【智慧電子人才應用發展推動計畫】
本課程藉由學習薄膜材料、半導體元件、積體電路等三種不同級的電性、物性、光性分析方法與故障分析工具的介紹，從重要的故障分析儀器入門，清楚介紹儀器的物理行為與如何應用在半導體產業之故障分析，讓工作以及產品的良率提升可以更加順暢。
課程與研討會內容介紹
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09:30-12:30
1.積體電路製程流程概述
2.WAT (wafer acceptable test)觀念
3.製程過程中的量測技術
4.設計準則 (Design Rule)
5.良率的概念
6.良率與故障分析流程
7.故障案例分析南臺科技大學電子工程系暨研究所特聘教授
兼光電與積體電路產業服務中心執行長
邱 執行長 -
12:30-13:30
午餐
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13:30-16:30
8.晶圓測試相關流程與測試靈敏度(test marginality、shomo plot)
9.Application of Emission Microscopy (EMMI)
10.Beam-injection Analysis in Materials
11.Application of Scanning Electron Microscope (SEM)
12.Energy Dispersive Spectrometer (EDS)
13.Application of Dual-beam Focus Ion Beam (DB-FIB)
14.Voltage Contrast (VC)南臺科技大學電子工程系暨研究所特聘教授
兼光電與積體電路產業服務中心執行長
邱 執行長 -
16:30-16:40
複習&隨堂測驗
報名資訊
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指導單位
經濟部工業局
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承辦單位
財團法人資訊工業策進會
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執行單位
社團法人台灣電子設備協會
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課程日期
2023年8月17日
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報名日期
即日起至8月15日，額滿提前截止。
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上課地點
台北市信義區信義路五段5號3樓3F09會議室 (世貿一館3樓TEEIA繪議室)＊實際地點依上課通知為準
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課程費用
一般身分補助50%： 每人2,000元整（原價NT$４,000，政府補助 NT$２,000，學員自付 NT$２,000）
費用含稅（請勿扣除郵資或手續費）、講義 。 -
認列資格
一、學員任職產業，需符合下列認列資格(擇一)
1.半導體年鑑名錄
2.經濟部商業司登記（查詢網址：https://findbiz.nat.gov.tw/fts/query/QueryBar/queryInit.do）
(1)CC01080電子零組件製造業
(2)應用IC技術或元件之相關系統業者，包括資訊、通訊、視訊、光電、車用、綠能、醫療、消費性電子產品…等領域相關系統或周邊業者
(3)明確從事IC 設計、製造、封裝、測試、光電半導體(太陽能光電)業務者
3.其他相關業者（以本類範圍認列者，需填寫認列資格說明書）．提供智慧電子相關之專利、智財權、技術顧問服務者，
二.課程當天學員需填寫繳交「學員基本資料表」、「蒐集個人資料告知事項暨個人資料提供同意書」。
三.結訓學員應配合工業局培訓後電訪調查。 -
繳費資訊
費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費。
1.電匯或ATM轉帳後，請e-mail 或傳真匯款收執聯或ATM轉帳記錄，並備註報名課程及參加者姓名
►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼：005)
►受款帳號─156-001-000951
►備 註─請勿塗改轉出帳號，以利本會對帳核銷 -
退費標準
若欲取消報名， 請於開課前2日以傳真或e-mail告知主辦單位，並電話確認退費事宜，逾期將郵寄講義，恕不退費。 未於期限內申請退費，則不得以任何因素要求退費，惟可轉讓與其他人參訓。
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聯絡人
TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
FAX：02-27293950
E-mail：vivi@teeia.org.tw、anne@teeia.org.tw
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