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【線上直播】實現不產生損傷的隱形雷射晶圓切割技術研討會(2021/5/14)

因應新型冠狀病毒病(COVID-19）疫情急速升溫，本課程改為線上直播進行。造成不便之處，敬請見諒~

課程與研討會內容介紹

  • 日期

    講題

    講師

  • 5/14

  • 13:30-16:30

    1. 2D半導體設備微細化的極限正在突破，並正在開發追求高性能、低耗電、利用極薄晶圓的積層型3D半導體。
    2.切割極薄晶圓伴隨崩裂增加的課題。
    3.本演講將會從切割技術的最新趨勢切入、並介紹不產生損傷的隱形雷射晶圓切割技術。

    濱松光子學株式會社
    鈴木那津輝

報名資訊

  • 主辦單位

    社團法人台灣電子設備協會

  • 課程日期

    2021年5月14日

  • 報名日期

    即日起至5月12日，額滿提前截止。

  • 報名費用

    原價：3,500元/人(費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費)

  • 上課方式

    線上直播, 講師使用視訊授課

  • 退費標準

    若欲取消報名， 請於開課前2日以傳真或email告知主辦單位， 並電話確認退費事宜，逾期將郵寄講義，恕不退費。 未於期限內申請退費，則不得以任何因素要求退費，惟可轉讓與其他人參訓。

  • 課程優惠

    1.TEEIA會員享每人NT$2,500元
    2.三人(含)以上同行享每人NT$2,500元。
    3.2021年5月3日前報名且完成繳費者，享早鳥優惠價每人NT$3,000元。
    ※請於開課前完成繳費，課程現場繳費 ，恕不享以上優惠資格。

  • 繳費資訊

    因現場座位有限，以先繳費者為優先，額滿為止
    1.支票或匯票─請開立到期支票，“掛號”郵寄方式繳費並附線上報名通知影本
    ►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
    ►郵寄地址─11011台北市信義路五段5號3樓3E41室 鄭小姐收
    2.電匯或ATM轉帳後，e-mail匯款收執聯或ATM轉帳記錄，並備註學員姓名
    ►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
    ►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼：005)
    ►受款帳號─156-001-000951

  • 聯絡人

    TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
    FAX：02-27293950
    E-mail：vivi@teeia.org.tw, anne@teeia.org.tw

※注意事項

1.協會保有更改課程內容與上課時間之權利。
2.因課前教材、講義及餐點之準備及需為您進行退款相關事宜，若您不克前來，請於開課三日前告知，以利行政作業進行並共同愛護資源。
3.若原報名者因故不克參加，但欲更換他人參加，敬請於開課前二日通知。
4.為尊重講師之智慧財產權益，恕無法提供課程電子檔。

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