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飽受眾人所注目的FOWLP封裝技術，雖然得以大幅度簡化過去需要複雜製程的封裝工程，但是，在矽晶圓部分(前段製程)，還是必須利用濺鍍以及曝光來完成重分佈層。到今天為止，在先進的封裝製程技術上無論是從覆晶封裝(Flip Chip)，還是2.5D/3D領域的直通矽晶穿孔技術，製作困難度都不斷的增加，投入成本也一直在增加，因此如果想直接跨入FOWLP封裝技術領域，實在很難期望一步就能夠達成。
不過雖然如此困難，但各大半導體業者仍舊持續投入大量的研發成本，為的就是期望能早一日進入這一個先進的封裝世界。尤其在台積電在利用FOWLP這個封裝技術拿下了APPLE所有iPhone 7的A10處理器而受到注目之後，相信未來並不是只有APPLE，而是所有新一代的處理器都將會導入FOWLP這一個封裝製程。
日期
講題
講師
12/12
09:45~10:45
封測產業暨扇出型封裝技術發展趨勢分析
．全球封測產業發展現況與技術趨勢
．晶圓級與平板級扇出型封裝技術動向
工研院電光系統所
王副組長
10:45~11:00
休息
11:00~12:00
先進製程與材料持續推動半導體晶片前進
．半導體製程技術下封裝材料發展現況
．封裝用絕緣層材料特性課題與發展趨勢
台灣納美仕電子材料
楊業務經理
12:00~13:00
午餐
13:00~14:30
針對Fan-out WLP/PLP所需要的封裝材料與設備技術(一)
．FO-WLP/PLP的技術現況及課題
．對於FO-WLP/PLP構造所需的製程材料
東京応化工業
R&D部門 課長
宮成 淳
(日文演講，中文口譯)
14:30~14:45
休息
14:45~16:00
針對Fan-out WLP/PLP所需要的封裝材料與設備技術(二)
．針對FO-WLP/PLP生產設備的技術現況
．FO-WLP/PLP的技術發展動向
東京応化工業
R&D部門 課長
宮成 淳
(日文演講，中文口譯)
主辦單位
社團法人台灣電子設備協會
協辦單位
互光商業
上課地點
台北市中山區松江路350號11樓第2會議室，台北市進出口商業同業公會(鄰近捷運行天宮站)*實際地點依上課通知為準
課程日期
108年12月12日
報名日期
即日起至108年12月10日止
報名費用
原價：4,500元/人(費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費)
課程優惠
1 同公司2人以上同行享每人NT$3,500元
2.TEEIA會員享每人NT$3,000元。
3.12/3前報名且完成繳費者，享早鳥優惠價$3,800元。
※請於開課前完成繳費，課程現場繳費 ，恕不享以上優惠資格。※
繳費資訊
因現場座位有限，以先繳費者為優先，額滿為止
1.支票或匯票─請開立到期支票，“掛號”郵寄方式繳費並附線上報名通知影本
►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►郵寄地址─11011台北市信義路五段5號3樓3E41室 鄭小姐收
2.電匯或ATM轉帳後“傳真”匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼：005)
►受款帳號─156-001-000951
聯絡人
TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
FAX：02-27293950
E-mail：vivi@teeia.org.tw, anne@teeia.org.tw
