TEEIA 台灣電子製造設備工業同業公會

暉盛科技股份有限公司

暉盛科技股份有限公司：塑造未來的電漿技術領航者

自 2002 年創立以來，暉盛科技股份有限公司一直是電漿技術創新與應用的先鋒。我們憑借獨特的尖端技術和堅強的研發團隊，專注於發展高效能的工業級表面處理解決方案，服務於廣闊的半導體、印刷電路板及光電產業領域。隨著對日本、美國及歐洲市場的積極開拓，我們致力於為全球客戶提供最先進的電漿技術和產品。

暉盛科技的核心競爭力來自於我們對創新與卓越的不懈追求，這是公司經營理念的重要一環。透過持續的技術創新，我們已成功開發出多項高密度感應耦合式電漿（ICP）與常壓電漿（Atmospheric Pressure Plasma）技術及專利。這些技術的應用不僅局限於電子領域，更擴展至民生工業和生醫領域，顯示了我們技術的廣泛適用性和靈活性。

我們深信，誠信與合作是企業成功的基石。這不僅體現在與客戶和供應商的合作中，更彰顯在我們的企業文化和員工關係中。暉盛科技倡導一種「家的文化」，在這裡，員工不僅是公司的重要資產，更是家庭的一份子。我們關注員工的職業發展與個人成長，創造一個既能激發創新靈感又充滿歸屬感的工作環境。

持續進步是我們的另一個核心價值觀。在這個快速變化的時代，我們從未停止尋求進步和完善。無論是技術研發、產品設計、製造，還是市場推廣，我們都致力於在每一個環節實現卓越，以滿足產業不斷變化的需求。

展望未來，暉盛科技將繼續秉承我們的經營理念，通過不斷創新與進步，攜手全球夥伴共創美好未來。我們的使命不僅是成為技術的領導者，更是通過我們的產品和服務，為社會和經濟的進步作出貢獻。

台灣迪恩士半導體科技股份有限公司

日商_SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. 為日本半導體晶圓設備專業製造商，在日本、韓國、台灣、美國、歐洲、中國大陸、新加坡等地，皆設有服務據點。產品包含洗淨、蝕刻、顯影／塗布等製程用途，其中洗淨設備為世界No.1市佔率，近幾年全球營業額已穩健居於半導體晶圓設備廠商排名之前6名。隨著半導體領域的高速發展，我們專注於技術研發與新世代設備製作，持續為全球半導體技術產業發展做出卓越貢獻。

台灣迪恩士半導體科技(股)公司(SCREEN SPE Taiwan Co., Ltd)於1990年在新竹創立，目前林口、台中、台南、高雄皆設有服務據點。我們秉持著專業技術與客戶導向的精神，深耕半導體先進製程設備導入、機台維修技術支援、零件耗材銷售販賣等服務。24小時全年無休地跟隨客戶開發腳步，獲得其高度信任與肯定，已成為客戶全方位的策略伙伴。

未來我們將持續發揚總公司經營理念，善盡企業社會責任，與客戶攜手邁向永續經營的里程碑。

株式会社TMH

TMH已經建立了半導體製造的整體解決方案，並為客戶提供供應鏈所面臨的各種挑戰的解決方案。
2022年，在日本推出的跨境電子商務「LAYLA」已經發展成為一個擁有30多萬件商品的平臺，同時在「採購」、「物流」和「製造」領域加強供應鏈，並支持恢復日本製造業。

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奇裕企業股份有限公司

Kromax 奇裕成立於 1987 年，深耕亞太市場逾三十年，是一間全方位的高科技產業設備代理及服務整合商。我們服務的產業涵蓋半導體、光電面板、綠色能源及生物醫學等多元領域。

多年來累積的專業經驗使我們擁有深厚的產業知識。除了一般銷售外，我們還提供多項附加服務，如市場調查、設備安裝、物流支援及製程優化等，為客戶量身打造合適的整合解決方案，加速創新與成長。

Kromax奇裕不僅是一個代理商，更是一個解決方案的整合平臺 ──
憑藉廣泛的全球資源，我們為設備製造商、材料供應商與市場需求搭起橋樑，協助合作夥伴跨足新市場、開創無限可能。我們將持續推動產業共榮，為生態系統注入持續的動能與價值。

帛聖科技股份有限公司

帛聖科技擁有一支專業可靠的技術團隊，提供各類產品以滿足顧客的需求。客戶可與我們進行一站式採購，從而減少採購管理工作。

*我們的願景：成為全球半導體、TFT-LCD、LED、太陽能電池設備供應商和晶圓代工廠的專業關鍵零件供應商。我們提供OEM、改造、測試、翻新和大修服務。

*我們的目標：與客戶共同創造更多價值，實現互利共贏，並在未來創造更多增值。

芝和精密股份有限公司

芝和精密成立於2012年，於2023年被翔名科技併購，成為翔名集團旗下100%持股之獨立子公司。芝和精密承襲了日商超過30年的硬脆材料加工技術，提供給半導體蝕刻製程及先進封裝客戶品質穩定並具有價格競爭力的產品，如:上電極、聚焦環...等.

