【防疫措施公告】因應2019 新型冠狀病毒疫情，台灣電子設備協會已全面啟動相關防疫措施，請學員安心上課！
【智慧電子人才應用發展推動計畫】
課程主要在介紹系統構裝電路架構、設計概念、模擬與量測技術特性分析以及未來發展等，內容將包含構裝架構與基礎理論間之關係、完整性設計模擬與量測分析技術、實務應用相關議題及未來發展。包含：1.構裝架構與製程技術2.構裝線路設計與分析技術3.系統層級構裝架構技術與未來發展趨勢。
課程與研討會內容介紹
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日期
講題
講師
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6/5
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09:30-12:30
1.系統封裝(SiP)技術： 各式常見封裝技術、測試技術及其未來在5G、汽車電子及AiP發展應用。包含：導線架形式封裝、BGA形式之封裝、系統封裝、晶圓尺寸構裝、三維晶圓構裝、FOPLP/FOWLP等封裝、封裝特性測試技術及可靠度分析技術概論
國立高雄大學 先進構裝整合技術中心
吳主任 -
12:30-13:30
午餐
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13:30-16:30
2.系統封裝結構設計熱、電及應力整合設計與實務。
2.1晶片特性與封裝結構選擇設計上常見之電氣特性考量及理論基礎
2.2封裝線路模擬與量測技術特性分析及失效分析
2.3裝架構選擇與設計上之熱、電、應力考量
2.4封裝測試技術與架構國立高雄大學 先進構裝整合技術中心
吳主任 -
6/12
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09:30~12:30
3.系統電路量測實務：高頻高速電路接觸式探針針測量測理論及技術、非接觸式近場技術於PI/SI/EMI發展應用
4.設計模擬與量測技術整合應用於系統電路實務國立高雄大學 先進構裝整合技術中心
吳主任 -
12:30-13:30
午餐
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13:30-16:30
5.系統層級封裝架構技術與未來發展趨勢
5.1 SiP、3DIC、PoP/PiP、WLCSP(Fan-in, Fan-out)、FOPLP/FOWLP等封裝及其他多晶片封裝特性介紹
5.2 未來封裝技術發展及技術國立高雄大學 先進構裝整合技術中心
吳主任 -
16:30-16:40
複習&隨堂測驗
報名資訊
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主辦單位
經濟部工業局
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執行單位
社團法人台灣電子設備協會
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上課地點
工業技術研究院產業學院台北學習中心4樓(台北市和平東路二段 106號)＊實際地點依上課通知為準＊
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課程日期
109年6月5日及 6月12日
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報名日期
即日起至109年6月3日止，額滿提前截止。
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報名費用
1.一般身分補助50%： 每人5,000元整（原價NT$10,000，政府補助 NT$5,000，學員自付 NT$5,000）
2.特定對象補助70%： 每人3,000元整 ( 原價NT$10,000，政府補助 NT$7,000，學員自付NT$3,000）
※特定對象說明：針對具身心障礙、原住民與低收入戶之人士，報名時出具證明 (身心障礙手冊正反面影本、「原住民族身分法」所定原住民身分證明及低收入戶證明之相關證明文件)
3.中堅企業補助70%： 每人3,000元整 ( 原價NT$10,000，政府補助 NT$7,000，學員自付NT$3,000）
※中堅企業說明：屬於經濟部工業局公佈之中堅企業名單，學員開課當天必須繳交公司開立在職證明)
※中堅企業名單請至網址查詢：http://www.mittelstand.org.tw/(第1~5屆中堅企業) 。 -
繳費資訊
因現場座位有限，以先繳費者為優先，額滿為止。(費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費。)
1.支票或匯票─請開立109年6月3日到期支票，“掛號”郵寄方式繳費並附線上報名通知影本
►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►郵寄地址─11011台北市信義路五段5號3樓3E41室 鄭 小姐收
2.電匯或ATM轉帳後“傳真”匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼：005)
►受款帳號─156-001-000951
►備 註─請勿塗改轉出帳號，以利本會對帳核銷 -
聯絡人
TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
FAX：02-27293950
E-mail：vivi@teeia.org.tw、anne@teeia.org.tw
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