課程與研討會內容介紹
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12/22
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10:00-11:00
先進半導體封裝技術與材料發展動向
1.先進的半導體封裝技術介紹
2.微小化與高效能封裝
3.環保與永續封裝技術
4.半導體封裝技術的未來展望工研院產科國際所
張經理 -
11:00-11:10
休息
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11:10-12:10
堆疊晶片封測技術現況與課題分析
1.堆疊晶片封測技術現況與課題分析
2.未來3維晶片封裝發展趨勢華泰公司研發處
楊協理 -
12:10-13:00
午餐
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13:00-14:50
針對先進半導體封裝材料的問題檢討與分析(1)
1.WLP/PLP所需的封裝材料課題與分析
2.SiP/AiP所需的封裝材料課題與分析
（日文演講，中文口譯）住友培科台灣研究所
岩井 正寬 所長 -
14:50-15:00
休息
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15:00-16:00
針對先進半導體封裝材料的問題檢討與分析(2)
1.車用IC所需的封裝材料課題與分析
2.超薄化封裝技術與材料的未來趨勢
（日文演講，中文口譯）住友培科台灣研究所
岩井 正寬 所長
報名資訊
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主辦單位
台灣電子設備協會
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協辦單位
互光商業有限公司
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課程日期
2023年12月22日
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報名日期
即日起至12月20日，額滿提前截止。
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上課地點
臺北市中山區松江路350號 IEAT會議中心8樓綜合教室 (捷運行天宮站4號出口左轉約100公尺)＊實際地點依上課通知為準＊
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報名費用
◆以下費用，含稅（請勿扣除郵資或手續費）、講義。
原價：每人$6,000元 整
早鳥優惠價：12月8日前報名完成並繳費者，每人$４,500元整
TEEIA會員：每人$4,000元整 -
繳費資訊
1.電匯或ATM轉帳後“e-mail”匯款收執聯或ATM轉帳記錄，並備註報名課程及上課人員
►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會（請寫全名）
►受款銀行─土地銀行工研院分行(土銀代碼：005)
►受款帳號─156-001-000951
►備 註─匯款完成後，請回傳繳費資訊vivi@teeia.org.tw楊小姐，請備註「課程名稱」及「參加者姓名」，請勿塗改轉出帳號，以利對帳核銷，上課當天提供發票。 -
退費標準
若欲取消報名， 請於開課前2日以傳真或email告知主辦單位， 並電話確認退費事宜，逾期將郵寄講義，恕不退費。 未於期限內申請退費，則不得以任何因素要求退費，惟可轉讓與其他人參訓。
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聯絡人
TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
FAX：02-27293950
E-mail：vivi@teeia.org.tw, anne@teeia.org.tw
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