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企業中文名稱
迪思科高科技股份有限公司
Company Name
DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.
董事長
吉永晃
Chairman
Yoshinaga Noboru
資本額
NT$30,000,000
Capital
NT$30,000,000
聯絡電話
+886-2-2913-8877
TEL
+886-2-2913-8877
傳真電話
+886-2-2913-2525
FAX
+886-2-2913-2525
聯絡地址
新北市新店區寶橋路188號9樓
Address
9F.,No.188,Baoqiao Rd.,Xindian Dist.,New Taipei City,Taiwan
企業網站
www.disco.co.jp
Website
www.disco.co.jp
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公司概況 一、公司背景 中國砂輪KINIK COMPANY座落於台灣著名的陶瓷之鄉—鶯歌,是一家經營超過七十年以上的砂輪專業製造廠,舉凡生產規模、生產技術、產品的深度、廣度或是服務客戶家數等均為同業之冠。本公司掌握高服務品質及行銷通路架構完備之競爭優勢,在業界處於領導地位。從低階基礎至高階精密「研磨」、「切削」加工使用的砂輪或刀具等,均可全面供應,滿足客戶的需求。由目前提供國內產業使用之產品規格超過十萬種,服務的客戶超過八千家涵蓋各行各業可見一斑。近年來,有感於傳統產業轉型之需要,本公司本著長久以來所累積「研磨」及「切削」的製造利基,不斷投入設備及人力,從事衍生性鑽石製品的研發創新及進行企業改造,並跨足高科技晶圓再生產業。基於對技術創新、擴大應用的執著及產品品質的重視,並透過政府相關研發專案在技術及資金上的協助,使得中國砂輪得以跳脫傳統產業的宿命,躍升為高科技產業的一員。我們以高科技產業所使用的工具為標靶,使用人造鑽石(包括聚晶鑽石、鑽石薄膜、鑽石厚膜),開發出的製品,不但幫客戶提高工件的使用壽命與提昇加工品質,更減低了地球資源的耗用,因此我們很大聲地將之命名為──「 綠色鑽石」。 二、主要營業項目 各種研磨品(即砂輪、磨石、砂布、砂紙、磨料)之製造加工經銷。 各種切削刀具(聚晶鑽石、碳化鎢鋸片、成型刀)之製造加工經銷。 代理研磨加工(三次元研磨加工、超精密平面、圓柱、內孔、異型、研磨加工;聚晶鑽石、碳化鎢刀具)。 前各項產品之原物料、機械買賣及代理經銷業務。 CA02090金屬線製品製造業。 CA02990其他金屬製品製造業。 CA03010熱處理業。 CA04010表面處理業。 CQ01010模具製造業。 CB01010機械設備製造業。 CC01080電子零組件製造業。 C901010陶瓷及陶瓷製品製造業。 C901020玻璃及玻璃製品製造業。 CE01030光學儀器製造業。 A101020農作物栽培業。 A102020農產品整理業。 C901070石材製品製造業。 除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務。 研究發展現況 一、研發策略 以磨為中心,運用最有效之彈性方式建立技術與量產,以解決問題並創造領先優勢。 二、研發目標 成為世界一流的研磨技術發展中心 建立智造與解決方案的服務平台 跨領域開創新產業鏈與生態圈 透過製程改善及技術提升以延長產品生命週期 技術頻譜與基礎研究的擴大與充實 建立下一世代產品的量產技術 強化智財權之申請及保護機制以保障獲利 三、重點研發項目 2nm半導體製程應用之先進鑽石碟 19nm規格之再生晶圓 第三類半導體材料加工服務 高號數矽基半導體研磨砂輪 第三類半導體研磨砂輪 超高號數精磨砂條 四、研發成果 本公司近年投注大量資源在衍生性鑽石工具的開發,因為鑽石工具為建設工程所必備的利器,也是精密加工不能少的刀具,一個國家的工業發達程度由其鑽石工具使用的數量可以窺知。鑽石工具的製造及使用雖已有百年以上的歷史,但卻始終不能解決兩個大問題,即鑽石附著不牢及鑽石分佈不均。鑽石脫落會縮短工具的壽命,而鑽石不能工作更降低了切磨的速率。 中國砂輪公司使用硬焊方法使鑽石永不脫落,因此工具壽命大增,緊接著又推出一系列「鑽石陣R」(DiaGridR)產品,使鑽石排列規則並大幅提高了加工速率。其中首創的「鑽石碟」更取代了美、日國家先進產品,成為國內外半導體廠製造晶片不可或缺的工具。而將鑽石焊接在壓焊鎚上所衍生的新產品-鑽石壓焊鎚,更是在IC產品中,導線引入(Inner Bond)晶片或引出(Outer Bond)印刷電路板時製程所必備的工具。 此外,公司利用七十年以上歷史所建立之材料科學、鑽石砂輪、精密加工及鑽石鍍膜等核心技術,取代傳統之拋光研磨加工,發展出製程完整、無研磨廢液之污染,且品質穩定之產品。 「綠色鑽石」 系列產品研發成果如下: 半導體CMP製程拋光墊修整器(鑽石碟) PCB業用鑽石刀具 石材業用鑽石刀具 MINI DIAMOND WIRE(硬焊鑽石細線─陶瓷、石材等之鋸切) MICRO DIAMOND WIRE(鑽石線─高貴硬脆材料之鋸切) 鑽石冷陰極電極 光電產業用模具及耗材 半導體封裝用精密治夾具及耗材 CVD鑽石拋光片 鑽石壓焊鎚 最近年度研發成果如下: 3nm半導體製程用鑽石碟 26nm規格之再生晶圓 矽晶圓用高號數減薄砂輪 砂輪回收應用技術 非矽基硬脆材料再生晶圓服務 企業經營理念 – 共好 你好:精益求精、提升品質,以滿足客戶的研磨工作需求。 我好:注重股東權益、員工福利,強調人性化、合理化管理,以達全員和諧、永續經營。 大家好:發揮經營績效,回饋社會、善盡企業社會責任。 使命 精益求精為產業與客戶創新價值。 願景 成為研磨解決方案的卓越綠色智造與服務中心。

