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邦揚國際 邦揚國際股份有限公司1999年5月在台灣桃園正式成立，延續經營團隊多年的專業，投入SMT設備的銷售及技術服務。 主要代理項目有零件取置機、印刷機、迴焊爐、波峰焊爐、氮氣產生機、錫膏檢查機...等，近年來更因應市場需求並營太陽能設備，LED燈條及應用設備。目前主要營運據點有大中華台灣、上海、昆山、東莞等四地及泰國、馬來西亞、越南及印度等東南亞國家，今年也即將進駐美國德州市場。

TMH已經建立了半導體製造的整體解決方案，並為客戶提供供應鏈所面臨的各種挑戰的解決方案。 2022年，在日本推出的跨境電子商務「LAYLA」已經發展成為一個擁有30多萬件商品的平臺，同時在「採購」、「物流」和「製造」領域加強供應鏈，並支持恢復日本製造業。

Kromax 奇裕成立於 1987 年，深耕亞太市場逾三十年，是一間全方位的高科技產業設備代理及服務整合商。我們服務的產業涵蓋半導體、光電面板、綠色能源及生物醫學等多元領域。 多年來累積的專業經驗使我們擁有深厚的產業知識。除了一般銷售外，我們還提供多項附加服務，如市場調查、設備安裝、物流支援及製程優化等，為客戶量身打造合適的整合解決方案，加速創新與成長。 Kromax奇裕不僅是一個代理商，更是一個解決方案的整合平臺 ── 憑藉廣泛的全球資源，我們為設備製造商、材料供應商與市場需求搭起橋樑，協助合作夥伴跨足新市場、開創無限可能。我們將持續推動產業共榮，為生態系統注入持續的動能與價值。

本公司成立於1998年原名東捷半導體科技股份有限公司，為東台精機轉投資事業，初期致力於IC封裝測試設備， 1999年起光電產業的起飛，進而轉投入面板設備產業，研發&生產自動化、製程、檢測和雷射修補設備等。近年佈局半導體封裝設備事業，於2019年再次打入封裝大廠檢測與自動化設備，並持續成長。 近來隨著市場的變動，東捷除鞏固面板設備外，也朝多元化經營，跨足雷射產業成立雷射研發中心。網羅各方專才，參與經濟部在南台灣推動的雷射光谷產業，研發雷射相關技術並更擴大雷射的運用範圍至PCB、半導體、封裝、Mini LED、Micro LED等產業。 東捷科技客戶遍及兩岸，除南部科學工業園區總公司外，並於高雄、台中、新竹及大陸寧波、深圳、廣州、咸陽、滁州、重慶等地成立營業與服務據點，以貼近客戶提供更即時、更優質的服務。 東捷科技持續不斷精進自身的能力，將頂尖研發技術與產品做完美的整合，致力滿足各產業領域客戶需求以協助客戶透過東捷的設備，在不斷變動的經濟環境中取得市場領先的地位。

奈米趨勢科技有限公司成立於2001年，專注於高精密厚度量測、AOI光學檢測及半導體自動化設備，提供從量測、自動化到智慧製造的一站式整合方案。 公司起初以自主研發的非接觸式線上厚度量測系統深耕塑膠押出產業，成功將產品銷售至全球五大洲並累積超過二十年的高速連續製程量測、自動化控制與系統整合經驗。 隨著台灣科技產業對精密製程與智慧製造的需求快速提升，奈米趨勢持續拓展核心技術結合光學量測、機器視覺、精密機構、運動控制、AI演算法及軟體開發等專業能力，發展出涵蓋線上厚度量測系統（Online Thickness Measurement）、AOI光學檢測設備（Automated Optical Inspection）、晶圓檢測設備（Wafer Inspection System）、EFEM晶圓自動搬送系統、精密光學厚度量測設備、研磨表面粗糙度檢測設備、客製化自動化設備及AI智慧視覺檢測解決方案等完整產品線，為客戶提供高效能、高可靠性的智慧製造設備。 目前產品已廣泛應用於塑膠、PCB、CCL、電池、鋼鐵、先進封裝及半導體等等高科技產業，協助客戶提升產品品質、製程穩定性、生產效率與智慧化管理能力。 經營理念 奈米趨勢始終相信真正的競爭力來自於持續累積的核心技術與創新能力而非標準化產品，我們以客戶製程需求為主軸，整合光學、機械、自動控制、機器視覺及軟體開發等跨領域技術，打造最符合客戶需求的客製化設備與整體解決方案，並持續朝向AI智慧製造、先進半導體設備及高精密光學檢測領域邁進，成為全球高科技製造產業值得信賴的合作夥伴。