建泓科技實業股份有限公司

建泓科技專注於提供各類機台，標準品消耗材與客製化服務，包括:

蝕刻機台靜電吸附盤維修設計製造
高純度精密陶瓷零組件
高純度石墨零組件加工製造
高純度矽及石英材料零組件加工製造
精密金屬零組件，鎢，鉬，鋁等加工製造

明遠精密科技股份有限公司

明遠精密由創辦人寇崇善博士邀集多位清大博士、交大學者及工研院資深工程師所創立，並以臭氧、電漿物理、射頻、微波、電子電路與控制系統為公司發展核心技術，平均每年投資在研發費用超過營收的5%。服務項目主軸圍繞在半導體薄膜沉積(CVD/PVD)腔體周遭的附屬設備，涵蓋臭氧產生器(Ozone Generator)、遠程電漿源(Remote Plasma Source)、射頻電源系統(RF Generator)…等。

明遠精密目前在幾項領域已經是台灣半導體產業的領導廠商：
臭氧產生器(Ozone Generator)的自有品牌、維修與二手備品買賣
遠程電漿源(RPS)的自有品牌、維修與二手備品買賣
射頻電源系統(RF Generator System)的自有品牌、維修與二手備品買賣

明遠精密在產品開發及解決客戶需求的過程中，力求理論、技術與工程的結合。並重視與客戶技術交流及分享研發經驗，期能成為解決方案的提供者及客戶的好夥伴。目前在台灣與大陸兩岸據點，每月服務國際半導體客戶與設備龍頭廠商的維修及二手備品買賣件數已超過600件，是台灣最大廠商。

凌嘉科技股份有限公司

凌嘉科技（LINCOTEC）成立於1999年，二十多年來專注於薄膜濺鍍（PVD）及電漿蝕刻（Plasma Etching）應用，持續深耕關鍵薄膜與乾製程設備技術。

凌嘉科技領先業界開發系統級封裝電磁波屏蔽(SiP EMI Shielding)濺鍍設備，為國際手機大廠SiP供應鏈的重要成員，並於相關應用領域具備全球領先的市佔地位。其解決方案廣泛應用於5G智能手機、穿戴裝置（智能手錶、無線耳機、AR/VR 穿戴裝置）、物聯網（IoT）、車聯網（V2X）及衛星通訊等市場。

近年來，凌嘉科技積極投入先進封裝與高密度互連製程設備研發，進一步跨足扇出型面板級封裝 (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）與 IC 載板等板級應用領域，支援高密度板級重佈線層(RDL)、細線路乾蝕刻等先進封裝關鍵製程需求，協助客戶實現高效能、高可靠度與量產化製造。

辛耘企業股份有限公司

辛耘企業自 1979 年 10 月成立以來，始終深耕台灣半導體產業，是業界歷史最悠久、經驗最豐富的核心供應商之一。公司產品線完整多元，涵蓋半導體設備、量測機台、零配件、耗材、機器人（Robot）及防震平台，近年更積極拓展至異質整合先進封裝等前瞻領域，在AI產業供應鏈佔有舉足輕重的地位。
2003 年新竹湖口工廠設立後，辛耘正式由設備代理跨足至研發與製造領域，成功打造半導體濕式製程設備與暫時性貼合／解離全套工藝設備，並穩定出貨至國內外晶圓大廠及先進封裝客戶，技術能量深獲肯定。
2006 年，公司於湖口擴建 12 吋晶圓再生服務廠，現今月產能已達 22 萬片，並預計於明年持續擴增，展現辛耘在專業服務與技術研發上的不斷創新與升級。
辛耘企業於 2013 年 3 月掛牌上市，憑藉完整的軟硬體產品線與專業迅速的售後服務，在台灣、中國大陸、韓國、東南亞、美國與歐洲等地建立優異口碑。
目前公司自製設備製造、晶圓再生服務與代理產品三大事業群皆已通過 ISO9001、ISO27001、ISO14001、ISO45001、ISO22301、ISO50001 等多項國際認證，品質與管理能力兼備。
除專注於自有品牌研發製造外，辛耘更重視客戶服務，以團隊合作、專業技術、客戶滿意與永續經營為核心理念，秉持「客戶在哪，辛耘隨即在側」的服務精神。
公司立足台灣、放眼全球，在美國矽谷、歐洲及新加坡均設有據點，未來將持續擴大全球版圖，提供客戶更完善、更迅速的服務與支持。

天虹科技股份有限公司

天虹集團創立於西元2002年，成立至今始終致力於半導體及相關科技產業的專業服務，已通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及記憶體晶圓製造廠的驗證，是一間與客戶具有長期合作關係的績優合格供應商。公司的萌芽是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，從半導體設備零組件的一個陶瓷零件做起，深知半導體技術的演進緊扣著半導體設備技術能力，研發技術逐日精進與業務逐步成長。
在零組件所提供的服務及產品，已廣泛擴及在薄膜製程、蝕刻製程、擴散製程、研磨製程、量測製程、黃光製程及自動化等設備上，公司除了注重現有技術產品的穩定，更重視日新月異的技術創新與服務，提供客戶更優質的機構設計、材質改良、韌體整合以提升晶圓製造良率與降低生產成本，正因如此，客戶對於本公司的信任持續增加，更成為客戶於改良改善專案(CIP)方面首選的合作夥天虹科技於 2017 年決心扎根自有品牌先進半導體設備的開發，並於次年設計出第一套半導體晶圓製造設備 PVD 機台 – Nexda！同年同時發展出多尺寸的鍵合機（Bonder）及解鍵合機（De-Bonder）; 2019 年設計出半導體 ALD 製造設備機台-Atomila ; 2020 年 Powder ALD 問世 ; 2021 年成功開發並導入第三類半導體設備應用 ; 2022 年完成開發 PEALD ; 2023 年開發 Descum / Plasma polish 等蝕刻設備，並持續依市場需求切入其他半導體設備之開發與製造。伴。

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