TEEIA

藉者在日本獲得的高度信賴及實際成績，融合台灣的世界最高等級的硬體科技以及富士軟體最先進的軟體技術，以台北分公司為據點，從現在起我們準備對全球市場進行不間斷的挑戰. 在台北分公司裡，以我們所專長的嵌入式系統技術 (DTV的中介軟體， 行動電話等通信機器， 辦公室機器，汽車相關技術等) 為中心，為客戶貢獻新的價值之創造 另外，我們也將藉由與日本本部的合作，對顧客提供我們在日本市場所培養出的醫療，物流， 金融等各領域上的業務解決方案，雲端等商用解決方案等服務． space

透過與日本企業的合作，我們已完整建立品質管理、交期管理及物流管理體系。 涵蓋各類金屬加工（包含CNC加工及銲接），可對應從小批量/多品種到量產需求， 並提供從零件加工到模組組裝及OEM製造的一站式服務。 我們依據客戶提供的圖面、材料、交期與價格等條件，量身打造符合要求的產品。 本公司致力於為客戶提供高品質的技術解決方案，並於2008年正式導入ISO 9001:2000。 未來亦將持續維持並精進品質管理系統，不斷提供能讓客戶滿意的服務以及值得信賴的產品。 *以核心技術引導，創造新價值。 *以豐富的實績和值得信賴的技術，回應客戶需求。 *以技術實力與獨創的系統，致力於提供最佳解決方案。

騰柏科技成立於2022年，總部設立於中部科學園區，並於上海設立分公司。公司名稱蘊含「飛黃騰達、松柏長青」的寓意，象徵企業永續發展，也承載著羅執行長對公司與員工的期許與祝福。騰柏專注於工業自動化與智慧製造領域，擁有豐富經驗，致力於提供高效能的生產與管理解決方案，服務範圍涵蓋工業物聯網 (IIoT)、製造執行系統 (MES)、智慧倉儲系統、刀具管理及自動化系統整合。 同時，騰柏積極推動工業資訊化，透過智慧倉儲、工業物聯網與數位工廠等解決方案，幫助客戶提升生產效率與管理效能。藉由雲端技術，實現機台聯網與數據互通，加速企業邁向智慧製造。迄今，騰柏已成功輔導上百家企業，助力產業轉型升級。

TMH已經建立了半導體製造的整體解決方案，並為客戶提供供應鏈所面臨的各種挑戰的解決方案。 2022年，在日本推出的跨境電子商務「LAYLA」已經發展成為一個擁有30多萬件商品的平臺，同時在「採購」、「物流」和「製造」領域加強供應鏈，並支持恢復日本製造業。

協磁專注於提供安全可靠的化學品處理解決方案，為我們的行業夥伴帶來價值。我們不斷改進我們的產品和服務，以應對我們所服務的各個行業中不斷出現的需求，為客戶帶來解決方案，解決您最迫切的需要。我們已開發出化學泵浦解決方案，能夠配合您減少溫室氣體排放、與您的 AIoT 系統整合，同時保持安全、可靠和耐用。

針對客戶的需求提供完整的解決方案，協助客戶提昇競爭力 實威國際成立於1997年，從CAID、CAD、RP、RE、CAE、CAM到PDM，提供業界完整的軟硬體及顧問服務解決方案。豐富的輔導經驗，搭配品質卓越的產品，以及資深技術團隊的諮詢及訓練課程。

SMC（速睦喜股份有限公司）是一家全球領先的日本企業，專門從事工業自動化所需氣動元件和控制設備的製造與銷售，在全球氣動元件市場中佔有重要地位。 • 成立時間： SMC 成立於 1959 年，最初名為 Sintered Metal Corporation，專注於燒結金屬過濾器的製造，擁有悠久的歷史，更累積了60多年的經驗。 • 公司總部： 日本東京。 • 核心業務： SMC 的核心業務是開發和生產支持工業自動化的廣泛控制系統和設備。 • 全球佈局： SMC 擁有龐大的全球網絡，目前員工總人數約23,000人，全球80多國/500多個營業服務據點，30個跨國生產基地，日本1,100 名、海外7,200 名銷售人員即時提供客戶服務，確保全球供應和技術服務。

