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化合物半導體技術趨勢研討會(2021/4/23)
課程與研討會內容介紹
  • 日期

    講題

    講師

  • 4/23

  • 09:00-09:30

    來賓報到

  • 09:30-10:10

    全球功率元件市場發展趨勢

    黃資深研究員/
    工業技術研究院產科國際所

  • 10:10-10:50

    化合物半導體於未來通訊與光電之應用

    林教授
    國立交通大學光電學院、工業技術研究院研發組長

  • 10:50-11:00

    休息

  • 11:00-11:40

    Unikorn optoelectronics device technology & opportunity for compound semiconductor applications

    陳資深處長
    晶成半導體股份有限公司

  • 11:40-12:20

    Fire up GaN-based Semiconductor by Optimizing The Substrates

    李技術長
    合晶科技股份有限公司

報名資訊
  • 主辦單位

    台灣電子設備協會(TEEIA)、台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA)

  • 上課地點

    台北南港展覽館1館4樓402c會議室(台北市南港區經貿二路 1 號)

  • 課程日期

    2021年4月23日

  • 報名日期

    即日起至4月16日,額滿提前截止。

  • 報名費用

    原價:每人3,500元(費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費)
    **早鳥優惠**
    於 4/6 前報名且完成繳費者,非會員享早鳥優惠價每人$3,000,會員及參展商享優惠價每人$2,500。
    * 凡TEEIA、TDUA、TOSIA會員及Touch Taiwan、Smart參展廠商即享有會員優惠原價每人$2,500
    (費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費)
    * 請於報名時於「備註」欄位填寫「參展商」或「會員」。
    * 逾優惠期限報名或繳費者(含現場報名),以原價每人$3,500計。(無刷卡服務)
    * 主辦單位保留修改議程之權利,恕不另行通知。。

  • 退費標準

    若欲取消報名, 請於開課前2日以傳真或email告知主辦單位, 並電話確認退費事宜,逾期將郵寄講義,恕不退費。 未於期限內申請退費,則不得以任何因素要求退費,惟可轉讓與其他人參訓。

  • 繳費資訊

    因現場座位有限,以先繳費者為優先,額滿為止
    1.支票或匯票─請開立到期支票,“掛號”郵寄方式繳費並附線上報名通知影本
    ►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
    ►郵寄地址─11011台北市信義路五段5號3樓3E41室 鄭小姐收
    2.電匯或ATM轉帳後,e-mail匯款收執聯或ATM轉帳記錄,並備註學員姓名
    ►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
    ►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼:005)
    ►受款帳號─156-001-000951

  • 聯絡人

    TEL:02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
    FAX:02-27293950
    E-mail:vivi@teeia.org.tw, anne@teeia.org.tw

※注意事項

-入場時間:請提早30分鐘報到,於報到時惠賜名片一張並領取論壇講義(hard copy),自由入座。
-論壇講義包含講師/企業提供之講師簡介及演講簡報,恕無法保證每位講師會提供。
-為尊重講師智慧財產權,恕無法提供講義電子檔;場內全程禁止拍照、攝影、錄音及直播(包括禁止使用手機拍照、錄影)

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