課程與研討會內容介紹
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日期
講題
講師
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9/29
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09:30-12:30
1.封裝種類說明(BGA/LGA/WLCSP,and others)與製程與故障分析實例探討
抱樸科技
丁博士 -
12:30-13:30
午餐
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13:30-16:30
2.封裝驗證流程分享
抱樸科技
丁博士 -
9/30
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09:30-12:30
3.Info, CoWoS 先進封裝製程與設備技術
抱樸科技
丁博士 -
12:30-13:30
午餐
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13:30-16:30
4.什麼是 FAN outWLP 扇出型平板級封裝
抱樸科技
丁博士
報名資訊
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舉辦日期
110年9月29-30日 (三四) 09:30~16:30 (計12小時)
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舉辦地點
線上課程
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課程費用
大專院校相關系所教師免費。
1.請於報名後，提供教師證或名片影本e-mail至vivi@teeia.org.tw，以利確認查核。
2.兩天課程皆需出席，結業時將發給教師種子師資培育時數證明。
*非教師身份，每人6000元。
*同一公司2人同行，每人5000元。
*TEEIA會員，每人5000元(可使用課程抵用券)。 -
線上課程工具
Webex Meetings
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登入線上課程時間
課程當天上午 09:00 開放登入
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連線資訊
課程開始前一天將寄送會議連結
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加入會議方式
建議於課前先下載會議軟體：Cisco Webex，並使用 Webex 桌面應用程序加入會議。
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聯絡人
TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
FAX：02-27293950
E-mail：vivi@teeia.org.tw, anne@teeia.org.tw
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