【金屬產業智機化提升計畫】
課程與研討會內容介紹
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日期
講題
講師
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10/8
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09:30~12:30
一、高階半導體材料分析與非破壞檢測
1.全尺度表面分析技術趨勢及材料應用需求
2.複雜結構分析利器-非破壞性 X 光斷層掃描技術與應用
3.非接觸式雷射誘導電漿光譜元素分析 LIBS 特色與應用案例工研院材化所
樓博士 -
12:30-13:30
午餐
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13:30-16:30
二、光干涉形貌量測技術於半導體檢測及相關產業的應用
1.光干涉形貌量測技術介紹
1-1.光干涉現象與原理介紹
1-2.技術優缺點分析
2.雷射干涉量測技術
3.白光干涉量測技術
3-1.光干涉技術與其他光學量測技術之比較
4.光干涉形貌量測技術於半導體產業的應用
5.光干涉形貌量測技術於精密加工產業的應用工研院量測中心
張技術經理 -
10/15
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09:30~12:30
三、光電半導體先進製程設備技術
工研院機械所
王副組長 -
12:30-13:30
午餐
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13:30-16:30
四、半導體檢測/量測技術專利技術分析
1.國際重要廠商及設備領域分析
2.重要廠商檢測/量測專利技術分析工研院量測中心
楊經理 -
16:30-16:40
複習&隨堂測驗
報名資訊
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主辦單位
經濟部工業局
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執行單位
社團法人台灣電子設備協會
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上課地點
產業學院台北學習中心(館前路)705會議室(台北市館前路65號7樓(國泰世華樓上))＊實際地點依上課通知為準＊
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課程日期
109年10月8, 15日
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報名日期
即日起至109年10月6日止，額滿提前截止。
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報名費用
以下費用，含稅（請勿扣除郵資或手續費）、講義及餐費 。
1.一般身分補助50%：每人6,000元整（原價NT$12,000，政府補助 NT$6,000，學員自付 NT$6,000）
2.特定對象補助65%：每人4,200元整 ( 原價NT$12,000，政府補助 NT$7,800，學員自付NT$4,200）
※特定對象說明：針對具身心障礙、原住民與低收入戶之人士，報名時出具證明 (身心障礙手冊正反面影本、「原住民族身分法」所定原住民身分證明及低收入戶證明之相關證明文件)
3.中堅企業補助65%： 每人4,200元整 ( 原價NT$12,000，政府補助 NT$7,800，學員自付NT$4,200）
※中堅企業說明：屬於經濟部工業局公佈之中堅企業名單，開課當天學員必須繳交公司開立在職證明)
※中堅企業名單請至網址查詢：http://www.mittelstand.org.tw/(第1~5屆中堅企業) -
課程優惠
同公司2人同行享每人NT$5,500元;
同公司3人同行享每人NT$5,000元;
TEEIA會員享每人NT$5,000元。
※以上費用含稅、講義、餐費。 -
繳費資訊
因現場座位有限，以先繳費者為優先，額滿為止。(費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費。)
1.支票或匯票─請開立109年10月6日到期支票，“掛號”郵寄方式繳費並附線上報名通知影本
►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►郵寄地址─11011台北市信義路五段5號3樓3E41室 鄭 小姐收
2.電匯或ATM轉帳後“email”匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼：005)
►受款帳號─156-001-000951
►備 註─請勿塗改轉出帳號，以利本會對帳核銷 -
退費標準
若欲取消報名， 請於開課前2日以傳真或email告知主辦單位， 並電話確認退費事宜，逾期將郵寄講義，恕不退費。
未於期限內申請退費，則不得以任何因素要求退費，惟可轉讓與其他人參訓。 -
聯絡人
TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
FAX：02-27293950
E-mail：vivi@teeia.org.tw、anne@teeia.org.tw
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