推動機電產業智慧製造計畫
課程與研討會內容介紹
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7/21
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09:30-12:30
1.半導體封裝及表面處理(Surface Finish)技術演進
2.5G通訊技術與高頻材料發展與規格
3.三維積體電路封裝及微接點技術(I)：微接點之焊接可靠度元智大學化材系
教授兼副研發長
何教授 -
12:30-13:30
午餐
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13:30-16:30
4.三維積體電路封裝及微接點技術(II)：微接點之電遷
5.(EM)可靠度、介金屬接點(IMC Joints)之可靠度、銅-銅對接技術元智大學化材系
教授兼副研發長
何教授 -
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09:30-12:30
1.電鍍銅之自退火(self-annealing)行為
2.電鍍銅填孔行為及其晶體微結構 (HDI相關議題)
3.電鍍銅異常腐蝕行為及其晶體微結構 (5G通訊相關議題)元智大學化材系
教授兼副研發長
何教授 -
13:30-16:30
午餐
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13:30-16:30
4.高速電鍍銅 (3D封裝相關議題)
5.脈衝-反脈衝電鍍銅 (5G內埋散熱元件相關議題)
6.精細銅導線改質與特性 (Fine line相關議題)元智大學化材系
教授兼副研發長
何教授 -
16:30-16:40
複習&隨堂測驗
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※開班單位得因不可抗拒因素，保留本培訓班內容及講師異動之權利。
報名資訊
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主辦單位
經濟部工業局
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執行單位
工業技術研究院
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協辦單位
台灣電子設備協會
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課程日期
111年7月21-22日
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報名日期
即日起至111年7月15日，額滿提前截止。
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上課地點
台北市信義區信義路三段 153 號10樓B1002教室(台北市農會大樓)*實際地點依上課通知為準＊
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報名費用
◆以下費用，含稅（請勿扣除郵資或手續費）、講義。
1.一般身分補助50%： 每人6,000元整（原價NT$12,000，政府補助 NT$6,000，學員自付 NT$6,000）
2.特定對象補助65%： 每人4,200元整 ( 原價NT$12,000，政府補助 NT$7,800，學員自付NT$4,200） ※特定對象說明：針對具身心障礙、原住民與低收入戶之人士，報名時出具證明 (身心障礙手冊正反面影本、「原住民族身分法」所定原住民身分證明及低收入戶證明之相關證明文件)
3.中堅企業補助65%：每人4,200元整 ( 原價NT$12,000，政府補助 NT$7,800，學員自付NT$4,200）
※中堅企業說明：屬於經濟部工業局公佈之中堅企業名單，學員請於上課前郵寄繳交公司開立在職證明正本.
4.第1-6屆中堅企業名單查詢網址：http://www.mittelstand.org.tw -
課程優惠
同公司2人同行享每人NT$5,500元
同公司3人同行享每人NT$5,000元
TEEIA會員享每人NT$4,500元。
※以上費用含稅、講義、餐費。 -
繳費資訊
1.支票或匯票─請開立111年7月18日到期支票，“掛號”郵寄方式繳費並附報名表影本
►支票或匯票抬頭─財團法人工業技術研究院（請寫全名）
►郵寄地址─428台中市大雅區中科路6號4樓(中科管理局工商服務大樓4樓) 林其昀小姐收
2.電匯或ATM轉帳後“e-mail”匯款收執聯或ATM轉帳記錄，並備註報名課程及上課人員
►受款帳戶─財團法人工業技術研究院（請寫全名）
►受款銀行─土地銀行工研院分行(土銀代碼：005)
►受款帳號─156-005-00002-5
►備 註─請於收到開課通知後繳費。請勿塗改轉出帳號，以利對帳核銷，匯款完成請回傳繳費資訊vivi@teeia.org.tw楊小姐，請備註課名及參加者姓名。 -
結訓補助標準
1.出席率須達 80%(含)以上。
2.學員須依工業局規定填寫「學員基本資料表」及「蒐集個人資料告知事項暨個人資料提供同意書」等相關資料。
3.每門課程皆有考試或作業，其評量成績需及格。 -
退費標準
若欲取消報名， 請於開課前2日以傳真或email告知主辦單位， 並電話確認退費事宜，逾期將郵寄講義，恕不退費。 未於期限內申請退費，則不得以任何因素要求退費，惟可轉讓與其他人參訓。
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聯絡人
TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
FAX：02-27293950
E-mail：vivi@teeia.org.tw, anne@teeia.org.tw
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