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台灣迪恩士半導體科技股份有限公司
日商_SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. 為日本半導體晶圓設備專業製造商，在日本、韓國、台灣、美國、歐洲、中國大陸、新加坡等地，皆設有服務據點。產品包含洗淨、蝕刻、顯影／塗布等製程用途，其中洗淨設備為世界No.1市佔率，近幾年全球營業額已穩健居於半導體晶圓設備廠商排名之前6名。隨著半導體領域的高速發展，我們專注於技術研發與新世代設備製作，持續為全球半導體技術產業發展做出卓越貢獻。 台灣迪恩士半導體科技(股)公司(SCREEN SPE Taiwan Co., Ltd)於1990年在新竹創立，目前林口、台中、台南、高雄皆設有服務據點。我們秉持著專業技術與客戶導向的精神，深耕半導體先進製程設備導入、機台維修技術支援、零件耗材銷售販賣等服務。24小時全年無休地跟隨客戶開發腳步，獲得其高度信任與肯定，已成為客戶全方位的策略伙伴。 未來我們將持續發揚總公司經營理念，善盡企業社會責任，與客戶攜手邁向永續經營的里程碑。
株式会社TMH
TMH已經建立了半導體製造的整體解決方案，並為客戶提供供應鏈所面臨的各種挑戰的解決方案。 2022年，在日本推出的跨境電子商務「LAYLA」已經發展成為一個擁有30多萬件商品的平臺，同時在「採購」、「物流」和「製造」領域加強供應鏈，並支持恢復日本製造業。
鋒全應用材料有限公司
鋒全應材 Fine Ceramic Plus（F+）專注於高端功能性複合陶瓷，服務半導體、光電、精密設備與航太等高可靠度領域，核心產品包含抗靜電陶瓷材料、靜電吸盤陶瓷模組、陶瓷加熱元件、微孔真空吸盤及高溫製程服務，以及 ZTA／ATZ／SiC／AlN 等複合陶瓷與 YAG 光學陶瓷，同時提供陶瓷複合材料解決方案。公司具備從粉體工程、化合混料、CIP/刮刀薄膜/沖壓成形、真空/特殊燒結；並建置電性（體積電阻、介電）、機械性（E-modulus）、熱性（CTE、導熱）、尺寸精度（CMM、平坦度）等完整驗證能力。鋒全的競爭力在於可依需求開發材料以解決痛點、電阻範圍、熱性與機械規格，支援快速試製到量產，提供快速及高可靠度的功能性複合陶瓷(材料/零部件/模組)解決方案，是先進製程與高階設備領域值得信賴的材料夥伴。
台灣霍爾比格股份有限公司
貼近當地客戶 - 在全球取得成功： HOERBIGER 活躍於全球各大洲的 43 個國家。6,174 名員工遍布 133 個據點，其中包括 30 座生產工廠，為客戶提供性能更佳、安全性更高、排放更少的可靠解決方案。對於來自能源產業、製程工業、汽車工業、機械工程產業、安全技術和電子產業的知名客戶而言，HOERBIGER 決定性能的產品和服務使其與眾不同。憑藉在節能減碳和能源轉換方面的創新，HOERBIGER 已經為更美好的明天實現了今天的改變。作為大股東，HOERBIGER 基金會保留了 130 年的企業傳統，並保證了穩定性、獨立性和面對未來的戰略。
德揚科技股份有限公司
德揚科技成立於2005年，專注於半導體及相關產業的零件再生、噴塗技術、貴金屬回收與精密加工。採開放型管理、綠色環保理念，推動永續發展，提供一站式服務，注重環保清洗技術開發，致力於能源效率提升與減碳行動；以信心、專業、團隊精神為核心，提供客戶優質服務，深耕本土市場，助力台灣科技產業競爭力提升。 透過數位化升級進行數據收集，並加以分析與預測性維護，進而優化產線流程，提升生產效率並減少資源浪費；在ESG零碳綠色政策方面，目標減少碳足跡，階段性達到永續與綠色製造的願景。更致力於提高清洗技術與品質，強化研發與客戶合作，達到高階半導體清洗之需求，並確保產業過程的環保與效能；三軸轉型是德揚對創新與可持續發展的堅定承諾。
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