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總覽 最新消息 活動花絮 總覽 總覽 最新消息 活動花絮 2019 2019 2018 掌握數位分身關鍵點 ．Digital twin Future引領未來專家論壇 活動日期:2019/04/30~2019/04/30 Digital Twins可譯為「數位分身」，連續兩年被顧能(Gartner)納入十大技術趨勢預測。Gartner副總裁暨傑出分析師David Cearley認為，未來2年，數位分身每年將替全球節省上兆美元；而今年，智慧手機的個人虛擬助理（VPA），如Siri和Alexa等相關應用更會成長至20%。在應用方面，以數位分身來優化、修復產品或基礎設施，在未來2年，會讓全球每年能節省上兆美元。誠摯地邀請您藉由產官學界專家們分享實例，一窺數位分身樣貌。 主辦 華南銀行國際會議中心201會議室 線上報名 2019 4/22-26 2019日本九州．中國半導體產業商機訪日團 活動日期:2019/04/22~2019/04/26 台灣電子設備協會於組團帶領台灣半導體產業相關業者再次前進日本九州地區，並首次將擴展到中國區域山口縣。TEEIA每年固定與日本九州互相來訪已邁入第8年，因九州地區為半導體產業的重鎮，固定期舉辦媒合會與當地中小企業進行商談。首次到山口縣開拓新的中小企業廠商外，本團此次特點將前往山口縣的半導體產業相關企業進行參訪。每年的日本參訪都希望促進台日之間的交流與機會，也期望達到建立雙方良好關係以及技術引進的目的。 主辦 日本九州、中國地區 5月 03 智慧機械產業資安技術論壇 5/3集思台中新烏日會議中心 活動日期:2019/05/03~2019/05/03 主辦 集思台中新烏日會議中心(烏日高鐵站樓上) 線上報名 4月 10 <智慧製造委員會>智慧醫療會員廠商供給方能量招募 活動日期:2019/04/10~2019/04/10 主辦 3月 18 【海外參訪】2019 江蘇無錫、蘇州半導體企業參訪團 活動日期:2019/03/18~2019/03/19 主辦 江蘇無錫、蘇州 報名截止 18 擴張格局．創新驅動：2018 台灣新創生態圈大調查 活動日期:2019/03/18~2019/04/30 轉發 06 日本青森縣企業訪台媒合交流會 活動日期:2019/03/06~2019/03/06 轉發 台中市 2月 26 2019年電子設備產業白皮書說明會新竹場(2019/02/26) 活動日期:2019/02/26~2019/02/26 主辦 26 台灣電子設備產業創新十年戰略研討會 活動日期:2019/02/26~2019/03/13 主辦 新竹、高雄 25 跨世代智能物流追踪系統(2/25) 台北世貿一館2樓 活動日期:2019/02/25~2019/02/25 轉發 台北世貿中心一館二樓(台北市信義區信義路五段五號) 1月 22 智慧製造與資安解決方案技術論壇 1/22 新竹集思2樓達爾文廳 活動日期:2019/01/22~2019/01/22 主辦 新竹集思會議中心 報名截止 10 從國內外政經情勢談台灣資本市埸未來發展及産業整併及併購契機專題演講(2019/1/10) 活動日期:2019/01/10~2019/01/10 協辦 01 2019會員名錄暨採購指南&兩岸半導體設備材料產業地圖<限額廣告招募> 活動日期:2019/01/01~2019/01/31
