（遠距）【日本專家】最新扇出型封裝技術現況與趨勢

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AI與高效能運算需求爆發的背景下，FOPLP技術正重新受到矚目，被視為次世代先進封裝的關鍵選項。全球多家大廠都在投入相關研發，預期未來幾年FOPLP的技術將趨於成熟。但由於由於面板尺寸遠大於晶圓，FOPLP 面臨的主要技術挑戰在於面板的翹曲變形、製程均勻性與對位精度。初期許多廠商嘗試FOPLP時，因大型基板熱應力難控，導致封裝良率不佳。例如，面板越大翹曲越嚴重，使 RDL 對位困難、壓焊接合不良等問題頻出，曾一度限制了FOPLP的商業化進程。隨著材料改良、製程優化和裝備升級，業界逐步克服了翹曲及對位難題。此外，為確保大面板的良率，業者也導入了例如 In-situ 單元測試（如力成的 InPUT® 技術）來及早篩檢不良晶片，以提升整體良率。隨技術進步，FOPLP 開始具備「高良率」的商業化優勢。

本系列講座將針對扇出型封裝技術現況及技術、晶圓與載體分離變形問題分析、扇出型封裝技術未來趨勢等一一深入探討和分析。

議程

9/24

13:30-16:30

● 扇出型封裝技術現況及技術
● 晶圓與載體分離變形問題分析
● 超數位孿生的3D扇出型技術
● 扇出型封裝技術未來趨勢
（日文演講，中文口譯）

NEP Tech. S&S 封裝技術支援
西田秀行代表

報名資訊

主辦單位

台灣電子製造設備工業同業公會

上課地點

線上直播（無錄影回放）

線上課程工具

Webex Meetings，建議於課前先下載會議軟體：Cisco Webex，並使用 Webex 桌面應用程序加入會議。

連線資訊

課程開始前一天將寄送會議連結

課程費用

原價每人$5,000元，費用含稅（請勿扣除郵資或手續費）、講義。
優惠方案：
1.2025年9月18日前報名且完成繳費者，享早鳥優惠價$4,000元/人
2.TEEIA會員優惠價$3,000元/人
3.報名截止日：2025年9月18日
※請於開課前完成繳費，方享以上優惠資格。

繳費資訊

1.費用請勿扣除郵資及匯兌手續費。
2.電匯或ATM轉帳後, e-mail匯款收執聯或ATM轉帳記錄並備註報名課程名稱及參加人姓名。
►受款帳戶─台灣電子製造設備工業同業公會(請務必寫全名)
►受款銀行─臺灣土地銀行信義分行 (土銀代碼：005)
►受款帳號─079-001-058822
►備　　註─請勿塗改轉出帳號，以利本會對帳核銷

退費標準

若欲取消報名，請於開課前3日以e-mail告知主辦單位，並電話確認退費事宜，逾期將郵寄講義，恕不退費。未於期限內申請退費，則不得以任何因素要求退費，惟可轉讓與其他人參訓。

聯絡人

TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
FAX：02-27293950
E-mail：vivi@teeia.org.tw、anne@teeia.org.tw

課程報名

課程報名中

報名場次-20250924

場次代碼

20250924

課程時間

2025/09/24 星期三

課程地點

線上直播（無錄影回放）

會員優惠

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會員享優惠價每人NT$3,000元

早鳥優惠

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