課程與研討會內容介紹
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日期
講題
講師
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4/23
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09:00-09:30
來賓報到
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09:30-10:10
全球功率元件市場發展趨勢
黃資深研究員/
工業技術研究院產科國際所 -
10:10-10:50
化合物半導體於未來通訊與光電之應用
林教授
國立交通大學光電學院、工業技術研究院研發組長 -
10:50-11:00
休息
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11:00-11:40
Unikorn optoelectronics device technology & opportunity for compound semiconductor applications
陳資深處長
晶成半導體股份有限公司 -
11:40-12:20
Fire up GaN-based Semiconductor by Optimizing The Substrates
李技術長
合晶科技股份有限公司
報名資訊
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主辦單位
台灣電子設備協會(TEEIA)、台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA)
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上課地點
台北南港展覽館1館4樓402c會議室(台北市南港區經貿二路 1 號)
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課程日期
2021年4月23日
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報名日期
即日起至4月16日，額滿提前截止。
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報名費用
原價：每人3,500元(費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費)
**早鳥優惠**
於 4/6 前報名且完成繳費者，非會員享早鳥優惠價每人$3,000，會員及參展商享優惠價每人$2,500。
* 凡TEEIA、TDUA、TOSIA會員及Touch Taiwan、Smart參展廠商即享有會員優惠原價每人$2,500
(費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費)
* 請於報名時於「備註」欄位填寫「參展商」或「會員」。
* 逾優惠期限報名或繳費者(含現場報名)，以原價每人$3,500計。(無刷卡服務)
* 主辦單位保留修改議程之權利，恕不另行通知。。 -
退費標準
若欲取消報名， 請於開課前2日以傳真或email告知主辦單位， 並電話確認退費事宜，逾期將郵寄講義，恕不退費。 未於期限內申請退費，則不得以任何因素要求退費，惟可轉讓與其他人參訓。
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繳費資訊
因現場座位有限，以先繳費者為優先，額滿為止
1.支票或匯票─請開立到期支票，“掛號”郵寄方式繳費並附線上報名通知影本
►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►郵寄地址─11011台北市信義路五段5號3樓3E41室 鄭小姐收
2.電匯或ATM轉帳後，e-mail匯款收執聯或ATM轉帳記錄，並備註學員姓名
►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼：005)
►受款帳號─156-001-000951 -
聯絡人
TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
FAX：02-27293950
E-mail：vivi@teeia.org.tw, anne@teeia.org.tw
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