創立背景: 本公司自1979年成立以來,一直致力於專業代理歐洲清洗機、熱處理設備、金屬表面鍍膜、PVD、CVD及人工鑽石長晶設備。我們提供從設備規劃與選擇、安裝、試車、技術指導訓練至售後服務的系列性與一貫性完整服務。 技術領先: 自1980年開始引進歐洲熱處理爐設備,我們代理的設備囊括瑞士5家、法國8家、德國3家、丹麥1家、美國3家及日本2家等,已進口百餘套設備分布於全台各地運轉中。我們與歐洲廠商合作,他們不僅是專業製造設備的領先者,更是全球該領域的佼佼者。本公司已成為提供最廣泛、尖端熱處理爐的國際性代理商。 專業服務: 為了更能有效率地服務客戶,本公司備有大量零配件庫存,以應付不時之需及耗材的添補。我們的工程師皆往國外接受原廠專業且嚴格訓練,內容涵蓋機械、電機、金屬材料、及熱處理等知識,以能提供客戶即時且專業的協助。 客戶口碑: 我們秉持「專業及客戶至上」的經營理念,長期與產業升級同步,配合小五金、腳踏車、機車、機械、電子、汽車,甚至國防、航空等工業,引進尖端設備及技術,深受相關產業的讚譽。特別在熱處理加工業界,台灣稍具規模者幾乎都是本公司的長期客戶,其中數家全廠進口設備均由本公司提供。

A&D Holon集團 為日本上市公司(TYO: 7745),在台灣深耕31年,相關企業包括專營工控儀器的「艾安得股份有限公司」、醫療品牌「愛安德」、以及專注於半導體光罩檢驗設備的「日商和隆股份有限公司」。承蒙廣大客戶支持,艾安得在台成立31周年,於2024年6月份搬遷到南京東路新址擴大營業。 艾安得股份有限公司 主要銷售產品:電子天平、比重天平、電子分析天平、水份天平、電子磅秤、計數秤、克拉秤、黃金秤、防爆秤、黏度計、Pipette分注吸量管、重量選別機、金屬檢出機、X光機、拉伸壓縮試驗機(拉力機)、材料試驗機、重量顯示器、CC-ink重量顯示器與PLC系統連結、重量檢測控制器、荷重元感應器等計量落料秤重系統。 此外,艾安得於2024年成為HACCP食品安全協會會員,提供防水秤、金檢機、X光異物檢查機、溫度計、計時器等,一起為台灣食品安全把關。

本公司創立於1983年,初期以出口電子接頭,1985年起因應廠家不斷的需求,從事於各種機構五金、電子及環保材料"進口"迄今,專業代理、專業知識提供各種產業廠家OEM及ODM選擇使用,同時本公司擁有專業工程師依各產業產品特性可共同參與廠家的設計,相輔相成,達到客戶產品附加價值及利潤提升,滿足最終客戶端。 竭誠歡迎對我們產品有興趣者, 如有任何問題,請聯繫我們E-Mail:hemming@hemming.com.tw 我們定本著一貫服務的熱忱,客戶問題就是我們的問題的態度,提供客戶技術諮詢及<ONE STOP>一系列產品服務及分享。

凌嘉科技(LINCOTEC)成立於1999年,二十多年來專注於薄膜濺鍍(PVD)及電漿蝕刻(Plasma Etching)應用,持續深耕關鍵薄膜與乾製程設備技術。 凌嘉科技領先業界開發系統級封裝電磁波屏蔽(SiP EMI Shielding)濺鍍設備,為國際手機大廠SiP供應鏈的重要成員,並於相關應用領域具備全球領先的市佔地位。其解決方案廣泛應用於5G智能手機、穿戴裝置(智能手錶、無線耳機、AR/VR 穿戴裝置)、物聯網(IoT)、車聯網(V2X)及衛星通訊等市場。 近年來,凌嘉科技積極投入先進封裝與高密度互連製程設備研發,進一步跨足扇出型面板級封裝 (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP)與 IC 載板等板級應用領域,支援高密度板級 重佈線層(RDL)、細線路乾蝕刻等先進封裝關鍵製程需求,協助客戶實現高效能、高可靠度與量產化製造。