承輝先進(CHA)成立於2010年,由具有原廠維修受訓經驗的工程團隊組成,我們提供快速度的維修服務及高品質產品,與客戶共創雙贏的價值. 主要業務: l 渦輪分子泵維修 l 冷凍真空幫浦維修 l 乾式真空幫浦維修 l 各種類真空中古泵買賣/元件銷售 l 閥件維修 l 專案改造、客製開發、系統整合

旺矽科技股份有限公司（MPI Corporation）於1995年7月創立於台灣新竹，是全球領先的測試方案設計及製造商，秉持以客戶為導向的核心經營理念，致力於開發前瞻量測技術，為半導體、LED、PD、雷射、材料研究、航太（航天）、汽車、光纖、電子元件等產業客戶量身打造解決方案，旗下設有五大業務營運部門，分別為:探針卡測試、光電元件自動化測試、先進半導體測試、高低溫測試、及Celadon高性能探針卡工程測試。 旺矽自主開發、生產及銷售廣泛的測試服務及產品，包括先進的探針卡技術、量產及研發用點測設備及光電量測系統、晶圓分選及AVI設備、及溫度測試系統等，包含配備先進的量測軟體，提供多樣化產品組合和業界領先的關鍵技術。通過技術和人才的跨領域交流，營造良好的員工成長環境、提升客戶競爭力為主要目標，於技術上不斷研發創新，提供客戶最佳測試解決方案，以創造客戶價值為我們的職志。 旺矽科技為臺灣第一家於證券櫃檯買賣中心（TPEx）上櫃的探針卡公司。

探索未來，創造卓越 - 艾斯邁科技，引領機器視覺光罩檢測的新紀元。 自成立之日起，我們不斷挑戰極限，以創新為核心，全力投入產品研發。 我們的使命：開發前所未有的產業新設備，滿足客戶最深層次的需求。 我們的承諾：提供超越期待的 A+ 級產品與服務，實現產品的最高價值。 我們的目標：創造客戶與艾斯邁的最大雙贏效益，成為台灣機器視覺領域的領導品牌。 我們以台灣製造為榮，產品已成功導入台灣先進製程晶圓廠產線，並穩定應用於實際生產。選擇艾斯邁科技，共同開啟成功的新篇章！

歐姆佳科技在國立臺灣大學與科技部價創計畫支持下創立。專注於高頻射頻測試技術，以擁有國際專利與自主開發的 OHM+ Fast 演算法與創新混合基板群測技術，打造出OHM+ Fast‑OTA快速相控陣列天線測試系統與 OHM+ Fast‑GT‑S 多站點 RF IC 群測平台

公司成立於1988年，為網版印刷設備之專業製造商，並以提供電子產業及光電產業之專業製程規劃服務與設備為核心任務。自成立以來即不斷致力於網版印刷技術之推廣，除了應用於PCB市場外，更成功地將網版印刷技術推廣至TOUCH PANEL、導光板、被動元件及面板等市場。累積多年精密設備的開發技術與經驗，妙印不斷創造競爭優勢，在「軟性電子材料」、「薄板印刷」及「大面積印刷」等製程皆有成果與銷售實績。除此之外，我們更參與工研院合作「卷對卷細線路凹版印刷製程」；並在2017年推出「三機一體電路板印刷機」，實現綠漆、塞孔雙面印完後烤製程；2018年推出「單面板高速印刷機」，產能達到每分鐘印刷12片；2019年因應LCP天線製程，更研發出真空塞孔網印機，Cycle time達到25 sec/pcs；2020年榮獲經濟部工業局科技研究發展專案之智慧機械產業升級輔導計畫，並於同年研發循環式雙台面網印機，Cycle time達到15 sec/pcs。未來，妙印將致力提供客戶先進的製程、設備、技術及完善的服務，以建立公司與客戶永續經營的利基。

