TEEIA

友威科技成立於2002年，集合一群有多年真空經驗的團隊，積極投入真空濺鍍製程技術及鍍膜系統設計及開發，以PVD(濺鍍、蒸鍍、蒸濺鍍)、CVD(PECVD、MOCVD、ThermalCVD)、乾式蝕刻設備 Dry etching(ICP、RIE、Ion beam、Micro wave)技術本位出發，與客戶共同討論開發新應用，共同研究薄膜特性、製程硬體開發、可提供測試樣品、量產系統規畫、自動化設計、並可現有設備改造、功能提升，另提供專業客戶服務團隊可以滿足全方位一條龍的需求。 友威科技服務產業跨足3C電子產業、PCB產業、鞋業、太陽能產業、光學產業、半導體IC產業、封裝產業、觸控產業、生物科技產業、車用零配件產業、LED產業等…

金屬中心的設立： 民國五十二年十月，我國政府與聯合國特別基金會及國際勞工局會同訂立「金屬工業發展計畫」於高雄市成立財團法人金屬工業發展中心。五年後該計畫圓滿完成，乃於五十七年十月移交給我政府繼續運作，以促進我國金屬工業之成長與發展。本中心為加強研發技術，特於八十二年五月起，更名為金屬工業研究發展中心 金屬中心的主要任務： 金屬工業研究發展中心為非營利性財團法人，從事金屬及其相關工業所需生產與管理技術之研究發展與推廣。旨在促進國內金屬及其相關工業升級，使其具備國際市場良好之競爭能力。

旺矽科技股份有限公司（MPI Corporation）於1995年7月創立於台灣新竹，是全球領先的測試方案設計及製造商，秉持以客戶為導向的核心經營理念，致力於開發前瞻量測技術，為半導體、LED、PD、雷射、材料研究、航太（航天）、汽車、光纖、電子元件等產業客戶量身打造解決方案，旗下設有五大業務營運部門，分別為:探針卡測試、光電元件自動化測試、先進半導體測試、高低溫測試、及Celadon高性能探針卡工程測試。 旺矽自主開發、生產及銷售廣泛的測試服務及產品，包括先進的探針卡技術、量產及研發用點測設備及光電量測系統、晶圓分選及AVI設備、及溫度測試系統等，包含配備先進的量測軟體，提供多樣化產品組合和業界領先的關鍵技術。通過技術和人才的跨領域交流，營造良好的員工成長環境、提升客戶競爭力為主要目標，於技術上不斷研發創新，提供客戶最佳測試解決方案，以創造客戶價值為我們的職志。 旺矽科技為臺灣第一家於證券櫃檯買賣中心（TPEx）上櫃的探針卡公司。

鼎華智能系統股份有限公司 深耕製造業逾 30 年，是領先的智能製造解決方案供應商。我們專注於 AI 智慧製造與工業互聯網 (IIoT) 的前瞻應用，已獲得超過 2200 家全球企業客戶的信賴與肯定。 我們以智能製造運營管理 (MOM) 為核心藍圖，自主研發並提供關鍵的數位轉型套件，包括 製造執行系統 (MES) 與 先進排程系統 (APS)，確保生產流程高效、精準、彈性。 面對產業經驗傳承、人力資源短缺等重大挑戰，鼎華戰略性地導入 AI Agent (人工智慧代理) 技術，將系統從數位化工具升級為自主學習的智慧大腦，有效固化工藝知識並優化智慧決策。 鼎華顧問團隊結合 「IT + OT + AI」 的新一代整合戰略，透過價值實施的方法論，協助企業實現從資料採集到自主決策的全面升級，最終達成降本、增效、提質、減存的商業價值，引領客戶邁向具備高韌性的未來工廠。

我們專注於各式半導體零組件客製化服務，結合專業的電子束銲接技術。致力於提供創新解決方案，解決客戶面臨的各種挑戰。堅持以客戶需求為核心，我們的團隊不斷追求技術卓越，確保服務品質。以「服務至上」為宗旨，高能電子束是您值得信賴的合作夥伴。