我們是日本【三星ダイヤモンド工業株式会社】在台灣的子公司。MDI 集團以玻璃切割刀具製造販售起家,並致力於開發適用於各類脆性材料(如玻璃、Silicon、Sapphire、Ceramic)的最佳加工技術。這些材料的精密切割需仰賴多年累積的「職人技」,至今已擁有 90 年技術與經驗,並獲得客戶高度肯定。 MDI 集團以分公司進入台灣市場,並於 2009 年設立子公司【三星國際機械股份有限公司】,藉以提供更完善服務。目前在液晶面板切割設備市場市占率超過 50%,並積極推動轉型,致力於打造融合工具、設備與加工技術的整合型解決方案事業 自 2022 年起,我們投入第三代半導體材料切割事業,以先進技術協助客戶製程。2025 年 9 月,公司更名為【三星創新科技股份有限公司】,並完成無塵室切割加工建置,持續提供高品質服務。 本公司發展的核心目標是以匠心工藝結合 AI、數位轉型(DX)等前沿技術創造全新價值,並推動與客戶及合作夥伴共創具備靈活應對環境變化的企業體系。透過多元策略與創新,實現企業願景。

"iST 宜特,電子產業的驗證分析實驗室,1994 年集資千萬 成立,在亞洲半導體產業啟航期間,開創 IC 電路修改 (FIB) 服務,改變了整體半導體產業既有驗證模式。協助 IC 除 錯、分析,鞏固品質,「解決客戶的痛處」,扮演加速客 戶產品上市的研發夥伴。 爾後逐年拓展新服務,包括故障分析 (FA)、可靠度驗證 (RA)、材料分析 (MA)、化學/ 製程微汙染分析、訊號測試 等,建構完整驗證與分析工程平台與全方位服務。客群 囊括電子產業上游 IC 設計至中下游成品端。隨著雲端智 慧手持/ 物聯網/ 車聯網的興起,iST 不僅專注核心服務, 並關注國際趨勢拓展多元性服務,建置半導體先進製程/ 先進封裝驗證平台、車用電子驗證平台、物聯網/ 車聯網 平台、5G 驗證平台。"

帛聖科技擁有一支專業可靠的技術團隊,提供各類產品以滿足顧客的需求。客戶可與我們進行一站式採購,從而減少採購管理工作。 *我們的願景:成為全球半導體、TFT-LCD、LED、太陽能電池設備供應商和晶圓代工廠的專業關鍵零件供應商。我們提供OEM、改造、測試、翻新和大修服務。 *我們的目標:與客戶共同創造更多價值,實現互利共贏,並在未來創造更多增值。

弘塑科技是國內半導體濕製程設備產業中的領導品牌,自1993年創立起,我們的步伐穩健而踏實,於台灣北部、中部、南部設立服務據點,更成功在2009 年登錄興櫃,2011年掛牌上櫃,所製造之金屬蝕刻設備、金屬化鍍設備、8 吋及12吋單晶片旋轉淸洗設備等,深獲許多知名科技大廠指定購買。 弘塑科技擁有堅強的研發設計團隊,一百多項製程技術專利,並與日本、德國等國外公司合作,從設計開發、系統製作、組裝、測試、產品安裝到售後服務,針對客戶的需求快速反應,提昇產品品質與良率,完美處理各種濕製程難題。 此外,弘塑科技還具備上億打造的超潔淨實驗室,投入龐大資源進行創新研發,總能預先掌握領域內的趨勢,贏得客戶訂單與信賴,並在各種挑戰中持續成長。至今我們所提供的濕製程設備解決方案,已成為國內高科技半導體產業的標竿。本公司台灣主要客戶包括台積電、矽品、日月光、艾克爾、力成、台星科、采鈺、穏懋、漢磊、台半等。

創技工業股份有限公司成立於民國68年,係世界知名跨國企業SPEEDFAM集團(西元1959年在美國創立)在台獨立子公司。Global Tech, Local Touch,身為全球精密平面平坦化技術與設備的先驅,隨著歐、美、日、台灣、中國、亞洲與全球科技產業發展脈動,於半導體矽晶片、半導體化合晶片、LCD顯示器、LED藍寶石、精密光電、精密陶瓷與金屬產業等,長期提供一貫優異產品與技術服務,廣泛獲得國、內外客戶的合作肯定、與良好聲譽!

伍全TOHATSU創立於1987年,總公司位在桃園中壢,目前全台共有5個銷售據點。主營機械、自動化、模具標準零件的設計、製造與銷售,除自有產品外也代理日本、德國、瑞士、義大利、美國等國產品。並在2002年起正式跨足兩岸、陸續於中國大陸成立8個經銷商。 40年來伍全跟隨著台灣產業的變化軌跡,產品包含模具、機械、化學、半導體設備、食品、自動化、醫療…等各領域的標準與客製化零件。目前各項標準零件庫存品超過80,000品項,提供給客戶更方便更快速的服務。

