TEEIA

科嶠工業主要從事於設計、研發及生產符合成本效益之自動化乾燥設備，並提供半導體晶圓FOUP、先進封裝載板FOUP清洗設備、自動化智能乾燥解決方案。

香港商歐洲機械是由創辦人Peter Sieber於2003年在香港成立，旨在支持來自歐洲和美國的企業進入亞洲的市場提供營銷活動, 為成品以及電氣，電子和機械設備，零件和半成品提供採購服務及方案提供。 "我們是您在亞洲的代表處，也是您的營銷部門" 香港商歐洲機械(AMA) 2004年成立台灣分公司於內湖科學園區,致力於電源品質產品的代理銷售及服務。為滿足客戶需求的多樣性, 我們積極投入市場擴充。除了完整齊全的規格品外, 我們也提供各式客製化產品供選擇, 滿足不同領域的不同需求。我們的供應商是所在領域中的領導者，其產品因其質量，可靠性和性能而享譽全球。 為擴大服務客戶,深根台灣,放眼亞洲及全球市場,2019年5月,我們在台灣成立一家新公司，”揚歐機械服務股份有限公司”,接替香港商歐洲機械服務有限公司台灣分公司之業務範圍,並增加代理及銷售服務產品線,橫跨機電,電子,以及精密機械及儀器等運用及解決方案.

洋基集團全球營運總部位於台灣林口，為因應全球化以及兩岸發展之黃金交叉，除了在台灣地區的新竹、台中、台南各設有分公司進行企業版圖擴張外，更致力於大陸內地之佈局規劃。 現今已在蘇州、東莞等地區廣設分公司。因應台商PCB產業鏈也在泰國與越南成立分公司，成功向海外發展邁出紮實的第一步。 進入21世紀後，洋基工程主要營業項目持續聚焦於高科技廠房機電空調、無塵室、商辦大樓、飯店、醫療中心等機電統包集成工程。 身處在高技術密集度的產業，專業的廣度與深度的成長是必然，目前已導入3D BIM構圖，並有效創造價值工程，並通過ISO 9001、OHSAS 18001等國際品保與勞安驗證，為公司治理的長治久安埋下了良善的因子。 我們長期堅持「誠信、專業、務實、與客戶與廠商為夥伴關係」之永續經營信念，業績逐年成長，並獲得產業界給予之高度肯定。

加耐力油封有限公司公司創立於西元1993年，致力於橡膠密封件、O型環(O-ring)與真空吸盤的開發與製造。 我們秉持著”品質優先,誠信負責”的精神，勇於改革和創新，使用最新的設備與技術來增進產能，藉此培育人才來達到這個目標。 全廠產品均通過ISO9001之品保認證，從原料﹑製程﹑全面品質檢測體系，嚴控品質，使皆能符合ASTM﹑DIN﹑BS﹑JIS和SAE等的國際規範，並能提供通過SGS-RoHS﹑REACH﹑HALOGEN的證明文件。

奇賓機械有限公司創立於西元1980年，為台灣首家專業以『不銹鋼接頭為主要產品』的優質製造商。 奇賓於創立初期即因品質優良受選為台塑集團指定不鏽鋼接頭主要供應商，迄今本公司仍持續提供台塑集團産品。目前服務台灣地區三千間以上客戶，除國家研究單位，且也是國內知名上市、上櫃企業之優質供應商。狹著優良之品質及數十年的品牌信譽，奇賓近期持續發展國外商業版圖，產品已外銷到美國、日本、新加坡、義大利、澳洲、馬來西亞、大陸、菲律賓等地。 現在客戶群以半導體設備及AI水冷設備客戶為多，提供各種標準化及客製化接頭製作，另近期亦協助開發軍工接頭、醫療接頭、新能源用接頭及電動車冷卻系統用接頭，並持續發展自主研發產品，以滿足各高經濟價值產業需求。

東元電機創立於西元1956年，初期從事馬達生產，至今東元集團已跨入重電、綠能機電工程、家電、資通訊、電子關鍵零組件等多面向的發展領域，事業版圖橫跨全球五大洲四十餘國。東元將持續深耕核心事業，朝向智能化產品、提供系統解決方案等高附加價值方向積極發展，以「成為全球電氣化、智能化與綠色能源的核心發展驅動者」為願景，建構宏觀、高品質的世界級品牌。

