【防疫措施公告】因應2019 新型冠狀病毒疫情,台灣電子設備協會已全面啟動相關防疫措施,請學員安心上課!
【金屬產業智機化提升計畫】
課程主要在介紹系統構裝電路架構、設計概念、模擬與量測技術特性分析以及未來發展等,內容將包含構裝架構與基礎理論間之關係、完整性設計模擬與量測分析技術、實務應用相關議題及未來發展。包含:1.構裝架構與製程技術2.構裝線路設計與分析技術3.系統層級構裝架構技術與未來發展趨勢。
課程與研討會內容介紹
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日期
講題
講師
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10/19
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09:30~12:30
1.系統封裝(SiP)技術: 各式常見封裝技術、測試技術及其未來在5G、汽車電子及AiP發展應用。包含:導線架形式封裝、BGA形式之封裝、系統封裝、晶圓尺寸構裝、三維晶圓構裝、FOPLP/FOWLP等封裝、封裝特性測試技術及可靠度分析技術概論
國立高雄大學 先進構裝整合技術中心
吳主任 -
12:30-13:30
午餐
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13:30-16:30
2.系統封裝結構設計熱、電及應力整合設計與實務。
2.1晶片特性與封裝結構選擇設計上常見之電氣特性考量及理論基礎
2.2封裝線路模擬與量測技術特性分析及失效分析
2.3裝架構選擇與設計上之熱、電、應力考量
2.4封裝測試技術與架構國立高雄大學 先進構裝整合技術中心
吳主任 -
10/26
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09:30~12:30
3.系統電路量測實務:高頻高速電路接觸式探針針測量測理論及技術、非接觸式近場技術於PI/SI/EMI發展應用
4.設計模擬與量測技術整合應用於系統電路實務國立高雄大學 先進構裝整合技術中心
吳主任 -
12:30-13:30
午餐
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13:30-16:30
5.系統層級封裝架構技術與未來發展趨勢
5.1 SiP、3DIC、PoP/PiP、WLCSP(Fan-in, Fan-out)、FOPLP/FOWLP等封裝及其他多晶片封裝特性介紹
5.2 未來封裝技術發展及技術國立高雄大學 先進構裝整合技術中心
吳主任 -
16:30-16:40
複習&隨堂測驗
報名資訊
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主辦單位
經濟部工業局
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執行單位
社團法人台灣電子設備協會
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上課地點
集思新竹會議中心4樓巴哈廳 (新竹市工業東二路1號)*實際地點依上課通知為準*
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課程日期
109年10月19日、10月26日
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報名日期
即日起至109年10月18日止,額滿提前截止。
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報名費用
以下費用,含稅(請勿扣除郵資或手續費)、講義及餐費 。
1.一般身分補助50%:每人4,000元整(原價NT$8,000,政府補助 NT$4,000,學員自付 NT$4,000)
2.特定對象補助65%:每人2,800元整 ( 原價NT$8,000,政府補助 NT$5,200,學員自付NT$2,800)
※特定對象說明:針對具身心障礙、原住民與低收入戶之人士,報名時出具證明 (身心障礙手冊正反面影本、「原住民族身分法」所定原住民身分證明及低收入戶證明之相關證明文件)
3.中堅企業補助65%:每人2,800元整 ( 原價NT$8,000,政府補助 NT$5,200,學員自付NT$2,800)
※中堅企業說明:屬於經濟部工業局公佈之中堅企業名單,開課當天學員必須繳交公司開立在職證明)
※中堅企業名單請至網址查詢:http://www.mittelstand.org.tw/(第1~5屆中堅企業) -
繳費資訊
因現場座位有限,以先繳費者為優先,額滿為止。(費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費。)
1.支票或匯票─請開立109年10月15日到期支票,“掛號”郵寄方式繳費並附線上報名通知影本
►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►郵寄地址─11011台北市信義路五段5號3樓3E41室 鄭 小姐收
2.電匯或ATM轉帳後“傳真”匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼:005)
►受款帳號─156-001-000951
►備 註─請勿塗改轉出帳號,以利本會對帳核銷 -
課程優惠
同公司2人(含)同行享每人NT$3,500元;
TEEIA會員享每人NT$3,000元。
※以上費用含稅、講義、餐費。 -
結訓補助標準
以下三點皆須符合,若未符合規定者,則需將其政府補助費用繳回:
1.出席率須達 80%(含)以上。
2.每門課程皆有考試或作業,其評量成績需及格。
3.學員須依工業局規定填寫「學員基本資料表」及「蒐集個人資料告知事項暨個人資料提供同意書」等相關資料。 -
退費標準
若欲取消報名, 請於開課前2日以傳真或email告知主辦單位, 並電話確認退費事宜,逾期將郵寄講義,恕不退費。 未於期限內申請退費,則不得以任何因素要求退費,惟可轉讓與其他人參訓。
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聯絡人
TEL:02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
FAX:02-27293950
E-mail:vivi@teeia.org.tw、anne@teeia.org.tw