洋基集團全球營運總部位於台灣林口,為因應全球化以及兩岸發展之黃金交叉,除了在台灣地區的新竹、台中、台南各設有分公司進行企業版圖擴張外,更致力於大陸內地之佈局規劃。 現今已在蘇州、東莞等地區廣設分公司。因應台商PCB產業鏈也在泰國與越南成立分公司,成功向海外發展邁出紮實的第一步。 進入21世紀後,洋基工程主要營業項目持續聚焦於高科技廠房機電空調、無塵室、商辦大樓、飯店、醫療中心等機電統包集成工程。 身處在高技術密集度的產業,專業的廣度與深度的成長是必然,目前已導入3D BIM構圖,並有效創造價值工程,並通過ISO 9001、OHSAS 18001等國際品保與勞安驗證,為公司治理的長治久安埋下了良善的因子。 我們長期堅持「誠信、專業、務實、與客戶與廠商為夥伴關係」之永續經營信念,業績逐年成長,並獲得產業界給予之高度肯定。

Renishaw 是全球工程技術領域公認的領導者,自 1973 年成立以來,便致力於設計、開發及供應各種解決方案和 系統,為全球的企業提供創新產品,讓使用者在享有無可比擬的精度、控制能力及可靠度的同時,更能幫助企業提高生產力、改善產品品質並實現高性價比的自動化解決方案。

明遠精密由創辦人寇崇善博士邀集多位清大博士、交大學者及工研院資深工程師所創立,並以臭氧、電漿物理、射頻、微波、電子電路與控制系統為公司發展核心技術,平均每年投資在研發費用超過營收的5%。服務項目主軸圍繞在半導體薄膜沉積(CVD/PVD)腔體周遭的附屬設備,涵蓋臭氧產生器(Ozone Generator)、遠程電漿源(Remote Plasma Source)、射頻電源系統(RF Generator)…等。 明遠精密目前在幾項領域已經是台灣半導體產業的領導廠商: 臭氧產生器(Ozone Generator)的自有品牌、維修與二手備品買賣 遠程電漿源(RPS)的自有品牌、維修與二手備品買賣 射頻電源系統(RF Generator System)的自有品牌、維修與二手備品買賣 明遠精密在產品開發及解決客戶需求的過程中,力求理論、技術與工程的結合。並重視與客戶技術交流及分享研發經驗,期能成為解決方案的提供者及客戶的好夥伴。目前在台灣與大陸兩岸據點,每月服務國際半導體客戶與設備龍頭廠商的維修及二手備品買賣件數已超過600件,是台灣最大廠商。

「集誠資本台灣」(GP創投基金管理公司)由JC Capital Ltd.(集誠資本)與合庫創投所組成,旗下管理薪傳感資本有限合夥基金、集誠貳創投與集誠參創投等基金,並著重投資於半導體、人工智慧、生技醫療、潔淨科技與再生能源領域。 集誠資本與旗下所有基金的投資組合公司緊密合作,藉由連結美國、日本、台灣、東協與印度的企業投資人,提高投資組合公司與成功企業合作機會,並協助整合供應鏈資源,如透過跨國合作、技術授權等策略,以因應全球科技趨勢。集誠資本團隊提供企業產品管理、深度科技與創新技術落地、籌資計畫等策略,期望企業成功建立長期且穩定成長的商業模式。 我們的合夥人、投資團隊和顧問團隊於半導體、電子製造服務、創投及私募股權領域擁有豐富的經驗。透過團隊多年積累的專業知識、深厚經驗與人際網絡,集誠資本一直以來秉持著與投資組合公司密切合作的模式,貼近企業的發展方向與公司策略,為其提供適當的支持,並成功達成IPO目標。

MJC的使命: 透過電子測量技術為社會做出廣泛貢獻 本集團為了各位利害關係人,提倡集團應履行的「MJC 的使命」。 集團自成立以來就不斷鑽研並磨練技術,與電子產業的發展一同成長至今。 未來我們也會和過去一樣,持續以「MJC 的使命」為依歸,不斷挑戰為更豐盛富足的社會發展做出貢獻。 MJC的願景: MJC YOUR Best Partner, MJC Anytime Anywhere 「MJC 的願景」闡述的是 MJC 希望在廣大的各位利害關係人心中所展現的形象。 「我們的目標是成為各利害關係人的最佳合作夥伴」、「不論在任何情況下都是各位的最佳選擇」。 我們將懷著這樣的信念,為更美好的未來做出貢獻。

恩馳科技為專業雷射整合設備開發商,位於新竹科學園區的竹南衛星園區。恩馳以自製軟體控制系統為主,並整合雷射、光學、機構、電控,作為技術核心,並以製程服務、自動化設計作為延伸觸角,針對各產業不同材料的加工需求,提供客戶包含代工、系統等最佳解決方案。恩馳科技的雷射直寫電路蝕刻加工機,透過專業的雷射及平台控制技術,提供高速高精度且無接圖痕跡的雷射電路成型解決方案。整體加工精度≦ ±5um,線寬線距≦ 10um,加工品質均勻且無接圖誤差。特別適用於透明導電膜、銀漿或其他導電線路產品及PI薄膜等薄膜線路成型,是少量多樣產品生產的最佳方式。恩馳科技期望以最佳的技術,提供最好的服務,滿足客戶的需求,並一起合作、成長。