鋒全應材 Fine Ceramic Plus（F+）專注於高端功能性複合陶瓷，服務半導體、光電、精密設備與航太等高可靠度領域，核心產品包含抗靜電陶瓷材料、靜電吸盤陶瓷模組、陶瓷加熱元件、微孔真空吸盤及高溫製程服務，以及 ZTA／ATZ／SiC／AlN 等複合陶瓷與 YAG 光學陶瓷，同時提供陶瓷複合材料解決方案。公司具備從粉體工程、化合混料、CIP/刮刀薄膜/沖壓成形、真空/特殊燒結；並建置電性（體積電阻、介電）、機械性（E-modulus）、熱性（CTE、導熱）、尺寸精度（CMM、平坦度）等完整驗證能力。鋒全的競爭力在於可依需求開發材料以解決痛點、電阻範圍、熱性與機械規格，支援快速試製到量產，提供快速及高可靠度的功能性複合陶瓷(材料/零部件/模組)解決方案，是先進製程與高階設備領域值得信賴的材料夥伴。

公司概況 一、公司背景 中國砂輪KINIK COMPANY座落於台灣著名的陶瓷之鄉—鶯歌，是一家經營超過七十年以上的砂輪專業製造廠，舉凡生產規模、生產技術、產品的深度、廣度或是服務客戶家數等均為同業之冠。本公司掌握高服務品質及行銷通路架構完備之競爭優勢，在業界處於領導地位。從低階基礎至高階精密「研磨」、「切削」加工使用的砂輪或刀具等，均可全面供應，滿足客戶的需求。由目前提供國內產業使用之產品規格超過十萬種，服務的客戶超過八千家涵蓋各行各業可見一斑。近年來，有感於傳統產業轉型之需要，本公司本著長久以來所累積「研磨」及「切削」的製造利基，不斷投入設備及人力，從事衍生性鑽石製品的研發創新及進行企業改造，並跨足高科技晶圓再生產業。基於對技術創新、擴大應用的執著及產品品質的重視，並透過政府相關研發專案在技術及資金上的協助，使得中國砂輪得以跳脫傳統產業的宿命，躍升為高科技產業的一員。我們以高科技產業所使用的工具為標靶，使用人造鑽石(包括聚晶鑽石、鑽石薄膜、鑽石厚膜)，開發出的製品，不但幫客戶提高工件的使用壽命與提昇加工品質，更減低了地球資源的耗用，因此我們很大聲地將之命名為──「 綠色鑽石」。 二、主要營業項目 各種研磨品(即砂輪、磨石、砂布、砂紙、磨料)之製造加工經銷。 各種切削刀具(聚晶鑽石、碳化鎢鋸片、成型刀)之製造加工經銷。 代理研磨加工(三次元研磨加工、超精密平面、圓柱、內孔、異型、研磨加工；聚晶鑽石、碳化鎢刀具)。 前各項產品之原物料、機械買賣及代理經銷業務。 CA02090金屬線製品製造業。 CA02990其他金屬製品製造業。 CA03010熱處理業。 CA04010表面處理業。 CQ01010模具製造業。 CB01010機械設備製造業。 CC01080電子零組件製造業。 C901010陶瓷及陶瓷製品製造業。 C901020玻璃及玻璃製品製造業。 CE01030光學儀器製造業。 A101020農作物栽培業。 A102020農產品整理業。 C901070石材製品製造業。 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務。 研究發展現況 一、研發策略 以磨為中心，運用最有效之彈性方式建立技術與量產，以解決問題並創造領先優勢。 二、研發目標 成為世界一流的研磨技術發展中心 建立智造與解決方案的服務平台 跨領域開創新產業鏈與生態圈 透過製程改善及技術提升以延長產品生命週期 技術頻譜與基礎研究的擴大與充實 建立下一世代產品的量產技術 強化智財權之申請及保護機制以保障獲利 三、重點研發項目 2nm半導體製程應用之先進鑽石碟 19nm規格之再生晶圓 第三類半導體材料加工服務 高號數矽基半導體研磨砂輪 第三類半導體研磨砂輪 超高號數精磨砂條 四、研發成果 本公司近年投注大量資源在衍生性鑽石工具的開發，因為鑽石工具為建設工程所必備的利器，也是精密加工不能少的刀具，一個國家的工業發達程度由其鑽石工具使用的數量可以窺知。鑽石工具的製造及使用雖已有百年以上的歷史，但卻始終不能解決兩個大問題，即鑽石附著不牢及鑽石分佈不均。鑽石脫落會縮短工具的壽命，而鑽石不能工作更降低了切磨的速率。 中國砂輪公司使用硬焊方法使鑽石永不脫落，因此工具壽命大增，緊接著又推出一系列「鑽石陣R」(DiaGridR)產品，使鑽石排列規則並大幅提高了加工速率。其中首創的「鑽石碟」更取代了美、日國家先進產品，成為國內外半導體廠製造晶片不可或缺的工具。而將鑽石焊接在壓焊鎚上所衍生的新產品-鑽石壓焊鎚，更是在IC產品中，導線引入(Inner Bond)晶片或引出(Outer Bond)印刷電路板時製程所必備的工具。 此外，公司利用七十年以上歷史所建立之材料科學、鑽石砂輪、精密加工及鑽石鍍膜等核心技術，取代傳統之拋光研磨加工，發展出製程完整、無研磨廢液之污染，且品質穩定之產品。 「綠色鑽石」 系列產品研發成果如下： 半導體CMP製程拋光墊修整器(鑽石碟) PCB業用鑽石刀具 石材業用鑽石刀具 MINI DIAMOND WIRE(硬焊鑽石細線─陶瓷、石材等之鋸切) MICRO DIAMOND WIRE(鑽石線─高貴硬脆材料之鋸切) 鑽石冷陰極電極 光電產業用模具及耗材 半導體封裝用精密治夾具及耗材 CVD鑽石拋光片 鑽石壓焊鎚 最近年度研發成果如下： 3nm半導體製程用鑽石碟 26nm規格之再生晶圓 矽晶圓用高號數減薄砂輪 砂輪回收應用技術 非矽基硬脆材料再生晶圓服務 企業經營理念 – 共好 你好：精益求精、提升品質，以滿足客戶的研磨工作需求。 我好：注重股東權益、員工福利，強調人性化、合理化管理，以達全員和諧、永續經營。 大家好：發揮經營績效，回饋社會、善盡企業社會責任。 使命 精益求精為產業與客戶創新價值。 願景 成為研磨解決方案的卓越綠色智造與服務中心。

