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霖機企業股份有限公司已與日本大金工業株式會社合作30餘年，專業代理日本大金油壓系列產品。目前主要販售產品為油電混和伺服節能系統，可裝載於各式單能機、產機、工具機及沖、壓床等精密機械。
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各種機械用伺服油電節能系統
大金的油電混和商品最大的特色為節能，透過伺服控制及大金獨創的高效IPM馬達能同時實現快速響應及穩定的轉速控制，與傳統的液壓單元相比可實現50%以上的節能效果。
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電漿清潔(Plasma Cleaning)
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曝光機(Stepper Exposurer/Scanner Exposurer)
光罩(Mask)/光罩對準曝光系統(Mask Aligner)
顯影(Developer)
電荷消除裝置(Charge Erase)
乾式蝕刻(Dry Etching)
濕式蝕刻(Wet Etching)
乾式光阻剝除(Dry Stripping)
濕式光阻剝除(Wet Stripping)
光罩蝕刻(Mask Etching)
化學機械研磨(CMP)
化學機械研磨後清洗(CMP Cleaning)
離子佈植(Ion implantation)
快速升溫處理(RTP)
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濕式批次處理(Wet Bench)
晶圓噴灑處理(Wafer Spray Treatment)
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晶圓切割(刀輪、雷射)設備 Wafer Cutting
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光學/X-Ray檢測設備
RDL化學氣相沉積設備
RDL物理氣相沉積設備
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烘烤固化設備
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化學機械研磨設備
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封膜設備
高低溫測試設備與系統
晶粒挑選機(Sorter)
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點膠/塗膠/封膠設備
黏晶/覆晶設備
打線/焊線設備
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電漿清潔設備
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線性滑軌(Linear Guide)
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測試載板(Load Board)
IC 測試座(Test Socket)
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雷射打標
雷射剝離
雷射直接成像
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超音波清洗設備
電動式平面網印機
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全自動CCD對位網印機
捲對捲自動對位網印機
曲面網印機
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SMT貼裝設備
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驅動與控制晶片
軟板
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網版印刷機
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電漿蝕刻機
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石英, 多晶矽, 精細陶瓷組件等(Quartz, Silicon, Fine Ceramic Par
鑽石切割線(Diamond Wire)
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AGV/RGV搬運系統
超音波清洗機
再生晶圓
電子顯微鏡
實驗室儀器
晶圓載具晶圓盒(Wafer Casette)
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無塵室耗材(Clean room consumables)
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機械取放裝置
Intelligent Inspection Equipment and Systems
Display / Optoelectronic Equipment
預洗設備
清洗機
物理氣相沉積(PVD)/Sputter
化學氣相沉積(CVD)
光阻塗佈設備(Photo Resist Coater)
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自動光學檢查設備與系統(AOI)
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Touch曝光設備
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雷射劃線
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雷射剝離
雷射直接成像
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捲對捲塗佈設備(Roll to Roll)
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產業技術諮詢與服務
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超音波清洗設備
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全自動CCD對位網印機
捲對捲自動對位網印機
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真空脫泡系統
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電子顯微鏡
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Micro LED/LED
LED微晶粒製造Chip Manufacturing
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熱蒸鍍系統(Thermal Coater)
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晶圓載具晶圓盒(Wafer Casette)
High-Tech Facility Infrastructure and Utility Syst
Solar Energy Equipment
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晶片進料檢測設備
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清洗設備
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電漿清潔(Plasma Cleaning)
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硒化爐
KCN Etching Wet Process
Buffer Layer CdS/ZnS CBD
機械劃線設備
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缺陷檢查機
高低溫測試設備與系統
CIGS解決方案
自動光學檢查設備與系統(AOI)
紫外線固化設備
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超音波清洗設備
SECS/ GEM訊息系統
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金屬/鋁條銲接設備
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太陽能電池片卡匣(Solar Cassette)
Materials / Components / Chemicals
光阻材料
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框膠材料
保護膜
高導熱膠
UV解黏切割膠帶
玻璃基板
蓋板玻璃
藍寶石基板
異方性導電膠(膜) ACF
配向膜
液晶材料
固化膠
聚乙烯醇膜 PVA
偏光膜片
光學膜片
電子零件承載帶(Embossed Carrier Tape)
覆蓋帶(Cover Tape)
光罩
導電片材(Conductive Sheet)
金屬粉末(Au,AgPd,Cu,Pt, etc.)
螢光粉
石墨烯粉末
陶瓷散熱铝基板
產業技術諮詢與服務
高純度化學品
包裝膠料
液態矽膠
黑色矩陣光阻(Black Matrix Resist)
光罩盒
錫銀電鍍液(SnAg plating agent)
聚酰亞胺(CPI)材料
矽晶圓
特殊氣體
石英, 多晶矽, 精細陶瓷組件等(Quartz, Silicon, Fine Ceramic Par
鑽石切割線(Diamond Wire)
VR/AR技術
3D模組
靶材
封裝材料
RFID
氣體
IC模組
