫，本課程改為線上直播進行。造成不便之處，敬請見諒~
課程與研討會內容介紹
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日期
講題
講師
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5/14
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13:30-16:30
1. 2D半導體設備微細化的極限正在突破，並正在開發追求高性能、低耗電、利用極薄晶圓的積層型3D半導體。
2.切割極薄晶圓伴隨崩裂增加的課題。
3.本演講將會從切割技術的最新趨勢切入、並介紹不產生損傷的隱形雷射晶圓切割技術。濱松光子學株式會社
鈴木那津輝
報名資訊
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主辦單位
社團法人台灣電子設備協會
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課程日期
2021年5月14日
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報名日期
即日起至5月12日，額滿提前截止。
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報名費用
原價：3,500元/人(費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費)
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上課方式
線上直播, 講師使用視訊授課
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退費標準
若欲取消報名， 請於開課前2日以傳真或email告知主辦單位， 並電話確認退費事宜，逾期將郵寄講義，恕不退費。 未於期限內申請退費，則不得以任何因素要求退費，惟可轉讓與其他人參訓。
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課程優惠
1.TEEIA會員享每人NT$2,500元
2.三人(含)以上同行享每人NT$2,500元。
3.2021年5月3日前報名且完成繳費者，享早鳥優惠價每人NT$3,000元。
※請於開課前完成繳費，課程現場繳費 ，恕不享以上優惠資格。 -
繳費資訊
因現場座位有限，以先繳費者為優先，額滿為止
1.支票或匯票─請開立到期支票，“掛號”郵寄方式繳費並附線上報名通知影本
►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►郵寄地址─11011台北市信義路五段5號3樓3E41室 鄭小姐收
2.電匯或ATM轉帳後，e-mail匯款收執聯或ATM轉帳記錄，並備註學員姓名
►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼：005)
►受款帳號─156-001-000951 -
聯絡人
TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
FAX：02-27293950
E-mail：vivi@teeia.org.tw, anne@teeia.org.tw
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