"捷智科技創立於 1988 年，是台灣第一家開發出電路板在線測試機 ( In-Circuit Tester) 的廠商。 幫助當時開始蓬勃發展的資訊工業 , 解決了量產的品質管控的問題 . 從此 , 捷智就與 PCBA 組裝生產業結下了不解之緣 三十幾年來 , 捷智致力於解決 SMT 生產線的 100% 品質管控的問題 , 首先是錫膏印刷機的品質 . 捷智提供高精度的 3D 錫膏檢查機 , 保證了錫膏印刷的品質 , 接下來是爐前的 2D AOI, 保證零件 Placement 的正確性 . 然後是爐後的 3D AOI, 檢查保證了焊接的品質後 SMT 產品的完整無瑕在 DIP 插件和錫爐後 , 捷智提供的動態電路板在線測試機 (ICT/ATE), 用電性測試來檢查每個電子零件的組裝品質和正確性 , 是複雜精密的電路板產線不可或缺的品管利器 電路板在線測試機 (ICT)電路板光學檢查機 (AOI)三維錫膏檢測機 (SPI)"

友威科技成立於2002年，集合一群有多年真空經驗的團隊，積極投入真空濺鍍製程技術及鍍膜系統設計及開發，以PVD(濺鍍、蒸鍍、蒸濺鍍)、CVD(PECVD、MOCVD、ThermalCVD)、乾式蝕刻設備 Dry etching(ICP、RIE、Ion beam、Micro wave)技術本位出發，與客戶共同討論開發新應用，共同研究薄膜特性、製程硬體開發、可提供測試樣品、量產系統規畫、自動化設計、並可現有設備改造、功能提升，另提供專業客戶服務團隊可以滿足全方位一條龍的需求。 友威科技服務產業跨足3C電子產業、PCB產業、鞋業、太陽能產業、光學產業、半導體IC產業、封裝產業、觸控產業、生物科技產業、車用零配件產業、LED產業等…

五鈴光學成立於2003年6月，位於新竹縣竹北市台元科技園區內。 公司主要經營服務市場在顯示照明、機器視覺和生物醫學等領域。客戶包含國內外各大學、研究單位和公民營企業等。 五鈴光學致力於180~2500nm, 3~5um & 8~14um 各波段光源、光譜、影像及多光譜和高光譜成像的模組及系統設計研發、生產製造及國內外市場開發和銷售。 五鈴光學致力於客製開發、系統整合及代理全球知名品牌之光學量測儀器，如高光譜/多光譜相機及成像系統、各式LED/VCSEL/LD 積分球量測系統、積分球均勻光源、致冷型 InGaAs、MCT、CMOS 黑白/彩色相機、LED/LD 溫控模組、光譜儀、分光照度計、分光輝度計、光源機、鹵素燈泡、影像倍增管、 X光影像感測相機模組、鏡頭/鏡片、濾光片等。

大量科技股份有限公司成立於1980年， 總公司位於桃園市八德區，為專業半導體產品檢測設備、PCB設備及CNC彫銑機械製造商，提供晶片/圓檢查、PCB成型、PCB鑽孔、薄板切割、玻璃面板加工及等專用機械。大量科技已建立完整的機械設計開發、製造組裝、品檢測試、銷售服務及財務管理的經營體系，可以提供客戶最完善的設備及永續的服務。

凌嘉科技（LINCOTEC）成立於1999年，二十多年來專注於薄膜濺鍍（PVD）及電漿蝕刻（Plasma Etching）應用，持續深耕關鍵薄膜與乾製程設備技術。 凌嘉科技領先業界開發系統級封裝電磁波屏蔽(SiP EMI Shielding)濺鍍設備，為國際手機大廠SiP供應鏈的重要成員，並於相關應用領域具備全球領先的市佔地位。其解決方案廣泛應用於5G智能手機、穿戴裝置（智能手錶、無線耳機、AR/VR 穿戴裝置）、物聯網（IoT）、車聯網（V2X）及衛星通訊等市場。 近年來，凌嘉科技積極投入先進封裝與高密度互連製程設備研發，進一步跨足扇出型面板級封裝 (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）與 IC 載板等板級應用領域，支援高密度板級 重佈線層(RDL)、細線路乾蝕刻等先進封裝關鍵製程需求，協助客戶實現高效能、高可靠度與量產化製造。

本公司在創立之初,是作為製造碟式閥之量產工廠。在2000年4月展開新事業，蛻變成與日本總公司相同之以液晶、半導體關係設備、 FA關係專用機搬運設備的製造工廠。 2005年6月野村工業和SN精機合併成為野村UNISON,以此為契機將Group名稱由野村工業Group更名為野村UNISON Group。 同年9月、隨著設備的大型化,以及期許在台灣國內外能有更多的業務發展,於台灣中心的台中擁有1200坪無塵室的｢台中總公司」竣工,並於台北世貿中心內開設台北辦事處,作為推展世界貿易的基地。 2021年現在、作為野村UNISON集團海外的重要據點 ,持續邁向更蓬勃的發展。

