本課程希望藉由介紹近來3D IC 之研究近況，使學員了解目前EDA工具之演進與限制，並了解目前可用之EDA供應商提供之工具。也會介紹進來先進封裝與異質整合的發展。
課程與研討會內容介紹
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13:30-16:30
3DIC與異質整合技術介紹
1.Introduction to IC Design and 2.5D/3D Integration
2.Packaging Technology Evolution
3.Modern Chiplets Design Trend and Methodology國立陽明交通大學電子研究所
陳教授
報名資訊
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主辦單位
台灣電子設備協會
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課程日期
2023年3月8日
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報名日期
即日起至2023年3月8日，額滿提前截止。
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上課地點
台北市復興南路二段237號4樓BR6大教室（鄰近捷運科技大樓站）＊實際地點依上課通知為準＊
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報名費用
原價：3,000元/人，費用含稅（請勿扣除郵資或手續費）、講義
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課程優惠
◆以下費用，含稅（請勿扣除郵資或手續費）、講義。
1.2月24日前報名且完成繳費者，享早鳥優惠價$2,500元/人。
2.TEEIA會員優惠價$2,000元/人。
3.學校教師/學生 優惠價$2,000元/人。
※請於開課前完成繳費，方享以上優惠資格。※ -
繳費資訊
1.電匯或ATM轉帳後“e-mail”匯款收執聯或ATM轉帳記錄，並備註報名課程及上課人員
►受款帳戶─財團法人工業技術研究院（請寫全名）
►受款銀行─土地銀行工研院分行(土銀代碼：005)
►受款帳號─156-001-000951
►備 註─請於收到開課通知後繳費。請勿塗改轉出帳號，以利對帳核銷，匯款完成請回傳繳費資訊vivi@teeia.org.tw楊小姐，請備註課名及參加者姓名。 -
退費標準
若欲取消報名， 請於開課前2日以傳真或email告知主辦單位， 並電話確認退費事宜，逾期將郵寄講義，恕不退費。 未於期限內申請退費，則不得以任何因素要求退費，惟可轉讓與其他人參訓。
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聯絡人
TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
FAX：02-27293950
E-mail：vivi@teeia.org.tw, anne@teeia.org.tw
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