
【智慧電子人才應用發展推動計畫】
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【智慧電子人才應用發展推動計畫】
日期
講題
講師
6/30
09:30~12:30
雷射加工技術應用於先進封裝製程
1.雷射原理與加工系統簡介
2.雷射鑽孔在先進封裝製程應用
3.雷射切割應用於半導體製程
4.雷射曝光技術與系統簡介
東台精機股份有限公司
電子設備事業處
陳副總經理
12:30-13:30
午餐
13:30-16:30
雷射精密切割玻璃基板技術
1.雷射應用範圍
2.玻璃基板切割方法
3.雷射切割玻璃技術與裝置
4.雷射安全
國立臺北科技大學
機械工程系
曾教授
7/1
09:30~12:30
創新雷射加工技術與應用
1.雷射應用技術趨勢分析
2.雷射加工基本原理
3.雷射應用半導體加工技術介紹
4.第三代半導體雷射加工需求探討
5.先進雷射應用打樣場域介紹與推動
工業技術研究院
雷射與積層製造科技中心
雷射製造創新部
李經理
12:30-13:30
午餐
13:30-16:30
雷射加工技術於光電半導體薄膜製程應用
1.雷射製程設備在製造領域與機會
2.雷射在工業應用市場介紹
3.雷射於光電與半導體材料應用
4.個案分析介紹
國研院儀科中心
蕭博士
16:30-16:40
複習&隨堂測驗
主辦單位
經濟部工業局
執行單位
社團法人台灣電子設備協會
上課地點
※本課程為【線上課程】:使用Webex遠距同步直播授課,讓學員能於所在地使用自己的電腦進行遠距課程,除了節省學員交通往返時間與成本,學習亦不受任何限制與疫情影響!!
課程日期
110年6月30日-7月1日
報名日期
即日起至110年6月28日止,額滿提前截止。
報名費用
1.一般身分補助50%:每人5,000元整(原價NT$10,000,政府補助 NT$5,000,學員自付 NT$5,000)
2.特定對象補助70%: 每人3,000元整 ( 原價NT$10,000,政府補助 NT$7,000,學員自付NT$3,000)
※特定對象說明:針對具身心障礙、原住民與低收入戶之人士,報名時出具證明 (身心障礙手冊正反面影本、「原住民族身分法」所定原住民身分證明及低收入戶證明之相關證明文件)
3.中堅企業補助70%: 每人3,000元整 ( 原價NT$10,000,政府補助 NT$7,000,學員自付NT$3,000)
※中堅企業說明:屬於經濟部工業局公佈之中堅企業名單,學員開課當天必須繳交公司開立在職證明)
※中堅企業名單請至網址查詢:http://www.mittelstand.org.tw/(第1~5屆中堅企業) 。
繳費資訊
以先繳費者為優先,額滿為止。(費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費。)
1.支票或匯票─請開立110年6月30日到期支票,“掛號”郵寄方式繳費並附線上報名通知影本
►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►郵寄地址─11011台北市信義路五段5號3樓3E41室 鄭 小姐收
2.電匯或ATM轉帳後, e-mail匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼:005)
►受款帳號─156-001-000951
►備 註─請勿塗改轉出帳號,以利本會對帳核銷
退費標準
若欲取消報名, 請於開課前2日以傳真或email告知主辦單位, 並電話確認退費事宜,逾期將郵寄講義,恕不退費。 未於期限內申請退費,則不得以任何因素要求退費,惟可轉讓與其他人參訓。
聯絡人
TEL:02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
FAX:02-27293950
E-mail:vivi@teeia.org.tw、anne@teeia.org.tw