智慧電子人才應用發展推動計畫
課程與研討會內容介紹
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09:30-12:30
1.系統封裝(SiP)技術： 各式常見封裝技術、測試技術及其未來在5G、汽車電子及AiP發展應用。包含：導線架形式封裝、BGA形式之封裝、系統封裝、晶圓尺寸構裝、三維晶圓構裝、FOPLP/FOWLP等封裝、封裝特性測試技術及可靠度分析技術概論
國立高雄大學 電機工程系
吳教授 -
12:30-13:30
午餐
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13:30-16:30
2.系統封裝結構設計熱、電及應力整合設計與實務
2.1晶片特性與封裝結構選擇設計上常見之電氣特性考量及理論基礎
2.2封裝線路模擬與量測技術特性分析及失效分析
2.3裝架構選擇與設計上之熱、電、應力考量
2.4封裝測試技術與架構國立高雄大學 電機工程系
吳教授 -
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09:30-12:30
3.系統電路量測實務：高頻高速電路接觸式探針針測量測理論及技術、非接觸式近場技術於PI/SI/EMI發展應用
國立高雄大學 電機工程系
吳教授 -
12:30-13:30
午餐
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13:30-16:30
4.設計模擬與量測技術整合應用於系統電路實務
5.系統層級封裝架構技術與未來發展趨勢
5.1 SiP、3DIC、PoP/PiP、WLCSP(Fan-in, Fan-out)、FOPLP/FOWLP等封裝及其他多晶片封裝特性介紹
5.2 未來封裝技術發展及技術國立高雄大學 電機工程系
吳教授 -
16:30-16:40
複習&隨堂測驗
報名資訊
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指道單位
經濟部工業局
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承辦單位
財團法人資訊工業策進會
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執行單位
社團法人台灣電子設備協會
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上課地點
台北市大安區和平東路二段106號4樓4001室(科技大樓)*實際地點依上課通知為準＊
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課程日期
111年6月23-24日
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報名日期
即日起至111年6月17日止，額滿提前截止。
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報名費用
1.一般身份工業局補助50%：每位5,000元整 (原價10,000元，政府補助5,000元，學員自付5,000元。)
2.特定身份工業局補助70%：每位3,000元整 (原價10,000元，政府補助7,000元，學員自付3,000元。)
★身心障礙：報名時出具證明(身心障礙手冊正反面影本) 即可享有優惠。
★原住民與低收入戶之人士：「原住民族身分法」所定原住民身分證明及低收入戶證明之相關證明文件即可享有優惠。
★中堅企業員工：須任職於工業局擇定重點輔導之中堅企業，並檢附 『在職證明正本』。
3.第1-6屆中堅企業名單查詢網址：http://www.mittelstand.org.tw -
繳費資訊
因現場座位有限，以先繳費者為優先，額滿為止。(費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費。)
1.支票或匯票─請開立111年6月22日到期支票，“掛號”郵寄方式繳費並附線上報名通知影本
►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►郵寄地址─11011台北市信義路五段5號3樓3E41室 鄭 小姐收
2.電匯或ATM轉帳後, e-mail匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼：005)
►受款帳號─156-001-000951
►備 註─請勿塗改轉出帳號，以利本會對帳核銷 -
退費標準
若欲取消報名， 請於開課前2日以傳真或email告知主辦單位， 並電話確認退費事宜，逾期將郵寄講義，恕不退費。 未於期限內申請退費，則不得以任何因素要求退費，惟可轉讓與其他人參訓。
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聯絡人
TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
FAX：02-27293950
E-mail：vivi@teeia.org.tw、anne@teeia.org.tw
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