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台朔重工公司成立於1991年，承續台塑企業建廠經驗，擁有完整的自動倉儲設計、工程設計、冷作、電焊、機械加工、重件設備吊裝之能力，從事智能物流系統及自動化倉儲系統之工程總承包，具有電子業自動化物流之產品，以及煉油、石化、塑膠、人造纖維及鋼鐵等產業機械設備之製造及工程總承包，發電廠、汽電共生及其環保設備之工程總承包，精密齒輪增/減速機之製造。
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1982年起，規劃建造物流自動化及自動倉儲系統，國內外實績己有533套，庫位數超過541萬個，包括2,793餘台自動存取機、1,180餘台無人車。客戶群涵蓋塑膠業、纖維業、五金業、 電子業、食品業、冷凍冷藏業、無塵室自動運搬系統、自動落紗系統以及各種物流中心。
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電漿清潔(Plasma Cleaning)
光阻塗佈(PR Coater)
烘烤(Baker)
曝光機(Stepper Exposurer/Scanner Exposurer)
光罩(Mask)/光罩對準曝光系統(Mask Aligner)
顯影(Developer)
電荷消除裝置(Charge Erase)
乾式蝕刻(Dry Etching)
濕式蝕刻(Wet Etching)
乾式光阻剝除(Dry Stripping)
濕式光阻剝除(Wet Stripping)
光罩蝕刻(Mask Etching)
化學機械研磨(CMP)
化學機械研磨後清洗(CMP Cleaning)
離子佈植(Ion implantation)
快速升溫處理(RTP)
氧化擴散爐(Oxidation & Diffusion furnaces)
濕式批次處理(Wet Bench)
晶圓噴灑處理(Wafer Spray Treatment)
乾燥設備(Dry Mechine)
曝光尺寸量測(Expo Dimension Measure)
薄膜量測(Thickness Measure)
缺陷量測(Defect Measure)
AI輔助軟體/系統 (AI-Assisted Software / System)
資安防護軟體/系統 (Cybersecurity Protection Software / System)
設備設計輔助軟體/系統 (Equipment Design Assistance Software / System)
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二手設備(Second-hand equipment)
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晶圓切割(刀輪、雷射)設備 Wafer Cutting
晶圓取放設備(Wafer Handling)
貼合壓膜設備
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雷射剝離設備
光學/X-Ray檢測設備
RDL化學氣相沉積設備
RDL物理氣相沉積設備
光阻塗布設備
顯影設備/光阻剝離設備
烘烤固化設備
RDL數位曝光設備
RDL乾式蝕刻設備
RDL濕式蝕刻設備
RDL銅電鍍設備
化學機械研磨設備
植球設備
封膜設備
高低溫測試設備與系統
晶粒挑選機(Sorter)
捲對捲設備
點膠/塗膠/封膠設備
黏晶/覆晶設備
打線/焊線設備
烘烤/廻焊設備
電漿清潔設備
晶片堆疊設備
雷射刻印設備
清洗設備
網印設備
封裝/IC檢測設備
凸塊檢量測設備
2D/3D量測設備與系統
類比/線性測試設備
數位/邏輯測試設備
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系統晶片測試設備
高頻晶片測試設備設備
自動化搬送設備與系統
智慧工廠規劃
伺服馬達
控制器
傳動裝置
雷射雕刻機
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測試載板(Load Board)
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設備預防保養與連線
電漿清潔(Plasma Cleaning)
自動光學檢查設備與系統(AOI)
紫外線固化設備
產業技術諮詢與服務
AGV/RGV搬運系統
機械剝離(Mechanical Lift-Off)
包裝設備(Packaging Machine)
IC載板平面研磨機(IC Substrate Planarization Grinder)
Panel Fan-out平面研磨機(Panel Fan-out Planarization Gri
超音波清洗設備
迴焊爐
晶圓探針工作站(Wafer Probe Station)
TCP/COF封裝設備
IC測試分類機 (IC Test Handler)
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電子顯微鏡
實驗室儀器
二手設備
晶圓載具晶圓盒(Wafer Casette)
TSV 解決方案
雷射鑽孔
CMP
PLP解決方案/設備
AI, Smart Manufacturing, and Automation Systems
AI影像辨識
製程參數最佳化
預防保養軟體與系統
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自動化系統與規劃
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滾珠螺桿(Ball Screw)
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線性滑軌(Linear Guide)
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UV燈(UV Lamp)
零組件清洗(Parts Clean)
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全自動CCD對位網印機
捲對捲自動對位網印機
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LED微晶粒製造Chip Manufacturing
晶片切割
研磨拋光
圖案化(PSS)
有機金屬化學氣相沉積(MOCVD)
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曝光設備(Exposurer)
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高低溫測試設備與系統
巨量移轉
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電性檢測
微組裝
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驅動與控制晶片
軟板
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優化缺陷管理技術
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晶片進料檢測設備
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擴散爐
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網版印刷機
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電漿蝕刻機
電池測試設備
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Sputter/共蒸鍍設備
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石墨烯粉末
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矽晶圓
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鑽石切割線(Diamond Wire)
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靶材
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光學膜片
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石墨烯粉末
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高純度化學品
包裝膠料
液態矽膠
黑色矩陣光阻(Black Matrix Resist)
光罩盒
錫銀電鍍液(SnAg plating agent)
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石英, 多晶矽, 精細陶瓷組件等(Quartz, Silicon, Fine Ceramic Par
鑽石切割線(Diamond Wire)
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氣體
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