金橋科技成立於1976年,在兢兢業業努力下成長,2003年8月完成股票上市。透過多年來經驗累積,金橋科技目前在專業線纜設計、線纜製造與組裝領域,已成為連接線束領導品牌之一,應用範圍包含資訊科技、通訊傳播、消費性電子、醫療設備等,並完成高速傳輸線材開發與量產,滿足AI之需求。高品質、高可靠度一直是金橋的核心訴求,我們的願景是成為全球有價值客戶長期信賴的合作夥伴。
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鍵和機械股份有限公司成立於1982年,是一間專業的研磨設備製造商,生產各式研磨設備,產品涵蓋無心研磨、圓筒、內外徑研磨設備,以及螺紋研磨設備,曾經獲得台灣精品獎,金手獎以及優良商標獎,並獲得多項國際認證,產品主要應用涵蓋半導體產業的碳化矽、石英及陶瓷等材料研磨應用解決方案之提供,在其它領域方面航太、運輸工具、科技、醫療、消費性電子等領域都有相對應且適用的解決方案。
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濕式蝕刻(Wet Etching)
乾式光阻剝除(Dry Stripping)
濕式光阻剝除(Wet Stripping)
光罩蝕刻(Mask Etching)
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腔體(Chamber)
噴灑頭(Shower Head)
海綿滾輪(PVA brush roller)
線型馬達(Linear Motor)
滾珠螺桿
滾珠螺桿(Ball Screw)
線性滑軌
線性滑軌(Linear Guide)
直線球軸承(Linear Ball Bearing)
UV燈(UV Lamp)
零組件清洗(Parts Clean)
粒子計數器(Particle Counter)
設施監控系統(Facility Monitoring System)
塑膠套件(Parts/Engineering Plastics)
機器視覺系統(Machine Vision)
視覺系統
運動控制(Motion Control)
質量流量控制器(Mass Flow Controller)
微污處理設備(Thermal AMC Unit)
紫外線固化設備
治具(Fixture)
不斷電系統
CMP 研磨材料
雷射源
電漿模組
產業設備加工與組裝服務
超音波清潔系統
乾式除塵系統
吸盤(陶瓷、鐵氟龍)
塗佈陶瓷平台
鋁擠型
產業技術諮詢與服務
刀輪/刀具
電源系統
直流-交流變換器
配電盤
軸套(Sleeve)
SECS/ GEM訊息系統
精密模具
編碼器(Encoder)
光學機構模組
探針卡(Probe Card)
UV燈管(UV Lamp)
零組件與治具清洗(Parts Clean)
靜電消除器(Ionizer)
冷卻系統(Cooler)
真空幫浦(Vacuum Pump)
工業用毛刷(Industrial Brush)
閥(Valve)
PVC套件
鏡頭模組(Lens)
幫浦(Pump)
氣缸(Cylinder)
顯微鏡(Microscope)
加熱系統(Heater)
光源(Light Sources)
工業用塑膠板材
各式感測器(Sensors)
抗靜電板材
鐵氟龍加工件 TEFLON
滾輪(濾芯、鐵氟龍)
伺服馬達
控制器
接頭
空壓元件
電磁閥
定位承載滑台
濾網(Filter)
O型圈 (O-ring)
藥液自動添加系統
特殊金屬材料(鋯、鉭、鈦等)
真空耗材(潤滑油、抗凍劑等)與保養服務
智財權與財稅法律服務
壓縮機(Compressor)
夾爪(Gripper)
設備維修服務
光學元件
恆溫恆濕機 (Thermal Control Unit)
曝光機霧化防護機組
外罩
設備骨架
鈑金零件
二手設備
設備開發設計軟體
定位承載平台
傳動裝置
無塵室設備/設施
設備預防保養與連線
自動光學檢查設備與系統(AOI)
AGV/RGV搬運系統
超音波清洗機
再生晶圓
電子顯微鏡
實驗室儀器
晶圓載具晶圓盒(Wafer Casette)
齒輪軸承
流體傳動系統與元件
液壓傳動(控制閥、泵浦、液壓馬達、液壓缸等)
傳動與控制系統
氣動元件
工控系統與元件
變速機
電源供應器
人機介面
變頻器
電容器
自動控制軟體
無塵室耗材(Clean room consumables)
質量流量控制器(MFC)
展覽服務
機械取放裝置
顯示/光電設備
預洗設備
清洗機
物理氣相沉積(PVD)/Sputter
化學氣相沉積(CVD)
光阻塗佈設備(Photo Resist Coater)
烤箱/燒成爐(Oven/Baker)
曝光設備(Exposurer)
光罩檢查設備(Photomask Inspection)
乾蝕刻(Dry Etcher)
濕蝕刻(Wet Etcher)
陣列檢測設備(Array Inspection)
巨觀檢查機(Macro Inspection)
微觀檢查機(Micro Inspection)
PS檢測設備
CD階差設備
Total Pitch檢測設備
高速Bali/Burr檢測設備
電漿清潔(Plasma Cleaning)
顯影設備(Developer)
CF測試設備
CF階差設備
CF修補設備(CF Repair)
CF厚度量測設備(Thickness Measurement)
PI塗佈設備
配向設備
燒成爐
框膠印刷設備
液晶滴入/注入設備 ODF
真空貼合設備
紫外線固化設備
液晶脫泡機
點膠/塗膠/封膠設備
間隔劑散佈(Spacer Scatter)
切割裂面設備
磨邊倒角設備
偏光膜貼片設備
對位貼合/對位壓著設備
