【金屬產業智機化提升計畫】
【工業局補助】半導體元件與製程技術人才培訓班(2020/9/9-10)
課程與研討會內容介紹
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日期
講題
講師
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9/9
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09:30~12:30
1.導論
2.半導體材料葉主任
台灣半導體研究中心主任 -
12:30-13:30
午餐
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13:30-16:30
3.半導體元件
4.元件隔離技術葉主任
台灣半導體研究中心主任 -
9/10
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09:30~12:30
5.薄膜製程技術
6.摻雜製程技術
7.微影製程技術葉主任
台灣半導體研究中心主任 -
12:30-13:30
午餐
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13:30-16:30
8.蝕刻製程技術
9.元件製程設計
10.IC 後段製程葉主任
台灣半導體研究中心主任 -
16:30-16:40
複習&隨堂測驗
報名資訊
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主辦單位
經濟部工業局
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執行單位
社團法人台灣電子設備協會
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上課地點
集思竹科技會議中心2樓牛頓廳(新竹科學園區工業東二路1號2樓)＊實際地點依上課通知為準＊
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課程日期
109年9月9-10日
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報名日期
即日起至109年9月8日止，額滿提前截止。
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報名費用
1.一般身分補助50%：每人5,000元整（原價NT$10,000，政府補助 NT$5,000，學員自付 NT$5,000）
2.特定對象補助65%： 每人3,500元整 ( 原價NT$10,000，政府補助 NT$6,500，學員自付NT$3,500）
※特定對象說明：針對具身心障礙、原住民與低收入戶之人士，報名時出具證明 (身心障礙手冊正反面影本、「原住民族身分法」所定原住民身分證明及低收入戶證明之相關證明文件)
3.中堅企業補助65%： 每人3,500元整 ( 原價NT$10,000，政府補助 NT$6,500，學員自付NT$3,500）
※中堅企業說明：屬於經濟部工業局公佈之中堅企業名單，學員開課當天必須繳交公司開立在職證明) ※中堅企業名單請至網址查詢：http://www.mittelstand.org.tw/(第1~5屆中堅企業) 。 -
繳費資訊
因現場座位有限，以先繳費者為優先，額滿為止。(費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費。)
1.支票或匯票─請開立109年9月8日到期支票，“掛號”郵寄方式繳費並附線上報名通知影本
►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►郵寄地址─11011台北市信義路五段5號3樓3E41室 鄭 小姐收
2.電匯或ATM轉帳後“傳真”匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼：005)
►受款帳號─156-001-000951
►備 註─請勿塗改轉出帳號，以利本會對帳核銷 -
退費標準
若欲取消報名， 請於開課前2日以傳真或email告知主辦單位， 並電話確認退費事宜，逾期將郵寄講義，恕不退費。
未於期限內申請退費，則不得以任何因素要求退費，惟可轉讓與其他人參訓。 -
聯絡人
TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
FAX：02-27293950
E-mail：vivi@teeia.org.tw、anne@teeia.org.tw
報名截止
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※注意事項
1.本課程經工業局補助出席率達80%及隨堂測驗平均達60分以上者，本課程培訓後將頒發培訓證書。
2.協會得因不可抗拒因素，保留本培訓班內容及講師異動之權利。
3.身心障礙、原住民、低收入戶之人士(報名時出具證明身心障礙手冊正反面影本、「原住民族身分法」所定原住民身分證明及低收入戶證明之相關證明文件)及中堅企業(經濟部核定之企業)，即可享有優惠。
4.因應性別主流化國際趨勢，打造友善職場之發展，歡迎女性學員踴躍報名。
5.本課程經工業局補助，上課學員皆需依工業局規定填寫相關資料，且學員出席時數需達報名課程時數八成以上，方可適用工業局補助，若未符合規定者，則需將其政府補助費用繳回。
6.結訓學員應配合工業局培訓後電訪調查。
7. 因課前教材、講義及餐點之準備及需為您進行退款相關事宜，若您不克前來，請於開課三日前告知，以利行政作業進行並共同愛護資源。
8.若原報名者因故不克參加，但欲更換他人參加，敬請於開課前二日通知。
9.為尊重講師之智慧財產權益，恕無法提供課程電子檔。