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真空鍍膜技術是當今各式高科技製造業最不可或缺的技術之一，相關技術影響層面包含電子、光電、半導體製造業、表面工程、高硬度高強度、耐磨抗腐蝕、裝飾與保護等等。鍍膜種類與相關配合技術繁多，隨產業發展各項技術亦不斷進化。本課程從相關真空技術與設備、電漿原理、薄膜沉積技術等作為主軸，輔之以薄膜奈米結構分析、保護性鍍膜等專題做實務性探討，內容包含簡易真空原理、真空儀器、電漿原理、離子與物質作用、物理與化學各式沉積方法、薄膜成長概論、奈米結構薄膜、硬質鍍膜及相關檢測分析技術等。期望藉由此專題性之短期訓練，提升國內真空鍍膜相關技術、設備之優質人力，並增進產業與學術界間交流，達到協助產業人力樹優化之效。
13:15-13:30
報到
13:30~15:00
一、真空技術
1.簡易真空原理
2.真空幫浦
3.真空系統
二、真空鍍膜技術
1.薄膜科技簡介
2.鍍膜種類與技術
國立聯合大學
材料科學工程系
吳教授
15:00~15:10
休息
15:10~16:30
三、保護性鍍膜專題
1.硬膜種類
2.結構設計與控制
3.強化機制
4.鍍膜技術面面觀與發展趨勢
國立聯合大學
材料科學工程系
吳教授
主辦單位
社團法人台灣電子設備協會
地 點
台北世貿一館3樓(台北市信義區信義路五段5號3樓)＊實際地點依上課通知為準＊
課程日期
2019/01/18 (Fri) ~ 2019/01/18 (Fri)，3小時
報名日期
2018/11/28 ~ 2019/01/17截止
報名費用
原價：3,000元/人(費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費)
課程優惠
1/5前報名且完成繳費者，享早鳥優惠價$2,500元；TEEIA會員享2,000元。
※活動當天現場繳費 恕不享以上優惠資格※
繳費資訊
因現場座位有限，以先繳費者為優先，額滿為止
1.支票或匯票─請開立到期支票，“掛號”郵寄方式繳費並附線上報名通知影本
►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►郵寄地址─11011台北市信義路五段5號3樓3E41室 鄭 小姐收
2.電匯或ATM轉帳後“傳真”匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼：005)
►受款帳號─156001000951
聯絡人
鄭小姐 TEL：02-27293933 #22 FAX：02-27293950 E-mail：anne@teeia.org.tw