亮點測試設備
配向檢查(PI Inspection)
Ball Spacer/Spacer Counter/Photo Spacer檢測機
自動光學檢查設備與系統(AOI)
點燈檢查設備
ACF貼片設備
COG構裝設備
TAB構裝設備
背光模組/框架組裝設備
老化測試設備
溫濕度測試設備
倉儲系統(Cassette Station/Stocker)
RGV軌道導引搬運系統
AGV/MGV搬運系統
BC/EAP/MES軟體系統
光阻剝離設備
退火爐(Annealing Oven)
面板觸控模組
商顯與應用系統
上下料機(Loader/Unloader)
自動化搬運系統
LTPS雷射退火設備
LTPS離子佈植設備
OLED蒸鍍前處理設備
OLED蒸鍍設備
OLED濺鍍設備(電極)
OLED蒸鍍張網機
OLED封阻設備
OLED貼合設備
雷射修補機(Laser Repair)
Touch清洗
Touch ITO鍍膜
Touch 光阻塗佈
Touch烘烤設備
Touch曝光設備
Touch顯影設備
Touch濕製程設備
Touch網印設備
Touch點膠/黏貼設備
Touch水膠塗佈設備
Touch組立貼合設備
Touch面板切裂設備
Touch熱壓設備
Touch功能測試設備
控制器
傳動設備
伺服馬達
無塵室設備/環保處理設施
探針卡(Probe Card)
測試載板(Load Board)
IC 測試座(Test Socket)
設備預防保養與連線
雷射切割
雷射劃線
雷射打標
雷射剝離
雷射直接成像
雷射焊接
捲對捲塗佈設備(Roll to Roll)
高低溫測試設備與系統
狹縫試塗佈設備(Slit Coater)
產業技術諮詢與服務
機械剝離(Mechanical Lift-Off)
超音波清洗設備
電動式平面網印機
蓋板玻璃網印機
全自動CCD對位網印機
捲對捲自動對位網印機
曲面網印機
SECS/ GEM訊息系統
真空脫泡系統
SMT印刷設備
SMT貼裝設備
電子顯微鏡
基板運送卡匣(Glass Casette)
實驗室儀器
二手設備
Micro LED/LED
LED微晶粒製造Chip Manufacturing
晶片切割
研磨拋光
圖案化(PSS)
有機金屬化學氣相沉積(MOCVD)
電漿輔助氣相沉積設備(PECVD)
光阻塗佈/烘烤
曝光設備(Exposurer)
顯影設備/光阻剝離設備
感應式耦合電漿蝕刻機(ICP Etch)
活性離子束蝕刻機(RIE)
濺鍍機(Sputter)
電子束蒸鍍機(E-Gun Vaper)
熱蒸鍍系統(Thermal Coater)
快速退火爐(RTA)/高溫退火爐(Furnace)
點測機(Tester)
拋光機(Polish)/研磨機(Grinding)
切割機(Dicing)
分選機(Die Sorter)
點膠/黏晶/封膠設備
取放設備(Pick & Place)
電漿清潔(Plasma Cleaning)
烘烤設備(Oven)
打線機(Wire Bonder)
封膜機(Molding)
分光設備
包裝設備(Packaging Machine)
自動化搬運系統
伺服馬達
控制器
傳動設備
缺陷檢查設備
無塵室設備/設施
雷射剝離設備(Laser Lift Off Equipment)
設備預防保養與連線
探針卡(Probe Card)
高低溫測試設備與系統
巨量移轉
自動光學檢查設備與系統(AOI)
電性檢測
微組裝
背板(Backplane)
驅動與控制晶片
軟板
檢測設備
優化缺陷管理技術
紫外線固化設備
產業技術諮詢與服務
AGV/RGV搬運系統
點膠/塗膠設備
超音波清洗設備
迴焊爐
SECS/ GEM訊息系統
電子顯微鏡
實驗室儀器
二手設備
晶圓載具晶圓盒(Wafer Casette)
太陽能設備
方向性長晶爐
單晶爐
切方設備
線性切割設備
清洗槽系統
單/多晶矽晶片-晶片檢測分級設備
晶片進料檢測設備
酸檢槽系統
擴散爐
鍍膜機(PECVD)
網版印刷機
高溫燒結爐
電漿蝕刻機
電池測試設備
測試與分級機
自動焊接機
Lay-up Station
貼合設備(Laminatior)
整廠技術輸出(Turnkey)
清洗設備
PVD/LPCVD
雷射劃線機(Laser Scriber)
超音波焊接機
模組封裝機(Laminator)
模擬效率測試機(Simulator)
Automation/MES
Sputter/共蒸鍍設備
電漿清潔(Plasma Cleaning)
Roll to Roll Coater
硒化爐
KCN Etching Wet Process
Buffer Layer CdS/ZnS CBD
機械劃線設備
控制器
傳動系統
自動化搬運系統
無塵室設備/設施
設備預防保養與連線
缺陷檢查機
高低溫測試設備與系統
CIGS解決方案
自動光學檢查設備與系統(AOI)
紫外線固化設備
AGV/RGV搬運系統
超音波清洗設備
SECS/ GEM訊息系統
太陽能模組/系統
金屬/鋁條銲接設備
實驗室儀器
二手設備
太陽能電池片卡匣(Solar Cassette)
材料/元件/化學品
光阻材料
清洗液
蝕刻液
顯影液
CMP 研磨材料
光學膠(OCA)
框膠材料
保護膜
高導熱膠
UV解黏切割膠帶
玻璃基板
蓋板玻璃
藍寶石基板
異方性導電膠(膜) ACF
配向膜
液晶材料
固化膠
聚乙烯醇膜 PVA
偏光膜片
光學膜片
電子零件承載帶(Embossed Carrier Tape)
覆蓋帶(Cover Tape)
光罩
導電片材(Conductive Sheet)
金屬粉末(Au,AgPd,Cu,Pt, etc.)
螢光粉
石墨烯粉末
陶瓷散熱铝基板
產業技術諮詢與服務