安川電機是驅動技術、工業自動化和機器人領域的世界領先製造商之一。 包括機器和工具製造、以及汽車、包裝、木材、電梯、空調系統、紡織和半導體產業。

承輝先進(CHA)成立於2010年,由具有原廠維修受訓經驗的工程團隊組成,我們提供快速度的維修服務及高品質產品,與客戶共創雙贏的價值. 主要業務: l 渦輪分子泵維修 l 冷凍真空幫浦維修 l 乾式真空幫浦維修 l 各種類真空中古泵買賣/元件銷售 l 閥件維修 l 專案改造、客製開發、系統整合

綠捷是台灣第二大車廠「中華汽車」百分之百投資的子公司，以造車工藝標準設計與製造AMR/AGV，整合電子倉儲、生產設備等進行智慧傳送，迄今累積獲大陸、東南亞等各國客戶採用，涵蓋半導體、汽車、紡織、製鞋、電子光電、醫療生技等產業鏈。 綠捷是半導體產業AMR領導廠商，已獲多家全球知名半導體大廠導入使用，並於2022年起進入半導體特殊傳送設備領域。

佳測新技是第三代半導體量測領域的技術領航者。我們專注於 SiC（碳化矽）與 GaN（氮化鎵）等半導體電子特性分析，憑藉自主研發的頂尖平台，完美整合高電流、高電壓、高頻率及高溫等嚴苛測試條件，能精準執行 SiC 與 GaN 的靜、動態特性量測。 為滿足客戶的多元發展，我們提供靈活的商業模式，包含專業的「委外代測服務」與高效的「測試平台銷售」，致力成為您在研發與生產上的最佳後盾。 我們的核心技術不僅止於量測。憑藉在高功率與無線高頻領域的深厚積累，我們成功將專業延伸至尖端應用市場，為低軌衛星及無人通訊（無人機、機器人）提供高效能的功率放大器模組（PA module）與智慧天線；同時，我們也為智慧電表、智慧瓦斯表及綠能監控系統，提供穩定可靠的系統解決方案。 佳測新技，不僅是量測專家，更是您邁向高效能世代的合作夥伴。

弘塑科技是國內半導體濕製程設備產業中的領導品牌，自1993年創立起，我們的步伐穩健而踏實，於台灣北部、中部、南部設立服務據點，更成功在2009 年登錄興櫃，2011年掛牌上櫃，所製造之金屬蝕刻設備、金屬化鍍設備、8 吋及12吋單晶片旋轉淸洗設備等，深獲許多知名科技大廠指定購買。 弘塑科技擁有堅強的研發設計團隊，一百多項製程技術專利，並與日本、德國等國外公司合作，從設計開發、系統製作、組裝、測試、產品安裝到售後服務，針對客戶的需求快速反應，提昇產品品質與良率，完美處理各種濕製程難題。 此外，弘塑科技還具備上億打造的超潔淨實驗室，投入龐大資源進行創新研發，總能預先掌握領域內的趨勢，贏得客戶訂單與信賴，並在各種挑戰中持續成長。至今我們所提供的濕製程設備解決方案，已成為國內高科技半導體產業的標竿。本公司台灣主要客戶包括台積電、矽品、日月光、艾克爾、力成、台星科、采鈺、穏懋、漢磊、台半等。