友上科技創立於2005年3月，自成立之初就鎖定「工廠自動化」為主要營業項目並持續至今，主要為半導體產業之智慧工廠提供解決方案，從長晶切片製程到IC測試階段，依客戶需求進行整廠規劃，以各式AMHS(Automatic Material Handing System，自動物料搬送系統)方案搭配資訊管理系統進行整合，為半導體工廠升級提供完整服務。本公司為了滿足客戶之各式需求，先以標準化產品為基礎架構，再依照現場實際狀況調整，針對差異部分進行客製化設計、開發與製造。 在工業4.0發展的浪潮下，如何讓廠內各個工段以智能化的方式完成串接，將會是公司轉型升級的重要方向。因此，友上科技於2012年便與美國Adept公司合作，導入各型先進機器人技術，針對工廠的生產流程串接，開發半導體工廠專用之半人型機器人產品i-Operator並成功導入半導體行業 友上科技我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，因此我們組成了一支優秀的研發設計團隊，從機械設計到軟體研發、程序控制到智能影像識別及單機運作到網路系統整合，不論是傳統製造業、醫療產業、半導體產業、製鞋產業及生技產業等，都能依照客戶的需求進行最適化設計、規劃及系統整合。

倍福是 PC-based 控制技術的創新者，總部位於德國的威爾市，在全球超過75個國家及地區設有營業據點。Beckhoff定義了自動化技術領域的許多標準，是EtherCAT和 XTS磁懸浮輸送系統的研發先驅。公司所生產的工業 PC、I/O和現場總線元件、機器視覺、驅動技術、無控制箱自動化系統及 TwinCAT自動化軟體，構成了一套完整、相互兼容的控制系統，可為各個工控領域提供開放與完整的自動化解決方案。