高純度化學品
包裝膠料
液態矽膠
黑色矩陣光阻(Black Matrix Resist)
光罩盒
錫銀電鍍液(SnAg plating agent)
聚酰亞胺(CPI)材料
矽晶圓
特殊氣體
石英, 多晶矽, 精細陶瓷組件等(Quartz, Silicon, Fine Ceramic Par
鑽石切割線(Diamond Wire)
VR/AR技術
3D模組
靶材
封裝材料
RFID
氣體
IC模組
其他
半導體設備
化學氣相沉積(CVD)
物理氣相沈積(PVD, Sputter)
原子層沉積(ALD)
電化學沉積(ECD)
電漿清潔(Plasma Cleaning)
光阻塗佈(PR Coater)
烘烤(Baker)
曝光機(Stepper Exposurer/Scanner Exposurer)
光罩(Mask)/光罩對準曝光系統(Mask Aligner)
顯影(Developer)
電荷消除裝置(Charge Erase)
乾式蝕刻(Dry Etching)
濕式蝕刻(Wet Etching)
乾式光阻剝除(Dry Stripping)
濕式光阻剝除(Wet Stripping)
光罩蝕刻(Mask Etching)
化學機械研磨(CMP)
化學機械研磨後清洗(CMP Cleaning)
離子佈植(Ion implantation)
快速升溫處理(RTP)
氧化擴散爐(Oxidation & Diffusion furnaces)
濕式批次處理(Wet Bench)
晶圓噴灑處理(Wafer Spray Treatment)
乾燥設備(Dry Mechine)
曝光尺寸量測(Expo Dimension Measure)
薄膜量測(Thickness Measure)
缺陷量測(Defect Measure)
AI輔助軟體/系統
資安防護軟體/系統
設備設計輔助軟體/系統
標準與認證系統服務
二手設備
封測/測試設備
晶圓切割(刀輪、雷射)設備 Wafer Cutting
晶圓取放設備(Wafer Handling)
貼合壓膜設備
取放設備(Pick & Place)
雷射剝離設備
光學/X-Ray檢測設備
RDL化學氣相沉積設備
RDL物理氣相沉積設備
光阻塗布設備
顯影設備/光阻剝離設備
烘烤固化設備
RDL數位曝光設備
RDL乾式蝕刻設備
RDL濕式蝕刻設備
RDL銅電鍍設備
化學機械研磨設備
植球設備
封膜設備
高低溫測試設備與系統
晶粒挑選機(Sorter)
捲對捲設備
點膠/塗膠/封膠設備
黏晶/覆晶設備
打線/焊線設備
烘烤/廻焊設備
電漿清潔設備
晶片堆疊設備
雷射刻印設備
清洗設備
網印設備
封裝/IC檢測設備
凸塊檢量測設備
2D/3D量測設備與系統
類比/線性測試設備
數位/邏輯測試設備
記憶體IC測試設備
系統晶片測試設備
高頻晶片測試設備設備
自動化搬送設備與系統
智慧工廠規劃
伺服馬達
控制器
傳動裝置
雷射雕刻機
探針卡(Probe Card)
測試載板(Load Board)
IC 測試座(Test Socket)
設備預防保養與連線
電漿清潔(Plasma Cleaning)
自動光學檢查設備與系統(AOI)
紫外線固化設備
產業技術諮詢與服務
AGV/RGV搬運系統
機械剝離(Mechanical Lift-Off)
包裝設備(Packaging Machine)
IC載板平面研磨機(IC Substrate Planarization Grinder)
Panel Fan-out平面研磨機(Panel Fan-out Planarization Gri
超音波清洗設備
迴焊爐
晶圓探針工作站(Wafer Probe Station)
TCP/COF封裝設備
IC測試分類機 (IC Test Handler)
SECS/ GEM訊息系統
電子顯微鏡
實驗室儀器
二手設備
晶圓載具晶圓盒(Wafer Casette)
TSV 解決方案
雷射鑽孔
CMP
PLP解決方案/設備
AI人工智慧與智慧製造與自動化系統
AI影像辨識
製程參數最佳化
預防保養軟體與系統
缺陷分析軟體與系統
自動搬運車(AGV/RGV)
整廠自動化系統(Turnkey Automation Systems)
設備自動化軟體(Equipment Automation Software)
設備自動化硬體(Equipment Automation Hardware)
倉儲系統(ASRS Stock)
自動化搬運系統(Automatic Transfer System)
上下料裝置(Loader/Unloader)
自動化系統與規劃
無人載具與運輸
自動化電腦輔助軟體
自動化倉儲系統
自動上下料系統
無人搬運系統
機械手臂/機器人
智慧化與智動化系統與服務
自動化搬運系統
工業IT技術及軟體工控系統
電力感應裝置
遠端監控模組
顯示設備與戰情室規劃
影像處理系統
智慧影像處理與檢測系統
雲端儲存與管理
智慧晶片與IC元件
人機介面系統
AI人工智慧系統與服務
智慧節能解決方案
智慧設備連網與雲端管理系統
物流系統與雲端監控管理
智慧控制軟體平台
嵌入式技術與系統
運動控制系統
智能定位系統
光學識別系統
自動焊接系統
自動塗裝系統
智慧農漁業智動化系統
PCB設備智動化系統與連網
自動物料裝配系統
智慧安控系統
智慧家庭與居家照護系統
智慧醫療系統
彈性製造系統
無線通訊技術(藍芽、WIFI、LTE、4G/5G、NFC等)
識別系統(語音、面部、眼球、圖像、指紋、肢體、防偽等)
資訊安全技術(防火牆、金鑰認證技術、安全通訊)
智慧標籤
雲端儲存設備
生產組裝與加工服務
積層製造設備與系統
設備預防保養與連線
工業電腦
觸控電腦
