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3DIC與異質整合技術介紹(2023/3/8)

本課程希望藉由介紹近來3D IC 之研究近況，使學員了解目前EDA工具之演進與限制，並了解目前可用之EDA供應商提供之工具。也會介紹進來先進封裝與異質整合的發展。

課程與研討會內容介紹

  • 3/8

  • 13:30-16:30

    3DIC與異質整合技術介紹
    1.Introduction to IC Design and 2.5D/3D Integration
    2.Packaging Technology Evolution
    3.Modern Chiplets Design Trend and Methodology

    國立陽明交通大學電子研究所
    陳教授

報名資訊

  • 主辦單位

    台灣電子設備協會

  • 課程日期

    2023年3月8日

  • 報名日期

    即日起至2023年3月8日，額滿提前截止。

  • 上課地點

    台北市復興南路二段237號4樓BR6大教室（鄰近捷運科技大樓站）＊實際地點依上課通知為準＊

  • 報名費用

    原價：3,000元/人，費用含稅（請勿扣除郵資或手續費）、講義

  • 課程優惠

    ◆以下費用，含稅（請勿扣除郵資或手續費）、講義。
    1.2月24日前報名且完成繳費者，享早鳥優惠價$2,500元/人。
    2.TEEIA會員優惠價$2,000元/人。
    3.學校教師/學生 優惠價$2,000元/人。
    ※請於開課前完成繳費，方享以上優惠資格。※

  • 繳費資訊

    1.電匯或ATM轉帳後“e-mail”匯款收執聯或ATM轉帳記錄，並備註報名課程及上課人員
    ►受款帳戶─財團法人工業技術研究院（請寫全名）
    ►受款銀行─土地銀行工研院分行(土銀代碼：005)
    ►受款帳號─156-001-000951
    ►備　　註─請於收到開課通知後繳費。請勿塗改轉出帳號，以利對帳核銷，匯款完成請回傳繳費資訊vivi@teeia.org.tw楊小姐，請備註課名及參加者姓名。

  • 退費標準

    若欲取消報名， 請於開課前2日以傳真或email告知主辦單位， 並電話確認退費事宜，逾期將郵寄講義，恕不退費。 未於期限內申請退費，則不得以任何因素要求退費，惟可轉讓與其他人參訓。

  • 聯絡人

    TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
    FAX：02-27293950
    E-mail：vivi@teeia.org.tw, anne@teeia.org.tw

※注意事項

1. 協會保有更改課程內容與上課時間之權利。
2.因課前教材、講義之準備及需為您進行退款相關事宜，若您不克前來，請於開課三日前告知，以利行政作業進行並共同愛護資源。
3.若原報名者因故不克參加，但欲更換他人參加，敬請於開課前二日通知。
4.為尊重講師之智慧財產權益，恕無法提供課程電子檔。

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