TEEIA

邦揚國際 邦揚國際股份有限公司1999年5月在台灣桃園正式成立，延續經營團隊多年的專業，投入SMT設備的銷售及技術服務。 主要代理項目有零件取置機、印刷機、迴焊爐、波峰焊爐、氮氣產生機、錫膏檢查機...等，近年來更因應市場需求並營太陽能設備，LED燈條及應用設備。目前主要營運據點有大中華台灣、上海、昆山、東莞等四地及泰國、馬來西亞、越南及印度等東南亞國家，今年也即將進駐美國德州市場。

科騰密封股份有限公司成立於1998年，以高標準生產橡膠密封件，如廠房規劃、人員、設備、行銷均與一般傳統橡膠製造商不同，目前擁有自行製造之KT系列全氟化橡膠O-RING之技術，此產品主要用於耐酸、鹼、高溫，需潔淨度佳的環境。 本公司接受小量訂單，24小時提供專業的業務及技術人員針對您獨特的銷售及技術問題來創造量身訂製的解決方案服務。本公司服務產業涵蓋半導體產業、光電、石化、印刷、紡織及真空產業，傾向於專精半導體、光電及真空產業，致力研發生產更耐高溫、更高抗化性的O-RING，以確保完全滿足高精密產業的需求為主旨。 身為人造橡膠O-RING世界主要供應者，KTSEAL所追求的是最高品質的產品，以提供極具有競爭力的價格為目標。我們會竭盡所能，為您的競爭力盡一份心力。

帝駒科技股份有限公司專注於散熱解決方案與機構整合服務，致力於協助客戶在產品開發初期即有效解決熱管理與結構設計問題。 我們提供從散熱設計評估、熱模擬分析、機構設計到散熱器製造與組裝的一站式服務，產品應用涵蓋工業電腦、通訊設備、電子模組及高功率元件等領域。 帝駒科技具備多元製程能力，包含鋁擠型、CNC 加工、沖壓、焊接與表面處理，能依客戶需求提供客製化設計與小量多樣的彈性製造方案，協助客戶在成本、品質與交期之間取得最佳平衡。 我們以務實、穩定與長期合作為核心理念，成為客戶值得信賴的散熱與機構整合夥伴。

OMRON 集團創建於 1933 年，為高科技跨國集團，分支機構遍佈全球 80 國，有 300 個據點，員工人數約有 3 萬 5000 人。透過全球化據點，將各事業領域的最新技術、最優質產品、以及全球性服務提供客戶。 台灣 OMRON 承襲日本 OMRON 總社 90 年的技術及經驗，以自動化技術、情報技術走在時代的最前端，在台灣近 40 年的時間，除提供高品質之自動化產品予台灣各產業之外，並透過良好的技術服務支援體系：台北、新竹、台中、台南各地據點，將 OMRON 之現場應用的 Know-How 傳遞給使用者，為提高台灣工業自動化貢獻一份心力，並以 『Sensing Tomorrow』 為職志，期望為明日社會帶來更好的創新價值，且達到人類與機械相互調和之 『最適化社會』。

漢鐘真空是一家專業真空泵浦製造商，專注於乾式真空泵系統領域。憑藉數十年的工程經驗，漢鐘為半導體、太陽能、電子、鍍膜、包裝、化工及一般工業應用提供高可靠性且高能效的真空解決方案。 乾式真空泵產品線涵蓋螺旋式真空泵、多段魯氏真空泵，以及客製化真空系統。憑藉強大的研發能力、嚴謹的品質控管與全球化服務支援，漢鐘真空致力於為全球客戶提供穩定的性能、長使用壽命與完善的售後服務。

廣化科技（3S Silicon Tech., Inc.）成立於1998年，總部位於新竹，海內外員工約120人，並於馬來西亞、菲律賓、泰國、日本及中國大陸設有行銷與客服據點，提供即時、在地的客戶服務與技術支援。 廣化科技是全球少數能提供完整功率模組封裝解決方案與設備的供應商，整合製程、設備與材料三大核心能力，從DOE設計、製程驗證到材料整合，為客戶量身打造封裝方案。主要產品涵蓋錫膏網印機、固晶機、銅跳線機、真空回焊爐與甲酸真空回焊爐，其中甲酸真空回焊爐結合自家開發的無助焊劑焊膏，可實現綠色製造、智能化與AI賦能的無助焊劑製程。 真空爐與甲酸爐為廣化目前最具代表性的產品，可有效協助客戶解決氣泡率與晶片氧化等封裝問題，此系列設備已廣泛導入全球多家IDM與OSAT大廠，成為功率模組回焊主力設備，並延伸應用至低軌衛星與高可靠度模組製程。 廣化另一特色為設置開放實驗室平台，提供打樣與驗證服務，協助加速開發、縮短上市時程並提升投資效益。憑藉整合能力與技術深度，廣化已成為全球EV功率模組封裝設備技術領導者之一，也是台灣唯一深耕此領域的設備廠商。

