TEEIA 台灣電子製造設備工業同業公會

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台灣迪恩士半導體科技股份有限公司

日商_SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. 為日本半導體晶圓設備專業製造商，在日本、韓國、台灣、美國、歐洲、中國大陸、新加坡等地，皆設有服務據點。產品包含洗淨、蝕刻、顯影／塗布等製程用途，其中洗淨設備為世界No.1市佔率，近幾年全球營業額已穩健居於半導體晶圓設備廠商排名之前6名。隨著半導體領域的高速發展，我們專注於技術研發與新世代設備製作，持續為全球半導體技術產業發展做出卓越貢獻。台灣迪恩士半導體科技(股)公司(SCREEN SPE Taiwan Co., Ltd)於1990年在新竹創立，目前林口、台中、台南、高雄皆設有服務據點。我們秉持著專業技術與客戶導向的精神，深耕半導體先進製程設備導入、機台維修技術支援、零件耗材銷售販賣等服務。24小時全年無休地跟隨客戶開發腳步，獲得其高度信任與肯定，已成為客戶全方位的策略伙伴。未來我們將持續發揚總公司經營理念，善盡企業社會責任，與客戶攜手邁向永續經營的里程碑。

株式会社TMH

TMH已經建立了半導體製造的整體解決方案，並為客戶提供供應鏈所面臨的各種挑戰的解決方案。 2022年，在日本推出的跨境電子商務「LAYLA」已經發展成為一個擁有30多萬件商品的平臺，同時在「採購」、「物流」和「製造」領域加強供應鏈，並支持恢復日本製造業。

teeia

迪思科高科技股份有限公司

緯瑩企業有限公司

可成應材科技有限公司

馗鼎奈米科技股份有限公司

中國砂輪企業股份有限公司

公司概況一、公司背景中國砂輪KINIK COMPANY座落於台灣著名的陶瓷之鄉—鶯歌，是一家經營超過七十年以上的砂輪專業製造廠，舉凡生產規模、生產技術、產品的深度、廣度或是服務客戶家數等均為同業之冠。本公司掌握高服務品質及行銷通路架構完備之競爭優勢，在業界處於領導地位。從低階基礎至高階精密「研磨」、「切削」加工使用的砂輪或刀具等，均可全面供應，滿足客戶的需求。由目前提供國內產業使用之產品規格超過十萬種，服務的客戶超過八千家涵蓋各行各業可見一斑。近年來，有感於傳統產業轉型之需要，本公司本著長久以來所累積「研磨」及「切削」的製造利基，不斷投入設備及人力，從事衍生性鑽石製品的研發創新及進行企業改造，並跨足高科技晶圓再生產業。基於對技術創新、擴大應用的執著及產品品質的重視，並透過政府相關研發專案在技術及資金上的協助，使得中國砂輪得以跳脫傳統產業的宿命，躍升為高科技產業的一員。我們以高科技產業所使用的工具為標靶，使用人造鑽石(包括聚晶鑽石、鑽石薄膜、鑽石厚膜)，開發出的製品，不但幫客戶提高工件的使用壽命與提昇加工品質，更減低了地球資源的耗用，因此我們很大聲地將之命名為──「綠色鑽石」。二、主要營業項目各種研磨品(即砂輪、磨石、砂布、砂紙、磨料)之製造加工經銷。各種切削刀具(聚晶鑽石、碳化鎢鋸片、成型刀)之製造加工經銷。代理研磨加工(三次元研磨加工、超精密平面、圓柱、內孔、異型、研磨加工；聚晶鑽石、碳化鎢刀具)。前各項產品之原物料、機械買賣及代理經銷業務。 CA02090金屬線製品製造業。 CA02990其他金屬製品製造業。 CA03010熱處理業。 CA04010表面處理業。 CQ01010模具製造業。 CB01010機械設備製造業。 CC01080電子零組件製造業。 C901010陶瓷及陶瓷製品製造業。 C901020玻璃及玻璃製品製造業。 CE01030光學儀器製造業。 A101020農作物栽培業。 A102020農產品整理業。 C901070石材製品製造業。除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務。研究發展現況一、研發策略以磨為中心，運用最有效之彈性方式建立技術與量產，以解決問題並創造領先優勢。二、研發目標成為世界一流的研磨技術發展中心建立智造與解決方案的服務平台跨領域開創新產業鏈與生態圈透過製程改善及技術提升以延長產品生命週期技術頻譜與基礎研究的擴大與充實建立下一世代產品的量產技術強化智財權之申請及保護機制以保障獲利三、重點研發項目 2nm半導體製程應用之先進鑽石碟 19nm規格之再生晶圓第三類半導體材料加工服務高號數矽基半導體研磨砂輪第三類半導體研磨砂輪超高號數精磨砂條四、研發成果本公司近年投注大量資源在衍生性鑽石工具的開發，因為鑽石工具為建設工程所必備的利器，也是精密加工不能少的刀具，一個國家的工業發達程度由其鑽石工具使用的數量可以窺知。鑽石工具的製造及使用雖已有百年以上的歷史，但卻始終不能解決兩個大問題，即鑽石附著不牢及鑽石分佈不均。鑽石脫落會縮短工具的壽命，而鑽石不能工作更降低了切磨的速率。中國砂輪公司使用硬焊方法使鑽石永不脫落，因此工具壽命大增，緊接著又推出一系列「鑽石陣R」(DiaGridR)產品，使鑽石排列規則並大幅提高了加工速率。其中首創的「鑽石碟」更取代了美、日國家先進產品，成為國內外半導體廠製造晶片不可或缺的工具。而將鑽石焊接在壓焊鎚上所衍生的新產品-鑽石壓焊鎚，更是在IC產品中，導線引入(Inner Bond)晶片或引出(Outer Bond)印刷電路板時製程所必備的工具。此外，公司利用七十年以上歷史所建立之材料科學、鑽石砂輪、精密加工及鑽石鍍膜等核心技術，取代傳統之拋光研磨加工，發展出製程完整、無研磨廢液之污染，且品質穩定之產品。「綠色鑽石」系列產品研發成果如下：半導體CMP製程拋光墊修整器(鑽石碟) PCB業用鑽石刀具石材業用鑽石刀具 MINI DIAMOND WIRE(硬焊鑽石細線─陶瓷、石材等之鋸切) MICRO DIAMOND WIRE(鑽石線─高貴硬脆材料之鋸切) 鑽石冷陰極電極光電產業用模具及耗材半導體封裝用精密治夾具及耗材 CVD鑽石拋光片鑽石壓焊鎚最近年度研發成果如下： 3nm半導體製程用鑽石碟 26nm規格之再生晶圓矽晶圓用高號數減薄砂輪砂輪回收應用技術非矽基硬脆材料再生晶圓服務企業經營理念 – 共好你好：精益求精、提升品質，以滿足客戶的研磨工作需求。我好：注重股東權益、員工福利，強調人性化、合理化管理，以達全員和諧、永續經營。大家好：發揮經營績效，回饋社會、善盡企業社會責任。使命精益求精為產業與客戶創新價值。願景成為研磨解決方案的卓越綠色智造與服務中心。

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