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【日本專家】最新FO-WLP/PLP封裝技術與設備材料發展動向研討會(2019/12/12)

飽受眾人所注目的FOWLP封裝技術，雖然得以大幅度簡化過去需要複雜製程的封裝工程，但是，在矽晶圓部分(前段製程)，還是必須利用濺鍍以及曝光來完成重分佈層。到今天為止，在先進的封裝製程技術上無論是從覆晶封裝(Flip Chip)，還是2.5D/3D領域的直通矽晶穿孔技術，製作困難度都不斷的增加，投入成本也一直在增加，因此如果想直接跨入FOWLP封裝技術領域，實在很難期望一步就能夠達成。
不過雖然如此困難，但各大半導體業者仍舊持續投入大量的研發成本，為的就是期望能早一日進入這一個先進的封裝世界。尤其在台積電在利用FOWLP這個封裝技術拿下了APPLE所有iPhone 7的A10處理器而受到注目之後，相信未來並不是只有APPLE，而是所有新一代的處理器都將會導入FOWLP這一個封裝製程。

課程與研討會內容介紹

  • 日期

    講題

    講師

  • 12/12

  • 09:45~10:45

    封測產業暨扇出型封裝技術發展趨勢分析
    ．全球封測產業發展現況與技術趨勢
    ．晶圓級與平板級扇出型封裝技術動向

    工研院電光系統所
    王副組長

  • 10:45~11:00

    休息

  • 11:00~12:00

    先進製程與材料持續推動半導體晶片前進
    ．半導體製程技術下封裝材料發展現況
    ．封裝用絕緣層材料特性課題與發展趨勢

    台灣納美仕電子材料
    楊業務經理

  • 12:00~13:00

    午餐

  • 13:00~14:30

    針對Fan-out WLP/PLP所需要的封裝材料與設備技術(一)
    ．FO-WLP/PLP的技術現況及課題
    ．對於FO-WLP/PLP構造所需的製程材料

    東京応化工業
    R&D部門 課長
    宮成 淳
    (日文演講，中文口譯)

  • 14:30~14:45

    休息

  • 14:45~16:00

    針對Fan-out WLP/PLP所需要的封裝材料與設備技術(二)
    ．針對FO-WLP/PLP生產設備的技術現況
    ．FO-WLP/PLP的技術發展動向

    東京応化工業
    R&D部門 課長
    宮成 淳
    (日文演講，中文口譯)

報名資訊

  • 主辦單位

    社團法人台灣電子設備協會

  • 協辦單位

    互光商業

  • 上課地點

    台北市中山區松江路350號11樓第2會議室，台北市進出口商業同業公會(鄰近捷運行天宮站)*實際地點依上課通知為準

  • 課程日期

    108年12月12日

  • 報名日期

    即日起至108年12月10日止

  • 報名費用

    原價：4,500元/人(費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費)

  • 課程優惠

    1 同公司2人以上同行享每人NT$3,500元
    2.TEEIA會員享每人NT$3,000元。
    3.12/3前報名且完成繳費者，享早鳥優惠價$3,800元。
    ※請於開課前完成繳費，課程現場繳費 ，恕不享以上優惠資格。※

  • 繳費資訊

    因現場座位有限，以先繳費者為優先，額滿為止
    1.支票或匯票─請開立到期支票，“掛號”郵寄方式繳費並附線上報名通知影本
    ►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
    ►郵寄地址─11011台北市信義路五段5號3樓3E41室 鄭小姐收
    2.電匯或ATM轉帳後“傳真”匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
    ►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
    ►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼：005)
    ►受款帳號─156-001-000951

  • 聯絡人

    TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
    FAX：02-27293950
    E-mail：vivi@teeia.org.tw, anne@teeia.org.tw

※注意事項

1. 協會保有更改課程內容與上課時間之權利。
2. 因課前教材、講義及餐點之準備及需為您進行退款相關事宜，若您不克前來，請於開課三日前告知，以利行政作業進行並共同愛護資源。
3.若原報名者因故不克參加，但欲更換他人參加，敬請於開課前二日通知。
4.為尊重講師之智慧財產權益，恕無法提供課程電子檔。

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