均華精密工業股份有限公司 GMM(Gallant Micro. Machining CO., LTD.)，成立於2010年，(股票代號：6640)，總部位於新北市土城工業區內，並在2017年於新竹台元科技園區購置廠房，建立研發中心及無塵室，以提升台積電等半導體頂尖大廠的服務與合作，另於蘇州設置創新研發及製造中心，服務據點遍及中國大陸、台灣及東南亞等地區。 均華以尖端技術引領半導體AI晶片製造領域，特別在先進的CoWoS封裝製程設備上展現出卓越的技術能力。主力產品設備包括頂尖的精密取放技術之高效能的晶粒挑揀機與黏晶機。藉由先進的精密加工技術實現高加工精度和速度的沖切成型機與自動封膠機，同時在光電整合技術方面，我們的雷射刻印機與光學檢測機為產業界指標性規格。 均華不斷致力新製程需求的設備研發，促使技術能力不斷提昇，帶動全系列產品的性能改善，並以創新產品對策協助客戶提昇其在訂單取得的競爭能力，深受客戶肯定。同時與政府各財團法人等學研機構合作開發先進的封裝設備關鍵技術，也結合國外關鍵模組廠商技術優勢，以優異的整合能力憑藉有限資源發揮最大研發成果，因而建立良好的獲利基礎。更因長年的技術積累，相關核心技術亦居於國內相關產業之領先地位。 均華發展自有核心關鍵技術，已成功置入半導體主要供應鏈，成立以來連續十多年獲利，客戶為台積電、矽品、日月光…..等等，皆為半導體一線大廠。財務與營運穩健，技術領先國內同業，強化主軸營運產品，持續推展大陸市場。透過獲利達到永續經營之使命，和諧共享之美意。更投入3DIC等先進封裝設備的發展，應用核心技術，切入電測5G等新市場，掌握產業主流趨勢，擴大發展基礎。

大塚電子株式會社設立於1970 年，至今已超過50年的 歷史。大塚電子半個世紀以前因為客戶「想要更高精度、 更加穩定的量測技術」的期許下而誕生，並於2003年設 立台灣子公司現地法人，大塚科技股份有限公司。 大塚科技，以「光」為中心獨自開發設計出各種量測需求 項目提供客戶解決方案，以量測數據取得客戶信賴。遍 布平面顯示器、半導體、LED、材料研究等等領域，在某 些領域取得領先地位。 台灣半導體和電子產業的全球化正在推進，大塚科技成 立20年來，積極回應非破壞・非接觸式測量技術的光譜 測量、薄膜厚度測量和光散射奈米粒子測量設備。 我們期許自己能提供客戶最新的訊息，並站在客戶的立 場思考。在每一次的交流中相互成長，達到雙贏局面。

台林電通

科毅科技本著24年來的豐富的生產技術經驗，並致力於黃光設備研發、設計與整合行銷等核心能力，並取得多項國際專利。同時，以客製化、自動化優勢，創出良好的銷售佳績，並以專業、積極的售後服務，在眾多半導體設備製造商中脫穎而出。

鍵和機械股份有限公司成立於1982年，是一間專業的研磨設備製造商，生產各式研磨設備，產品涵蓋無心研磨、圓筒、內外徑研磨設備，以及螺紋研磨設備，曾經獲得台灣精品獎，金手獎以及優良商標獎，並獲得多項國際認證，產品主要應用涵蓋半導體產業的碳化矽、石英及陶瓷等材料研磨應用解決方案之提供，在其它領域方面航太、運輸工具、科技、醫療、消費性電子等領域都有相對應且適用的解決方案。

漢唐科技股份有限公司身為全球最大的工業級 超低濕電子設備的生產廠商，以首創智能溫濕度控管最新技術，為客戶提供專業的溫濕度管理方案。 自1991年以來， 一步一腳印成為全球唯一同業企業中經營範圍最廣，亞洲最大工業超低濕設備廠商，世界前500大企業指定品牌。

鋒全應材 Fine Ceramic Plus（F+）專注於高端功能性複合陶瓷，服務半導體、光電、精密設備與航太等高可靠度領域，核心產品包含抗靜電陶瓷材料、靜電吸盤陶瓷模組、陶瓷加熱元件、微孔真空吸盤及高溫製程服務，以及 ZTA／ATZ／SiC／AlN 等複合陶瓷與 YAG 光學陶瓷，同時提供陶瓷複合材料解決方案。公司具備從粉體工程、化合混料、CIP/刮刀薄膜/沖壓成形、真空/特殊燒結；並建置電性（體積電阻、介電）、機械性（E-modulus）、熱性（CTE、導熱）、尺寸精度（CMM、平坦度）等完整驗證能力。鋒全的競爭力在於可依需求開發材料以解決痛點、電阻範圍、熱性與機械規格，支援快速試製到量產，提供快速及高可靠度的功能性複合陶瓷(材料/零部件/模組)解決方案，是先進製程與高階設備領域值得信賴的材料夥伴。

大光長榮機械自1998年於台灣台中成立，由經驗豐富磨床專業人員所組成的精密磨床製造廠，專業生產各系列高精度磨床，生產經驗超過25年，行銷全球40餘國，生產超逾8000台磨床，產品規格逾3,860種，矢志成為世界品質一流磨床製造廠。 ．經營理念: 顧客滿意、員工如意、股東得意。 ．企業標語: 精密、完美、卓越。 ．品質政策: 以專業的技術，提供客戶永續性的服務及完美的產品，創造客戶最豐厚的利潤。 ．核心價值: 誠信、創新、品質、服務、精實、團隊

德律科技成立於1989年4月，不斷在技術上精益求精，以提供電子產業測試領域中 一套優良而完善的解決方案。 團隊、速度、創新、誠信、服務為德律科技的企業核心價值，並以「成為全球自動檢測設備的領導品牌」為願景，持續不斷研發先進檢測科技、提昇產品品質，以達到「優化人類生活」的使命。

惠特科技（FITTECH CO., LTD.，股票代號 6706）專注於光電與半導體檢測設備的研發與製造，產品涵蓋 LED、雷射二極體、矽光子、先進封裝及雷射微加工等領域。公司致力於提供高精度、自動化的檢測與製程解決方案，協助客戶提升製程效率與品質，並持續投入次世代光電子與半導體技術的開發。

微立方科技專注於開發半導體晶圓製程與先進封裝檢測量測方案，提供光學系統與軟體給相關設備供應商或具備設備開發能力的半導體晶圓廠與封裝測試廠開發專用獨立或在線設備。