TEEIA

昊爾科技有限公司專注於先進雷射設備與自動化解決方案，致力於為製造業提供高效能、高穩定度的專業設備。公司秉持「創新、專業、服務」的理念，積極引進國際尖端技術，並提供在地化的技術支援與完善售後服務，協助客戶提升製程品質與競爭力。 ·核心優勢 昊爾科技整合「焊接、切割、表面處理、氣體供應、自動化」完整產品線，能夠為客戶提供全方位解決方案。公司擁有專業技術團隊，能針對不同產業需求提出客製化建議，並透過在地化的快速維修與技術支援，確保客戶生產流程穩定順暢。 ·市場應用 產品廣泛應用於 金屬加工、電子製造、精密機械、汽車零件、航太、能源 等產業，協助客戶提升自動化與智慧製造的競爭優勢。 ·未來展望 隨著產業升級與智慧製造趨勢加速，昊爾科技將持續引進創新技術，拓展多元產品線，並深化客戶服務，致力成為台灣製造業邁向國際化與智慧化的重要合作夥伴。

Moxa 是致力於工業互聯網的領導品牌，提供邊緣連線、工業運算和網路基礎設施解決方案。Moxa 擁有超過 35 年的產業經驗，連結全球逾 1 億 1100 萬工業設備，其完善的經銷和服務網絡遍及全球超過 91 國。憑藉在連網基礎解決方案的獨特優勢，Moxa 為全球客戶建置可靠的工業網路，讓自動化所需的設備能與系統、製程和工作人員相互連結、溝通和協作，不僅為智慧製造、智慧軌道運輸、智慧電網、智慧型運輸系統、石油與天然氣、船舶運輸等眾多產業提升生產效率與生產力，並能在險峻的作業環境和不適合人類到訪之處提供自動化作業必需的連網能力。Moxa 藉由為工業提供可靠的網絡，以及為工業通訊基礎設施提供真誠的服務，從而創造長遠的商業價值。如需更多 Moxa 解决方案相關資訊，請至www.moxa.com/tw。

泛泰科技股份有限公司成立於西元1999年，初始業務為半導體後段封裝測試二手設備和零組件買賣。迄今，因為公司業務的快速擴展,更進而和日商愛德萬測試(Advantest Taiwan Inc)成為全球策略同盟夥伴,協助愛德萬測試設備的銷售，並推廣後段設備零件的維修、翻新業務。 我們藉由與策略同盟夥伴合作，與海外關係企業的設立，更進一步拓展後段設備租賃及前段二手設備買賣業務、並代理高品質半導體零附件、進而成為國際知名半導體元件公司在台的OSAT Service Agent。

本公司在創立之初,是作為製造碟式閥之量產工廠。在2000年4月展開新事業，蛻變成與日本總公司相同之以液晶、半導體關係設備、 FA關係專用機搬運設備的製造工廠。 2005年6月野村工業和SN精機合併成為野村UNISON,以此為契機將Group名稱由野村工業Group更名為野村UNISON Group。 同年9月、隨著設備的大型化,以及期許在台灣國內外能有更多的業務發展,於台灣中心的台中擁有1200坪無塵室的｢台中總公司」竣工,並於台北世貿中心內開設台北辦事處,作為推展世界貿易的基地。 2021年現在、作為野村UNISON集團海外的重要據點 ,持續邁向更蓬勃的發展。

Exentec 作為 Exyte 集團內一個獨特的實體，旨在加深與不斷成長的客戶群的關係，提供量身打造的解決方案，以滿足高科技產業不斷演進的需求。 Exentec 著重於可靠性、風險意識和創新，擁抱節能設計、自動化和先進生產。Exentec 提供關鍵任務的服務與技術，為其服務的高科技產業提供不可或缺的解決方案。 Exentec 在快速發展的市場中為客戶提供支援，確保客戶在推動技術進步的同時保持競爭力。Exentec 這個名字表達了卓越的技術和超越極限的理念，將卓越、專業和經驗等字眼與尖端技術相結合，以滿足未來各行各業日益增長的需求

MJC的使命： 透過電子測量技術為社會做出廣泛貢獻 本集團為了各位利害關係人，提倡集團應履行的「MJC 的使命」。 集團自成立以來就不斷鑽研並磨練技術，與電子產業的發展一同成長至今。 未來我們也會和過去一樣，持續以「MJC 的使命」為依歸，不斷挑戰為更豐盛富足的社會發展做出貢獻。 MJC的願景： MJC YOUR Best Partner, MJC Anytime Anywhere 「MJC 的願景」闡述的是 MJC 希望在廣大的各位利害關係人心中所展現的形象。 「我們的目標是成為各利害關係人的最佳合作夥伴」、「不論在任何情況下都是各位的最佳選擇」。 我們將懷著這樣的信念，為更美好的未來做出貢獻。

辛耘企業自 1979 年 10 月成立以來，始終深耕台灣半導體產業，是業界歷史最悠久、經驗最豐富的核心供應商之一。公司產品線完整多元，涵蓋半導體設備、量測機台、零配件、耗材、機器人（Robot）及防震平台，近年更積極拓展至異質整合先進封裝等前瞻領域，在AI產業供應鏈佔有舉足輕重的地位。 2003 年新竹湖口工廠設立後，辛耘正式由設備代理跨足至研發與製造領域，成功打造半導體濕式製程設備與暫時性貼合／解離全套工藝設備，並穩定出貨至國內外晶圓大廠及先進封裝客戶，技術能量深獲肯定。 2006 年，公司於湖口擴建 12 吋晶圓再生服務廠，現今月產能已達 22 萬片，並預計於明年持續擴增，展現辛耘在專業服務與技術研發上的不斷創新與升級。 辛耘企業於 2013 年 3 月掛牌上市，憑藉完整的軟硬體產品線與專業迅速的售後服務，在台灣、中國大陸、韓國、東南亞、美國與歐洲等地建立優異口碑。 目前公司自製設備製造、晶圓再生服務與代理產品三大事業群皆已通過 ISO9001、ISO27001、ISO14001、ISO45001、ISO22301、ISO50001 等多項國際認證，品質與管理能力兼備。 除專注於自有品牌研發製造外，辛耘更重視客戶服務，以團隊合作、專業技術、客戶滿意與永續經營為核心理念，秉持「客戶在哪，辛耘隨即在側」的服務精神。 公司立足台灣、放眼全球，在美國矽谷、歐洲及新加坡均設有據點，未來將持續擴大全球版圖，提供客戶更完善、更迅速的服務與支持。

研華為全球物聯網智能系統與嵌入式平台領導廠商，並以「智能地球的推手」作為企業品牌願景。為迎接邊緣運算與人工智慧之大趨勢，研華以Sector Driven策略全面展開佈署，並將以Edge Computing和Edge AI為核心，聚焦邊緣智能系統、智慧製造、能源與公共事業、智能醫療、智能零售與服務等五大關鍵市場，加強全球布局提升核心競爭力；整合Edge Computing邊緣硬體平台產品群、工業物聯網軟體平台WISE-IoT，再加入產業Edge AI解決方案及行業知識，重塑成產業整合應用的協同共譜之經營模式，助力夥伴客戶串接產業鏈；此外，亦積極偕同各產業夥伴「共創」產業生態圈，以加速實踐產業智能化之目標。