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日商_SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. 為日本半導體晶圓設備專業製造商,在日本、韓國、台灣、美國、歐洲、中國大陸、新加坡等地,皆設有服務據點。產品包含洗淨、蝕刻、顯影/塗布等製程用途,其中洗淨設備為世界No.1市佔率,近幾年全球營業額已穩健居於半導體晶圓設備廠商排名之前6名。隨著半導體領域的高速發展,我們專注於技術研發與新世代設備製作,持續為全球半導體技術產業發展做出卓越貢獻。 台灣迪恩士半導體科技(股)公司(SCREEN SPE Taiwan Co., Ltd)於1990年在新竹創立,目前林口、台中、台南、高雄皆設有服務據點。我們秉持著專業技術與客戶導向的精神,深耕半導體先進製程設備導入、機台維修技術支援、零件耗材銷售販賣等服務。24小時全年無休地跟隨客戶開發腳步,獲得其高度信任與肯定,已成為客戶全方位的策略伙伴。 未來我們將持續發揚總公司經營理念,善盡企業社會責任,與客戶攜手邁向永續經營的里程碑。
TMH已經建立了半導體製造的整體解決方案,並為客戶提供供應鏈所面臨的各種挑戰的解決方案。 2022年,在日本推出的跨境電子商務「LAYLA」已經發展成為一個擁有30多萬件商品的平臺,同時在「採購」、「物流」和「製造」領域加強供應鏈,並支持恢復日本製造業。
Aerotech, Inc. 創立於 1970 年,是全球高性能運動控制與自動化設備的領導品牌。總部位於美國匹茲堡,主要產品包括高精度定位平台、運動控制器、伺服驅動器、雷射掃描系統以及整合式自動化解決方案。產品應用範圍涵蓋半導體、光電、雷射加工、精密量測、醫療設備、航空航太及科學研究等領域。 Aerotech 以追求極致精度為核心,其設備能達到次微米甚至奈米級定位能力,同時具備高速度、高可靠度與高度客製化彈性。公司並提供全球性的技術支援與工程服務,協助客戶提升製程技術與生產效率。
A&D Holon集團 為日本上市公司(TYO: 7745),在台灣深耕31年,相關企業包括專營工控儀器的「艾安得股份有限公司」、醫療品牌「愛安德」、以及專注於半導體光罩檢驗設備的「日商和隆股份有限公司」。承蒙廣大客戶支持,艾安得在台成立31周年,於2024年6月份搬遷到南京東路新址擴大營業。 艾安得股份有限公司 主要銷售產品:電子天平、比重天平、電子分析天平、水份天平、電子磅秤、計數秤、克拉秤、黃金秤、防爆秤、黏度計、Pipette分注吸量管、重量選別機、金屬檢出機、X光機、拉伸壓縮試驗機(拉力機)、材料試驗機、重量顯示器、CC-ink重量顯示器與PLC系統連結、重量檢測控制器、荷重元感應器等計量落料秤重系統。 此外,艾安得於2024年成為HACCP食品安全協會會員,提供防水秤、金檢機、X光異物檢查機、溫度計、計時器等,一起為台灣食品安全把關。
敬東科技為專業工廠自動化設備公司,專注自動化設備研發,深耕製造業引領面板業輸送系統創新,並將此技術延伸至智慧農業打造無毒植物工廠,並研發熱裂解設備轉廢為能,落實減碳與循環經濟,實現健康、環保與永續的新未來。
士林電機是台灣電機業的領導企業,自1955年創立以來,秉持著「創新求變,發軔未來」的初衷,以穩健的態勢,持續不斷地提供優質的電力系統及設備、參與公共工程及重大軌道建設、供應優良汽機車電機產品,以及提供自動化產品和整合系統。士電旗下四大事業群分別從車用電裝品、低壓開關、輸配電設備、工控及自動化產品等領域投入綠能產業。士電進軍電動車領域,提供二輪及四輪用之動力系統及充電樁產品,並將服務擴充至充電站運營與行動服務供應業務;在新能源領域,士電在太陽能、風電、儲能等綠能產業已有所成,並將目標放在成為台灣最大的EPC系統整合商。 展望未來,士電將響應台灣產業優勢,持續推動企業創新變革,以「創新產業」發軔未來、「人才」是公司最大的資源、「做對的事」、「節能減碳」資源利用、「共同成長」的中衛供應鏈管理等五項永續精神為本,秉持企業社會責任,邁向世界市場,為台灣之永續發展目標奠基。
1976年,廣運的創辦人謝清福先生親自打造了公司的第一台自動輸送機,以實踐好學的精神和獨特的前瞻性眼光,公司不斷精進專業技術,成為全球領先的自動化生產解決方案和物流系統供應商,客戶遍及世界各地。 廣運深入關注自動化發展趨勢,致力於專業技術的研發和服務,積極開拓國際市場,推廣創新產品,為客戶提供全方位的解決方案,包括從規劃、設計、製造、安裝到售後服務。 目前,廣運的生產基地分佈在中國大陸、台灣和越南,集團全球員工超過三千人,行銷通路遍及亞洲、歐洲和美洲,提供的產品和解決方案包括自動化倉儲、包裝系統、高科技和傳統產業的物料搬運系統、物流中心系統、生產自動化設備、科技養殖系統、5G散熱系統等產品。
迅得機械自1999年以來, 開拓多個產業之自動化市場,如陶瓷基板、電子組裝、LED、IC封測、半導體…等產業,成立半導體載板事業部 (IBU) 、半導體封測事業部 (BBU) 、半導體晶圓事業部 (FBU) 與大陸事業部 (SAC) 。曾榮獲小巨人獎、國家磐石獎….等多項殊榮 。 隨著數位製造技術演進, 本公司將自動化之核心技術應用升級, 與影像視覺、 無線通訊、 Big Data (巨量資料) 處理、 機械人與自走車及智能化軌道車系統…之整合能力, 為製造業搭建工業4.0之智慧工廠 。
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