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日商_SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. 為日本半導體晶圓設備專業製造商,在日本、韓國、台灣、美國、歐洲、中國大陸、新加坡等地,皆設有服務據點。產品包含洗淨、蝕刻、顯影/塗布等製程用途,其中洗淨設備為世界No.1市佔率,近幾年全球營業額已穩健居於半導體晶圓設備廠商排名之前6名。隨著半導體領域的高速發展,我們專注於技術研發與新世代設備製作,持續為全球半導體技術產業發展做出卓越貢獻。 台灣迪恩士半導體科技(股)公司(SCREEN SPE Taiwan Co., Ltd)於1990年在新竹創立,目前林口、台中、台南、高雄皆設有服務據點。我們秉持著專業技術與客戶導向的精神,深耕半導體先進製程設備導入、機台維修技術支援、零件耗材銷售販賣等服務。24小時全年無休地跟隨客戶開發腳步,獲得其高度信任與肯定,已成為客戶全方位的策略伙伴。 未來我們將持續發揚總公司經營理念,善盡企業社會責任,與客戶攜手邁向永續經營的里程碑。
TMH已經建立了半導體製造的整體解決方案,並為客戶提供供應鏈所面臨的各種挑戰的解決方案。 2022年,在日本推出的跨境電子商務「LAYLA」已經發展成為一個擁有30多萬件商品的平臺,同時在「採購」、「物流」和「製造」領域加強供應鏈,並支持恢復日本製造業。
中勤實業為全球唯一跨半導體、LED、TFT-LCD、太陽能四大產業智能傳輸載具設備供應商,並在提供各類型貴重金屬、光罩、晶圓、玻璃等高科技產品最佳儲存、保護、傳輸解決方案中擁有最完備的經驗,因應全球AI浪潮,半導體製程迎來革新, 中勤更能率先提供 2.5D 、 3D 、 CoWoS 、 FOPLP 等先進封裝智能傳輸載具與設備,中勤能夠快速因應市場變化提供一流的產品設計與開發能力,此外,中勤致力於整合泛半導體供應鏈,提供自動化設備整合、無塵室晶圓盒清洗、微汙染防治、離子汙染檢測等服務。
工研院機械與機電系統研究所(MMSL)擁有厚實的技術能量,經營智慧化、綠能化、精微化核心技術多年,舉凡智慧機器人與自動化、先進製造技術、智慧機電及先進車輛等能量均具備相當水準,我們以此百年基石持續深化。 同時,以創新前瞻技術與國際接軌,與時俱進跟上世界脈動,在國際舞台深獲肯定並持續創造出多元技術及產品。我們掌握技術平台核心、以前瞻計畫持續拔尖,透過產業、學界、國際合作等方式,來發展創新前瞻技術,鼓勵同仁創新創業、積極創新,將機械精神開枝散葉。
智慧化再進化 智動化生產系統擴大自動化生產的效能與完整性 為客戶提供最全方位、最可靠的產品與服務
友上科技創立於2005年3月,自成立之初就鎖定「工廠自動化」為主要營業項目並持續至今,主要為半導體產業之智慧工廠提供解決方案,從長晶切片製程到IC測試階段,依客戶需求進行整廠規劃,以各式AMHS(Automatic Material Handing System,自動物料搬送系統)方案搭配資訊管理系統進行整合,為半導體工廠升級提供完整服務。本公司為了滿足客戶之各式需求,先以標準化產品為基礎架構,再依照現場實際狀況調整,針對差異部分進行客製化設計、開發與製造。 在工業4.0發展的浪潮下,如何讓廠內各個工段以智能化的方式完成串接,將會是公司轉型升級的重要方向。因此,友上科技於2012年便與美國Adept公司合作,導入各型先進機器人技術,針對工廠的生產流程串接,開發半導體工廠專用之半人型機器人產品i-Operator並成功導入半導體行業 友上科技我們重視每一位員工,除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間,因此我們組成了一支優秀的研發設計團隊,從機械設計到軟體研發、程序控制到智能影像識別及單機運作到網路系統整合,不論是傳統製造業、醫療產業、半導體產業、製鞋產業及生技產業等,都能依照客戶的需求進行最適化設計、規劃及系統整合。
迅得機械自1999年以來, 開拓多個產業之自動化市場,如陶瓷基板、電子組裝、LED、IC封測、半導體…等產業,成立半導體載板事業部 (IBU) 、半導體封測事業部 (BBU) 、半導體晶圓事業部 (FBU) 與大陸事業部 (SAC) 。曾榮獲小巨人獎、國家磐石獎….等多項殊榮 。 隨著數位製造技術演進, 本公司將自動化之核心技術應用升級, 與影像視覺、 無線通訊、 Big Data (巨量資料) 處理、 機械人與自走車及智能化軌道車系統…之整合能力, 為製造業搭建工業4.0之智慧工廠 。
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