本公司於1984年創立，初期專注在化學品，塑料買賣。 繼而因緣際會的增加塑/橡膠/樹脂等材料的混練加工機的業務。 兩年後，接受之前塑料製造商之邀請，前往洽談該公司新產品多晶矽在台灣業務的推展，自此一步步專注於： 半導體及光電用材料(矽晶片)，原料(化學品)。 零配件（化學pump ,valve ,fitting, quartz parts，MFC，, ....)。 unit(熱酸循環過濾系統，cassette cleaner , spin dryer ,IPA dryer, ozone generator ,mega sonic , ....)。 化學品自動供應系統（CDS），水，氣，化，電，廢水，廢酸排放&化學品回收再生等之廠務工程的設計，配管，配線。 而至洗淨機（chemical bench，spin processer）, UV cure , ....等製程設備。 各種檢測設備，如臨界尺寸分光儀電子顯微鏡（C.D.SEM ）, 多成份化學濃度計（chemical concentration system）等 。

京鼎精密科技股份有限公司(簡稱京鼎，股票代號：3413)成立於2001年4月並於2015年7月在臺灣證券交易所掛牌上市，為鴻海集團投資公司，總部位於苗栗竹南科學園區，主要生產據點則在台灣竹南、江蘇昆山、上海松江等地，另外在美國加州、德州設立辦事處及銷售據點。主要從事半導體前段製程設備關鍵模組及零部件製造服務、半導體/工業自動化高端設備之研發、製造及銷售並提供整合性解決方案及醫療設備製造及設計服務。 京鼎公司以精密零組件製造能力為基礎，應用先進組裝、機電整合及自動化為核心技術，生產高端精密設備，為業界少數做到垂直整合的半導體設備製造商。 京鼎公司將以持續不斷的創新及執行力，實踐綠色科技，提供人類生活福祉與生命健康的永續發展並打造全方位研發與製造服務平台，成為全球先進半導體、醫療及新能源設備的最佳策略夥伴及事業發展共同體。

奇賓機械有限公司創立於西元1980年，為台灣首家專業以『不銹鋼接頭為主要產品』的優質製造商。 奇賓於創立初期即因品質優良受選為台塑集團指定不鏽鋼接頭主要供應商，迄今本公司仍持續提供台塑集團産品。目前服務台灣地區三千間以上客戶，除國家研究單位，且也是國內知名上市、上櫃企業之優質供應商。狹著優良之品質及數十年的品牌信譽，奇賓近期持續發展國外商業版圖，產品已外銷到美國、日本、新加坡、義大利、澳洲、馬來西亞、大陸、菲律賓等地。 現在客戶群以半導體設備及AI水冷設備客戶為多，提供各種標準化及客製化接頭製作，另近期亦協助開發軍工接頭、醫療接頭、新能源用接頭及電動車冷卻系統用接頭，並持續發展自主研發產品，以滿足各高經濟價值產業需求。

翔名科技 (Feedback Technology) 是全球半導體前段設備耗材領域的重要企業，專精於鎢、鉬、鉭、石墨等特殊金屬的精密加工，產品應用於離子植入設備的關鍵零組件。公司技術範疇擴展至半導體薄膜製程、黃光製程及蝕刻製程等先進製程設備，持續發展自有技術，完成半導體製程耗材中的垂直整合。翔名科技通過ISO系統稽核，並獲得數家國際設備大廠認證，與半導體產業的領導企業有超過二十年的合作關係，深受客戶信賴。 翔名科技同時積極拓展航太與醫療領域，並與科研機構合作，研發專有技術，持續提升競爭力。公司提供從零組件製造到工程與維修的全面服務，依靠深厚的技術實力和專業知識，為全球市場提供關鍵技術支持，並在先進製程領域取得重要突破，逐步進入核心供應鏈。 翔名科技產品外銷比例過半，關鍵耗材全球市占率超過五成，在國際半導體設備耗材市場中佔據領導地位。公司憑藉其強大的技術能力與一條龍服務模式，確保在全球市場中持續增長並保持技術領先地位。

Exentec 作為 Exyte 集團內一個獨特的實體，旨在加深與不斷成長的客戶群的關係，提供量身打造的解決方案，以滿足高科技產業不斷演進的需求。 Exentec 著重於可靠性、風險意識和創新，擁抱節能設計、自動化和先進生產。Exentec 提供關鍵任務的服務與技術，為其服務的高科技產業提供不可或缺的解決方案。 Exentec 在快速發展的市場中為客戶提供支援，確保客戶在推動技術進步的同時保持競爭力。Exentec 這個名字表達了卓越的技術和超越極限的理念，將卓越、專業和經驗等字眼與尖端技術相結合，以滿足未來各行各業日益增長的需求