TEEIA

本公司成立於1998年原名東捷半導體科技股份有限公司，為東台精機轉投資事業，初期致力於IC封裝測試設備， 1999年起光電產業的起飛，進而轉投入面板設備產業，研發&生產自動化、製程、檢測和雷射修補設備等。近年佈局半導體封裝設備事業，於2019年再次打入封裝大廠檢測與自動化設備，並持續成長。 近來隨著市場的變動，東捷除鞏固面板設備外，也朝多元化經營，跨足雷射產業成立雷射研發中心。網羅各方專才，參與經濟部在南台灣推動的雷射光谷產業，研發雷射相關技術並更擴大雷射的運用範圍至PCB、半導體、封裝、Mini LED、Micro LED等產業。 東捷科技客戶遍及兩岸，除南部科學工業園區總公司外，並於高雄、台中、新竹及大陸寧波、深圳、廣州、咸陽、滁州、重慶等地成立營業與服務據點，以貼近客戶提供更即時、更優質的服務。 東捷科技持續不斷精進自身的能力，將頂尖研發技術與產品做完美的整合，致力滿足各產業領域客戶需求以協助客戶透過東捷的設備，在不斷變動的經濟環境中取得市場領先的地位。

鋒全應材 Fine Ceramic Plus（F+）專注於高端功能性複合陶瓷，服務半導體、光電、精密設備與航太等高可靠度領域，核心產品包含抗靜電陶瓷材料、靜電吸盤陶瓷模組、陶瓷加熱元件、微孔真空吸盤及高溫製程服務，以及 ZTA／ATZ／SiC／AlN 等複合陶瓷與 YAG 光學陶瓷，同時提供陶瓷複合材料解決方案。公司具備從粉體工程、化合混料、CIP/刮刀薄膜/沖壓成形、真空/特殊燒結；並建置電性（體積電阻、介電）、機械性（E-modulus）、熱性（CTE、導熱）、尺寸精度（CMM、平坦度）等完整驗證能力。鋒全的競爭力在於可依需求開發材料以解決痛點、電阻範圍、熱性與機械規格，支援快速試製到量產，提供快速及高可靠度的功能性複合陶瓷(材料/零部件/模組)解決方案，是先進製程與高階設備領域值得信賴的材料夥伴。

聯毅/瑞毅科技自 2004 年 1 月 8 日成立以來，不斷挑戰現有技術，以更多元化的專業服務朝向 「品質第一、客戶滿意」 的品質政策方向發展，為客戶創造無限可能! 聯毅/瑞毅科技擁有優異的 「半導體設備及機械手臂」 維修、保養以及技術支援服務能力。自 2007 年通過 ISO 9001:2000 認證 ( 2017年 ISO 9001:2015 更新認證)，研發團隊憑藉多年累積的 「軟體、機構、電控核心技術」 及 「實戰經驗」 自行開發各款維修機種之完整測試平台，並且提供全球客戶 「半導體設備優化」 與 「AI預警系統」 的全方面服務，提供最優異與最即時的解決方案與專業技術服務。 在全球產業面臨高度的競爭下，聯毅/瑞毅科技於美國 (AZ)、日本 (熊本)、中國 (崑山)、新加坡等地皆設有營業據點與維修中心，以提供客戶更完整的在地服務。 2006 年成為國內半導體大廠聯華電子 (UMC) 之指定半導體機械手臂之維修策略合作廠商；隨後亦於 2008 年獲台積電 (TSMC) 肯定，獲選為半導體機械手臂之維修策略合作廠商，截至 2025 年，已連續 5 年獲得台積電 (TSMC) 的肯定，獲頒年度最佳供應商大獎的殊榮。 聯毅/瑞毅科技持續發揮 「研發技術優勢」 協助全球半導體客戶實現工業 4.0的升級挑戰。我們運用累積多年的 「系統整合」 經驗並以 「自動化機械手臂」 為核心，配合高彈性與高可靠性的機械手臂四大家族：ABB、FANUC、KUKA、YASKAWA 及其它國際一線大廠機械手臂，以 「智慧化 AI 大數據分析」 與 「深度學習」 等先進自動化技術，提供半導體產業之全方位 「工廠自動化解決方案」，以實現無人化智慧工廠生產為目標。 聯毅/瑞毅科技自成立以來，持續以 Robot (機器手臂) 為核心的創新並服務於全球客戶。解決客戶難題、成就客戶、回饋社會。對於 ESG 的實踐不遺餘力，每年提出創新提案，2024 年ESG提案甚至獲頒台積電 (TSMC) ESG 感謝狀。聯毅/瑞毅科技將持續以專業、誠信、務實、創新的經營理念永續經營。