工業級主機板
資料擷取與控制
自動光學檢查設備與系統(AOI)
產業技術諮詢與服務
AGV/RGV搬運系統
AIOT設備監控平台
生成式人工智慧模組設計與優化
關鍵模組/設備零組件材料加工與服務
腔體(Chamber)
噴灑頭(Shower Head)
海綿滾輪(PVA brush roller)
線型馬達(Linear Motor)
滾珠螺桿
滾珠螺桿(Ball Screw)
線性滑軌
線性滑軌(Linear Guide)
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UV燈(UV Lamp)
零組件清洗(Parts Clean)
粒子計數器(Particle Counter)
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塑膠套件(Parts/Engineering Plastics)
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光學元件
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曝光機霧化防護機組
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無塵室設備/設施
設備預防保養與連線
自動光學檢查設備與系統(AOI)
AGV/RGV搬運系統
超音波清洗機
再生晶圓
電子顯微鏡
實驗室儀器
晶圓載具晶圓盒(Wafer Casette)
齒輪軸承
流體傳動系統與元件
液壓傳動(控制閥、泵浦、液壓馬達、液壓缸等)
傳動與控制系統
氣動元件
工控系統與元件
變速機
電源供應器
人機介面
變頻器
電容器
自動控制軟體
無塵室耗材(Clean room consumables)
質量流量控制器(MFC)
展覽服務
機械取放裝置
顯示/光電設備
預洗設備
清洗機
物理氣相沉積(PVD)/Sputter
化學氣相沉積(CVD)
光阻塗佈設備(Photo Resist Coater)
烤箱/燒成爐(Oven/Baker)
曝光設備(Exposurer)
光罩檢查設備(Photomask Inspection)
乾蝕刻(Dry Etcher)
濕蝕刻(Wet Etcher)
陣列檢測設備(Array Inspection)
巨觀檢查機(Macro Inspection)
微觀檢查機(Micro Inspection)
PS檢測設備
CD階差設備
Total Pitch檢測設備
高速Bali/Burr檢測設備
電漿清潔(Plasma Cleaning)
顯影設備(Developer)
CF測試設備
CF階差設備
CF修補設備(CF Repair)
CF厚度量測設備(Thickness Measurement)
PI塗佈設備
配向設備
燒成爐
框膠印刷設備
液晶滴入/注入設備 ODF
真空貼合設備
紫外線固化設備
液晶脫泡機
點膠/塗膠/封膠設備
間隔劑散佈(Spacer Scatter)
切割裂面設備
磨邊倒角設備
偏光膜貼片設備
對位貼合/對位壓著設備
亮點測試設備
配向檢查(PI Inspection)
Ball Spacer/Spacer Counter/Photo Spacer檢測機
自動光學檢查設備與系統(AOI)
點燈檢查設備
ACF貼片設備
COG構裝設備
TAB構裝設備
背光模組/框架組裝設備
老化測試設備
溫濕度測試設備
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點膠/塗膠設備
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太陽能設備
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擴散爐
鍍膜機(PECVD)
網版印刷機
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電漿蝕刻機
電池測試設備
測試與分級機
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Lay-up Station
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整廠技術輸出(Turnkey)
清洗設備
PVD/LPCVD
雷射劃線機(Laser Scriber)
超音波焊接機
模組封裝機(Laminator)
模擬效率測試機(Simulator)
Automation/MES
Sputter/共蒸鍍設備
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Roll to Roll Coater
硒化爐
KCN Etching Wet Process
Buffer Layer CdS/ZnS CBD
機械劃線設備
控制器
傳動系統
自動化搬運系統
無塵室設備/設施
設備預防保養與連線
缺陷檢查機
高低溫測試設備與系統
CIGS解決方案
自動光學檢查設備與系統(AOI)
紫外線固化設備
AGV/RGV搬運系統
超音波清洗設備
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金屬/鋁條銲接設備
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框膠材料
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