【推動機電產業智慧製造計畫】
課程與研討會內容介紹
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09:30-12:30
雷射加工技術於光電半導體薄膜材料製程與應用
1.雷射製程設備在製造領域的機會
2.雷射製程設備介紹
3.雷射於光電與半導體材料應用
4.個案分析財團法人國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心
蕭研究員 -
12:30-13:30
午休
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13:30-16:30
雷射精密切割玻璃基板技術
1.雷射應用範圍
2.玻璃基板切割方法
3.雷射切割玻璃技術與裝置
4.雷射安全國立臺北科技大學
機械工程系
曾副教授 -
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09:30-12:30
一、雷射表面處理應用技術與實例(暫定)
1.雷射表面微加工技術與實例
2.雷射表面熔覆技術與實例
3.雷射表面改質技術與實例精鐳光電科技股份有限公司
陳總經理 -
12:30-13:30
午休
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13:30-16:30
雷射加工系統設計與先進封裝製程應用
1.雷射原理&加工系統簡介
2.雷射加工光學系統簡介與設計
3.雷射鑽孔在先進封裝製程應用
4.雷射加工在電子產業製程應用東台精機股份有限公司
電子設備事業處
陳副總經理 -
16:30-16:40
複習&隨堂測驗
報名資訊
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主辦單位
經濟部工業局
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執行單位
工業技術研究院
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協辦單位
台灣電子設備協會
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課程日期
112年7月14日、7月21日
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報名日期
即日起至112年7月12日，額滿提前截止。
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上課地點
集思北科大會議中心7/14西特廳,7/21瑞特廳 (台北市大安區忠孝東路三段1號億光大樓2樓)（※實際上課地點依行前通知為主）
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報名費用
◆以下費用，含稅（請勿扣除郵資或手續費）、講義。
1.一般身分補助50%：每人NT$5,000元整（原價NT$10,000，政府補助 NT$5,000，學員自付 NT$5,000）
2.特定對象補助65%：每人NT$3,500元整 ( 原價NT$10,000，政府補助 NT$6,500，學員自付NT$3,500）
※特定對象說明：針對具身心障礙、原住民與低收入戶之人士，報名時出具證明 (身心障礙手冊正反面影本、「原住民族身分法」所定原住民身分證明及低收入戶證明之相關證明文件)
3.中堅企業補助65%：每人NT$3,500元整 ( 原價NT$10,000，政府補助 NT$6,500，學員自付NT$3,500）
※中堅企業說明：屬於經濟部工業局公佈之中堅企業名單，學員請於上課前郵寄繳交公司開立在職證明正本.
※中堅企業名單請至網址查詢：https://www.mittelstand.org.tw/information.php?p_id=96(第1~6屆中堅企業) -
課程優惠
同公司2人同行享每人NT$4,000元。
TEEIA會員享每人NT$3,800元。
※以上費用含稅、講義。
※此為工研院主辦課程，TEEIA僅為代理協辦課程，恕不適用課程抵用券。 -
繳費資訊
1.電匯或ATM轉帳後“e-mail”匯款收執聯或ATM轉帳記錄，並備註報名課程及上課人員
►受款帳戶─財團法人工業技術研究院（請寫全名）
►受款銀行─土地銀行工研院分行(土銀代碼：005)
►受款帳號─156-005-00002-5
►備 註─請於收到開課通知後繳費。請勿塗改轉出帳號，以利對帳核銷，匯款完成請回傳繳費資訊vivi@teeia.org.tw楊小姐，請備註課名及參加者姓名。 -
結訓補助標準
以下三點皆須符合，若未符合規定者，則需將其政府補助費用繳回：
1.出席率須達 80%(含)以上。
2.每門課程皆有考試或作業，其評量成績需及格。
3.學員須依工業局規定填寫「學員基本資料表」及「蒐集個人資料告知事項暨個人資料提供同意書」等相關資料。 -
退費標準
若欲取消報名， 請於開課前2日以傳真或email告知主辦單位， 並電話確認退費事宜，逾期將郵寄講義，恕不退費。 未於期限內申請退費，則不得以任何因素要求退費，惟可轉讓與其他人參訓。
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聯絡人
TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
FAX：02-27293950
E-mail：vivi@teeia.org.tw, anne@teeia.org.tw
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