振興機械(股)公司成立於1978年，成立之初以精密的機械加工為主軸，公司在後續經營過程中逐漸感受到整合供應鏈的需求，便一步一步朝著這樣的方向前進。經過多年的發展我們整合了鑄造、冷作、鍛造、熱處理、，機械加工、後製(鉗工)處理、塗裝、機構組裝等製程，並已實現了沖床/折床等機械設備之機構組件生產及組裝、GIS相關外殼及導體之完整產線、隧道工程使用之鑄鐵環片生產、風電機組結構工件......等等之產品開發及量產，並持續往如航太等更精密高端的產品線努力。 透過我們的垂直整合平台，只消投入訂單即可產出成品，不僅簡化了您的採購作業，也增加了我們的產業價值，而這就是我們期望的－透過服務達到您、我及供應商的三贏局面。

日本精工（NSK）作為日本軸承的先鋒，於1916年、成功開發並製造出日本第一個軸承。其後更創造了多種具有革命性的技術與產品、在近100年的時間裡對產業的發展與環保做出了卓越貢獻。 20世紀60年代初開始進軍海外(日本以外)市場、現如今已在30多個國家設有工廠和銷售據點、獲得了全球眾多客戶的高度評價與信賴。 ＮＳＫ的企業理念是：通過「MOTION & CONTROL(行動與控制)」、以「安全、品質、環境、合規」為核心價值觀，創造有助於環境保護和高科技社會發展的新價值，為社會的永續發展做出貢獻。

京鼎精密科技股份有限公司(簡稱京鼎，股票代號：3413)成立於2001年4月並於2015年7月在臺灣證券交易所掛牌上市，為鴻海集團投資公司，總部位於苗栗竹南科學園區，主要生產據點則在台灣竹南、江蘇昆山、上海松江等地，另外在美國加州、德州設立辦事處及銷售據點。主要從事半導體前段製程設備關鍵模組及零部件製造服務、半導體/工業自動化高端設備之研發、製造及銷售並提供整合性解決方案及醫療設備製造及設計服務。 京鼎公司以精密零組件製造能力為基礎，應用先進組裝、機電整合及自動化為核心技術，生產高端精密設備，為業界少數做到垂直整合的半導體設備製造商。 京鼎公司將以持續不斷的創新及執行力，實踐綠色科技，提供人類生活福祉與生命健康的永續發展並打造全方位研發與製造服務平台，成為全球先進半導體、醫療及新能源設備的最佳策略夥伴及事業發展共同體。

士林電機是台灣電機業的領導企業，自1955年創立以來，秉持著「創新求變，發軔未來」的初衷，以穩健的態勢，持續不斷地提供優質的電力系統及設備、參與公共工程及重大軌道建設、供應優良汽機車電機產品，以及提供自動化產品和整合系統。士電旗下四大事業群分別從車用電裝品、低壓開關、輸配電設備、工控及自動化產品等領域投入綠能產業。士電進軍電動車領域，提供二輪及四輪用之動力系統及充電樁產品，並將服務擴充至充電站運營與行動服務供應業務；在新能源領域，士電在太陽能、風電、儲能等綠能產業已有所成，並將目標放在成為台灣最大的EPC系統整合商。 展望未來，士電將響應台灣產業優勢，持續推動企業創新變革，以「創新產業」發軔未來、「人才」是公司最大的資源、「做對的事」、「節能減碳」資源利用、「共同成長」的中衛供應鏈管理等五項永續精神為本，秉持企業社會責任，邁向世界市場，為台灣之永續發展目標奠基。

永純應用材料公司是一家位於台灣的濾心製造公司，專注於提供高品質的濾膜和濾心產品。公司的主要客戶涵蓋半導體業、面板業、食品飲料、生醫和石化產業等多個領域。這些產業對於濾心產品的品質和可靠性要求極高，永純應用材料公司憑藉其先進的技術和嚴格的品質控制，成功贏得了客戶的信任。

