推動機電產業智慧製造計畫-機械產業專業人才培訓
課程與研討會內容介紹
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課程大綱
講師
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09:30-12:30
雷射精密切割玻璃基板技術
1.雷射應用範圍
2.玻璃基板切割方法
3.雷射切割玻璃技術與裝置
4.雷射安全國立臺北科技大學 機械工程系
曾副教授 -
12:30-13:30
午餐
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13:30-16:30
雷射加工技術於光電半導體薄膜材料製程與應用
1.雷射製程設備在製造領域的機會
2.雷射製程設備介紹
3.雷射於光電與半導體材料應用
4.個案分析 財團法人國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心
蕭研究員 -
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09:30-12:30
雷射表面處理應用技術與實例
1.雷射表面微加工技術與實例
2.雷射表面熔覆技術與實例
3.雷射表面改質技術與實例精鐳光電科技股份有限公司
陳總經理 -
12:30-13:30
午餐
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13:30-16:30
雷射加工系統設計與先進封裝製程應用
1.雷射原理&加工系統簡介
2.雷射加工光學系統簡介與設計
3.雷射鑽孔在先進封裝製程應用
4.雷射加工在電子產業製程應用東台精機股份有限公司電子設備事業處
陳副總經理 -
16:30-16:40
複習&隨堂測驗
報名資訊
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主辦單位
經濟部產業發展署
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執行單位
工業技術研究院
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協辦單位
台灣電子設備協會
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課程日期
113年5月23-24日
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報名日期
即日起至113年5月20日，額滿提前截止。
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上課地點
臺北市中正區忠孝西路一段8號13樓 (捷運台北車站M8出口-捷運保強大樓)（※實際上課地點依行前通知為主）
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報名費用
◆以下費用，含稅（請勿扣除郵資或手續費）、講義。
1.一般身分補助50%：每人NT$6,000元整（原價NT$12,000，政府補助 NT$6,000，學員自付NT$6,000）
2.特定對象補助65%：每人NT$4,200元整 ( 原價NT$12,000，政府補助 NT$7,800，學員自付NT$4,200）
※特定對象說明：針對具身心障礙、原住民與低收入戶之人士，報名時出具證明 (身心障礙手冊正反面影本、「原住民族身分法」所定原住民身分證明及低收入戶證明之相關證明文件)
3.中堅企業補助65%：每人NT$4,200元整 ( 原價NT$12,000，政府補助 NT$7,800，學員自付NT$4,200）
※中堅企業說明：屬於經濟部產業發展署公佈之中堅企業名單，學員請於上課前郵寄繳交公司開立在職證明正本.
※中堅企業名單請至網址查詢：https://www.mittelstand.org.tw/information.php?p_id=113 -
課程優惠
1.5/20前報名享早鳥優惠價每人NT$5,000元
2.非會員2人同行另享優惠價每人NT$4,500元
3.台灣電子設備協會(TEEIA)會員享優惠價每人NT$4,500元
※以上費用含稅、講義、餐費。 -
繳費資訊
1.電匯或ATM轉帳：
►受款帳戶─財團法人工業技術研究院（請寫全名）
►受款銀行─土地銀行工研院分行(土銀代碼：005)
►受款帳號─156-005-00002-5
►備 註─繳費資訊請e-mail：vivi@teeia.org.tw楊小姐，請備註課名及參加者姓名，請勿塗改轉出帳號，以利對帳核銷， -
結訓補助標準
以下三點皆須符合，若未符合規定者，則需將其政府補助費用繳回：
1.出席率須達 80%(含)以上。
2.每門課程皆有考試或作業，其評量成績需及格。
3.學員須依工業局規定填寫「學員基本資料表」及「蒐集個人資料告知事項暨個人資料提供同意書」等相關資料。 -
退費標準
若欲取消報名， 請於開課前2日以傳真或e-mail告知主辦單位， 並電話確認退費事宜，逾期將郵寄講義，恕不退費。 未於期限內申請退費，則不得以任何因素要求退費，惟可轉讓與其他人參訓。
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聯絡人
TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
FAX：02-27293950
E-mail：vivi@teeia.org.tw, anne@teeia.org.tw
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