金屬中心的設立： 民國五十二年十月，我國政府與聯合國特別基金會及國際勞工局會同訂立「金屬工業發展計畫」於高雄市成立財團法人金屬工業發展中心。五年後該計畫圓滿完成，乃於五十七年十月移交給我政府繼續運作，以促進我國金屬工業之成長與發展。本中心為加強研發技術，特於八十二年五月起，更名為金屬工業研究發展中心 金屬中心的主要任務： 金屬工業研究發展中心為非營利性財團法人，從事金屬及其相關工業所需生產與管理技術之研究發展與推廣。旨在促進國內金屬及其相關工業升級，使其具備國際市場良好之競爭能力。

本公司創立於1983年，初期以出口電子接頭，1985年起因應廠家不斷的需求，從事於各種機構五金、電子及環保材料"進口"迄今，專業代理、專業知識提供各種產業廠家OEM及ODM選擇使用，同時本公司擁有專業工程師依各產業產品特性可共同參與廠家的設計，相輔相成，達到客戶產品附加價值及利潤提升，滿足最終客戶端。 竭誠歡迎對我們產品有興趣者， 如有任何問題，請聯繫我們E-Mail：hemming@hemming.com.tw 我們定本著一貫服務的熱忱，客戶問題就是我們的問題的態度，提供客戶技術諮詢及<ONE STOP>一系列產品服務及分享。

我們是日本【三星ダイヤモンド工業株式会社】在台灣的子公司。MDI 集團以玻璃切割刀具製造販售起家，並致力於開發適用於各類脆性材料（如玻璃、Silicon、Sapphire、Ceramic）的最佳加工技術。這些材料的精密切割需仰賴多年累積的「職人技」，至今已擁有 90 年技術與經驗，並獲得客戶高度肯定。 MDI 集團以分公司進入台灣市場，並於 2009 年設立子公司【三星國際機械股份有限公司】，藉以提供更完善服務。目前在液晶面板切割設備市場市占率超過 50%，並積極推動轉型，致力於打造融合工具、設備與加工技術的整合型解決方案事業 自 2022 年起，我們投入第三代半導體材料切割事業，以先進技術協助客戶製程。2025 年 9 月，公司更名為【三星創新科技股份有限公司】，並完成無塵室切割加工建置，持續提供高品質服務。 本公司發展的核心目標是以匠心工藝結合 AI、數位轉型（DX）等前沿技術創造全新價值，並推動與客戶及合作夥伴共創具備靈活應對環境變化的企業體系。透過多元策略與創新，實現企業願景。

川岳機械股份有限公司設立於1988年，自成立以來，致力於客製工廠自動化輸送設備設計與生產，我們擁有30年以上的經驗、 完整的技術、以及高品質的機台，主要客戶包含：台灣、日本、東南亞及歐美國家，產業領域有半導體設備、電子業、面板業、物流中心、 自動倉庫周邊搬送系統、醫療、食品、造紙及汽車…等。 因應工業4.0時代來臨，川岳產品不斷轉型推陳出新， 並持續協助客戶建置智能化工廠及自動化產線，川岳生產的標準化模組可減少設計錯誤、縮短交期、降低成本，並具備多元、 快速調整適應性強等特性，可有效協助客戶在短期內建置生產線及儲放自動化搬運設備，使客戶工廠能夠快速生產投入生產。 公司秉持E化模式經營，有完整的PDM及ERP系統，三次元檢查設備；新型加工設備及模擬軟體，朝向一條龍生產規模邁進。 2002年於中國成立了大岳機械有限公司，將於2023年進駐台灣中部科學園區二林園區全新工廠。