本公司於1984年創立，初期專注在化學品，塑料買賣。 繼而因緣際會的增加塑/橡膠/樹脂等材料的混練加工機的業務。 兩年後，接受之前塑料製造商之邀請，前往洽談該公司新產品多晶矽在台灣業務的推展，自此一步步專注於： 半導體及光電用材料(矽晶片)，原料(化學品)。 零配件（化學pump ,valve ,fitting, quartz parts，MFC，, ....)。 unit(熱酸循環過濾系統，cassette cleaner , spin dryer ,IPA dryer, ozone generator ,mega sonic , ....)。 化學品自動供應系統（CDS），水，氣，化，電，廢水，廢酸排放&化學品回收再生等之廠務工程的設計，配管，配線。 而至洗淨機（chemical bench，spin processer）, UV cure , ....等製程設備。 各種檢測設備，如臨界尺寸分光儀電子顯微鏡（C.D.SEM ）, 多成份化學濃度計（chemical concentration system）等 。

日機擁有光學、機構、電源、散熱等專業研發團隊，致力於 LED 照明的設計、製造與品質管控。 通過 ISO-9001:2015 品質驗證，提供防水、耐用、符合國際標準的照明產品。 超過 80% 的產品銷往國際市場（特別是日本），也供應國內知名機械製造產業，具有穩定的國際供應鏈與客戶群。 我們重視產品品質、售後服務與客戶信賴。

均豪精密成立於1978年，早期以面板產業為主要營收來源。隨著顯示器產業逐步邁入成熟階段，公司順應產業趨勢，於近三年積極推動營運轉型。受惠於AI人工智慧應用快速發展，帶動HPC高效能運算與HBM高頻寬記憶體需求大幅成長，進一步推升先進製程與封裝技術的投資動能，均豪亦順勢將營收重心轉向半導體領域。在此轉型過程中，公司以「檢測、量測、研磨、拋光」四大核心技術為基礎，發展對應先進封裝與再生晶圓製程的關鍵設備，並成功切入高階半導體供應鏈，建立新一輪成長動能。

宇柏林股份有限公司創立以來，一直秉著「品質、技術、服務」的工作理念為印刷電路板界提供服務。初期以軟體系統服務為主，所開發的軟體深受國內外使用者好評，並多次受日本業者委託開發隨機軟體，除了加強軟體系統服務外，亦將層面擴展到設備研發製作，因有軟體系統的深厚基礎，所以在設備研發方面形成相輔相成的效果。 宇柏林成立迄今，深知進口產品在「品牌形象」上較國內產品的優勢，而「價格」、「適時交貨能力」是國內產品的競爭優勢，宇柏林不但要保有國產品的優勢，更要由「研發設計能力」及「產品品質」方面建立國產品的優良形象，為了達到此一目標， 本公司除了與廠商合作開發外，亦在內部投入相當的人力、物力從事研發。除此之外，在外部尋找與公司研發走向契合的研究機構同時是公司研發管道之一，期望能透過各種合作方式為產業界提供「品質好、技術好、服務好」的目標。 深盼業界各位先進能給予宇柏林更多的鞭策與支持，謝謝。

翔名科技 (Feedback Technology) 是全球半導體前段設備耗材領域的重要企業，專精於鎢、鉬、鉭、石墨等特殊金屬的精密加工，產品應用於離子植入設備的關鍵零組件。公司技術範疇擴展至半導體薄膜製程、黃光製程及蝕刻製程等先進製程設備，持續發展自有技術，完成半導體製程耗材中的垂直整合。翔名科技通過ISO系統稽核，並獲得數家國際設備大廠認證，與半導體產業的領導企業有超過二十年的合作關係，深受客戶信賴。 翔名科技同時積極拓展航太與醫療領域，並與科研機構合作，研發專有技術，持續提升競爭力。公司提供從零組件製造到工程與維修的全面服務，依靠深厚的技術實力和專業知識，為全球市場提供關鍵技術支持，並在先進製程領域取得重要突破，逐步進入核心供應鏈。 翔名科技產品外銷比例過半，關鍵耗材全球市占率超過五成，在國際半導體設備耗材市場中佔據領導地位。公司憑藉其強大的技術能力與一條龍服務模式，確保在全球市場中持續增長並保持技術領先地位。

日本母公司在川崎市成立超過 60 年，主業為設備包裝與物流，台灣子公司主要承接台灣機械設備出口包裝及相關物流業務。以日本、台灣為據點，從取貨、包裝、運送到交貨一系列的物流服務。 台灣幸榮以包裝為主力，為各類型機台提供客製化包裝，尤其大型設備的包裝一直是幸榮的優勢，日本幸榮自1963年創立以來已有60年的豐富的經驗、再加上在台灣幸榮從1996年成立以來也有24年的經驗，以深獲顧客信賴的技術，協助機械製造商將機台設備運送至全世界，當然也包括台灣電子相關製造商以及在台灣的日商製造商的整廠遷移相關業務、機械設備出口相關服務。