美上鎂科技股份有限公司成立於西元2002年，為專業之金屬表面處理廠。 鑒於各產業對精密、特殊鍍層的需求，及對環境保護的日益嚴苛，本公司引進不鏽鋼、銅、鐵合金和鋁、鎂、鈦等輕金屬的相關表面處理技術，除ISO9001 / AS9100外，並取得NADCAP特殊製程認證。期許提升國內金屬加工產業之效益和附加價值。

振興機械(股)公司成立於1978年，成立之初以精密的機械加工為主軸，公司在後續經營過程中逐漸感受到整合供應鏈的需求，便一步一步朝著這樣的方向前進。經過多年的發展我們整合了鑄造、冷作、鍛造、熱處理、，機械加工、後製(鉗工)處理、塗裝、機構組裝等製程，並已實現了沖床/折床等機械設備之機構組件生產及組裝、GIS相關外殼及導體之完整產線、隧道工程使用之鑄鐵環片生產、風電機組結構工件......等等之產品開發及量產，並持續往如航太等更精密高端的產品線努力。 透過我們的垂直整合平台，只消投入訂單即可產出成品，不僅簡化了您的採購作業，也增加了我們的產業價值，而這就是我們期望的－透過服務達到您、我及供應商的三贏局面。

永喬科技成立於2004年，本著理念「開發找永喬，提升效率找永喬，增加競爭力找永喬」於創立初期，利用中部精密加工密集的優勢以及對面板業製程的瞭解，成為少數將進口關鍵設備的重要零件實現國產化的企業，也同時帶動面板產業降低製造成本，縮短交期的優勢! 之後隨著製程演進，除了加工以外，也針對電控部品的維修進行開發，其運用的行業跨足面板，太陽能，半導體等，針對客戶的需求可以提供最即時的回饋，同時又不亞於原廠品質，達到與客戶雙贏的局面！ 永喬科技秉持精益求精，客戶至上的精神，不斷開發新產品對應瞬息萬變的產業趨勢，如今迎來5G/ＡＩ/電動車的時代，永喬科技除了原本的經營品項也跟上腳步外，更是與國內外廠商簽訂代理，針對矽晶圓/第三代半導體（ＳiC,GaN）/ULED產業等從上游的長晶設備，擴散爐管等、緊接著後製程的雷射加工，自動光學ＡＯＩ檢測等製程都有所因應，期許提供客戶更完整的生產方案，致力與客戶共同成為響應環境保護、實現企業社會責任、良好公司治理的綠色企業，達成重視ESG永續經營的理念。

工業技術研究院是國際級的應用研究機構，擁有六千五百位尖兵，以科技研發，帶動產業發展，創造經濟價值，增進社會福祉為任務。自1973年成立以來，率先投入積體電路的研發，並孕育新興科技產業；累積超過三萬件專利，並新創及育成，包括台積電、聯電、台灣光罩、晶元光電、盟立自動化、台生材等上市櫃公司，帶動一波波產業發展。

日機擁有光學、機構、電源、散熱等專業研發團隊，致力於 LED 照明的設計、製造與品質管控。 通過 ISO-9001:2015 品質驗證，提供防水、耐用、符合國際標準的照明產品。 超過 80% 的產品銷往國際市場（特別是日本），也供應國內知名機械製造產業，具有穩定的國際供應鏈與客戶群。 我們重視產品品質、售後服務與客戶信賴。

芝和精密成立於2012年，於2023年被翔名科技併購，成為翔名集團旗下100%持股之獨立子公司。芝和精密承襲了日商超過30年的硬脆材料加工技術，提供給半導體蝕刻製程及先進封裝客戶品質穩定並具有價格競爭力的產品，如:上電極、聚焦環...等.