公司概況 一、公司背景 中國砂輪KINIK COMPANY座落於台灣著名的陶瓷之鄉—鶯歌，是一家經營超過七十年以上的砂輪專業製造廠，舉凡生產規模、生產技術、產品的深度、廣度或是服務客戶家數等均為同業之冠。本公司掌握高服務品質及行銷通路架構完備之競爭優勢，在業界處於領導地位。從低階基礎至高階精密「研磨」、「切削」加工使用的砂輪或刀具等，均可全面供應，滿足客戶的需求。由目前提供國內產業使用之產品規格超過十萬種，服務的客戶超過八千家涵蓋各行各業可見一斑。近年來，有感於傳統產業轉型之需要，本公司本著長久以來所累積「研磨」及「切削」的製造利基，不斷投入設備及人力，從事衍生性鑽石製品的研發創新及進行企業改造，並跨足高科技晶圓再生產業。基於對技術創新、擴大應用的執著及產品品質的重視，並透過政府相關研發專案在技術及資金上的協助，使得中國砂輪得以跳脫傳統產業的宿命，躍升為高科技產業的一員。我們以高科技產業所使用的工具為標靶，使用人造鑽石(包括聚晶鑽石、鑽石薄膜、鑽石厚膜)，開發出的製品，不但幫客戶提高工件的使用壽命與提昇加工品質，更減低了地球資源的耗用，因此我們很大聲地將之命名為──「 綠色鑽石」。 二、主要營業項目 各種研磨品(即砂輪、磨石、砂布、砂紙、磨料)之製造加工經銷。 各種切削刀具(聚晶鑽石、碳化鎢鋸片、成型刀)之製造加工經銷。 代理研磨加工(三次元研磨加工、超精密平面、圓柱、內孔、異型、研磨加工；聚晶鑽石、碳化鎢刀具)。 前各項產品之原物料、機械買賣及代理經銷業務。 CA02090金屬線製品製造業。 CA02990其他金屬製品製造業。 CA03010熱處理業。 CA04010表面處理業。 CQ01010模具製造業。 CB01010機械設備製造業。 CC01080電子零組件製造業。 C901010陶瓷及陶瓷製品製造業。 C901020玻璃及玻璃製品製造業。 CE01030光學儀器製造業。 A101020農作物栽培業。 A102020農產品整理業。 C901070石材製品製造業。 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務。 研究發展現況 一、研發策略 以磨為中心，運用最有效之彈性方式建立技術與量產，以解決問題並創造領先優勢。 二、研發目標 成為世界一流的研磨技術發展中心 建立智造與解決方案的服務平台 跨領域開創新產業鏈與生態圈 透過製程改善及技術提升以延長產品生命週期 技術頻譜與基礎研究的擴大與充實 建立下一世代產品的量產技術 強化智財權之申請及保護機制以保障獲利 三、重點研發項目 2nm半導體製程應用之先進鑽石碟 19nm規格之再生晶圓 第三類半導體材料加工服務 高號數矽基半導體研磨砂輪 第三類半導體研磨砂輪 超高號數精磨砂條 四、研發成果 本公司近年投注大量資源在衍生性鑽石工具的開發，因為鑽石工具為建設工程所必備的利器，也是精密加工不能少的刀具，一個國家的工業發達程度由其鑽石工具使用的數量可以窺知。鑽石工具的製造及使用雖已有百年以上的歷史，但卻始終不能解決兩個大問題，即鑽石附著不牢及鑽石分佈不均。鑽石脫落會縮短工具的壽命，而鑽石不能工作更降低了切磨的速率。 中國砂輪公司使用硬焊方法使鑽石永不脫落，因此工具壽命大增，緊接著又推出一系列「鑽石陣R」(DiaGridR)產品，使鑽石排列規則並大幅提高了加工速率。其中首創的「鑽石碟」更取代了美、日國家先進產品，成為國內外半導體廠製造晶片不可或缺的工具。而將鑽石焊接在壓焊鎚上所衍生的新產品-鑽石壓焊鎚，更是在IC產品中，導線引入(Inner Bond)晶片或引出(Outer Bond)印刷電路板時製程所必備的工具。 此外，公司利用七十年以上歷史所建立之材料科學、鑽石砂輪、精密加工及鑽石鍍膜等核心技術，取代傳統之拋光研磨加工，發展出製程完整、無研磨廢液之污染，且品質穩定之產品。 「綠色鑽石」 系列產品研發成果如下： 半導體CMP製程拋光墊修整器(鑽石碟) PCB業用鑽石刀具 石材業用鑽石刀具 MINI DIAMOND WIRE(硬焊鑽石細線─陶瓷、石材等之鋸切) MICRO DIAMOND WIRE(鑽石線─高貴硬脆材料之鋸切) 鑽石冷陰極電極 光電產業用模具及耗材 半導體封裝用精密治夾具及耗材 CVD鑽石拋光片 鑽石壓焊鎚 最近年度研發成果如下： 3nm半導體製程用鑽石碟 26nm規格之再生晶圓 矽晶圓用高號數減薄砂輪 砂輪回收應用技術 非矽基硬脆材料再生晶圓服務 企業經營理念 – 共好 你好：精益求精、提升品質，以滿足客戶的研磨工作需求。 我好：注重股東權益、員工福利，強調人性化、合理化管理，以達全員和諧、永續經營。 大家好：發揮經營績效，回饋社會、善盡企業社會責任。 使命 精益求精為產業與客戶創新價值。 願景 成為研磨解決方案的卓越綠色智造與服務中心。

銓行應材專注於半導體與高階製造產業之關鍵設備模組與製程設備改造服務，提供從設計、整合到現場導入的完整工程解決方案。核心技術涵蓋多溫控區系統設計、紅外線與熱風溫控模組整合、水冷式冷卻方案，以及金屬板熱管理與表面處理相關應用。 我們擅長依據客戶既有設備條件進行客製化升級與改造，在不中斷既有產線架構的前提下，提升製程穩定度、溫度均勻性與整體生產效率。以工程專業為本，結合模組化設計與高度相容性，我們致力於成為客戶在製程優化與設備升級上的長期技術夥伴。