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【推動機電產業智慧製造計畫】
在電路細微化的發展趨勢下，整合扇出型晶圓級封裝(integrated fan-out wafer level packaging, InFO WLP)與高階晶片載板(chip-carrier board)之精細RDL銅導線技術逐漸朝次微米的尺度邁進(L/S < 1 μm/1 μm)，故如何增進其物理(機械)/化學(腐蝕 & 焊接)特性已成為電子工業所需面對的挑戰。本報告擬由電鍍銅的晶體微結構(crystallographic structure)特性出發，並搭配數值模擬(COMSOL Multiphysics)分析，預計探討未來有關電鍍銅技術及導線製作的問題與挑戰。同時，也將探討導線結構對於5G訊號傳輸效能的影響。

課程與研討會內容介紹

  • 7/20

  • 09:30-12:30

    1.半導體封裝及表面處理(Surface Finish)技術演進
    2.5G通訊技術與高頻材料發展與規格
    3.三維積體電路封裝及微接點技術(I)：微接點之焊接可靠度

    元智大學化材系
    何教授兼副研發長

  • 12:30-13:30

    午休

  • 13:30-16:30

    4.三維積體電路封裝及微接點技術(II)：微接點之電遷
    5.(EM)可靠度、介金屬接點(IMC Joints)之可靠度、銅-銅對接技術

    元智大學化材系
    何教授兼副研發長

  • 7/21

  • 09:30-12:30

    1.電鍍銅之自退火(self-annealing)行為
    2.電鍍銅填孔行為及其晶體微結構 (HDI相關議題)
    3.電鍍銅異常腐蝕行為及其晶體微結構 (5G通訊相關議題)

    元智大學化材系
    何教授兼副研發長

  • 12:30-13:30

    午休

  • 13:30-16:30

    4.高速電鍍銅 (3D封裝相關議題)
    5.脈衝-反脈衝電鍍銅 (5G內埋散熱元件相關議題)
    6.精細銅導線改質與特性 (Fine line相關議題)
    7.電鍍銅微結構對5G訊號傳輸的影響 (5G通訊相關議題)

    元智大學化材系
    何教授兼副研發長

  • 16:30-16:40

    複習&隨堂測驗

報名資訊

  • 主辦單位

    經濟部工業局

  • 執行單位

    工業技術研究院

  • 協辦單位

    台灣電子設備協會

  • 課程日期

    112年7月20-21日

  • 報名日期

    即日起至112年7月18日，額滿提前截止。

  • 上課地點

    台北市大安區復興南路二段237號4樓中教室 (鄰近捷運科技大樓站旁BR6科技大樓)（※實際上課地點依行前通知為主）

  • 報名費用

    ◆以下費用，含稅（請勿扣除郵資或手續費）、講義。
    1.一般身分補助50%：
    每人5,000元整（原價NT$10,000，政府補助 NT$5,000，學員自付 NT$5,000）
    2.特定對象補助65%：
    每人3,500元整 ( 原價NT$10,000，政府補助 N6,500，學員自付NT$3,500）
    ※特定對象說明：針對具身心障礙、原住民與低收入戶之人士，報名時出具證明 (身心障礙手冊正反面影本、「原住民族身分法」所定原住民身分證明及低收入戶證明之相關證明文件)
    3.中堅企業補助65%：
    每人3,500元整 ( 原價NT$10,000，政府補助 N6,500，學員自付NT$3,500）
    ※中堅企業說明：屬於經濟部工業局公佈之中堅企業名單，學員請於上課前郵寄繳交公司開立在職證明正本.
    ※中堅企業名單請至網址查詢：https://www.mittelstand.org.tw/information.php?p_id=96(第1~6屆中堅企業)

  • 課程優惠

    同公司2人同行享每人NT$4,000元。
    TEEIA會員享每人NT$3,800元。
    ※以上費用含稅、講義。
    ※此為工研院主辦課程，TEEIA僅為代理協辦課程，恕不適用課程抵用券。

  • 繳費資訊

    1.電匯或ATM轉帳後“e-mail”匯款收執聯或ATM轉帳記錄，並備註報名課程及上課人員
    ►受款帳戶─財團法人工業技術研究院（請寫全名）
    ►受款銀行─土地銀行工研院分行(土銀代碼：005)
    ►受款帳號─156-005-00002-5
    ►備　　註─請於收到開課通知後繳費。請勿塗改轉出帳號，以利對帳核銷，匯款完成請回傳繳費資訊vivi@teeia.org.tw楊小姐，請備註課名及參加者姓名。

  • 結訓補助標準

    1.出席率須達 80%(含)以上。
    2.學員須依工業局規定填寫「學員基本資料表」及「蒐集個人資料告知事項暨個人資料提供同意書」等相關資料。
    3.每門課程皆有考試或作業，其評量成績需及格。

  • 退費標準

    若欲取消報名， 請於開課前2日以傳真或email告知主辦單位， 並電話確認退費事宜，逾期將郵寄講義，恕不退費。 未於期限內申請退費，則不得以任何因素要求退費，惟可轉讓與其他人參訓。

  • 聯絡人

    TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
    FAX：02-27293950
    E-mail：vivi@teeia.org.tw, anne@teeia.org.tw

※注意事項

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