TEEIA

伍全TOHATSU創立於1987年，總公司位在桃園中壢，目前全台共有5個銷售據點。主營機械、自動化、模具標準零件的設計、製造與銷售，除自有產品外也代理日本、德國、瑞士、義大利、美國等國產品。並在2002年起正式跨足兩岸、陸續於中國大陸成立8個經銷商。 40年來伍全跟隨著台灣產業的變化軌跡，產品包含模具、機械、化學、半導體設備、食品、自動化、醫療…等各領域的標準與客製化零件。目前各項標準零件庫存品超過80,000品項，提供給客戶更方便更快速的服務。

廣化科技（3S Silicon Tech., Inc.）成立於1998年，總部位於新竹，海內外員工約120人，並於馬來西亞、菲律賓、泰國、日本及中國大陸設有行銷與客服據點，提供即時、在地的客戶服務與技術支援。 廣化科技是全球少數能提供完整功率模組封裝解決方案與設備的供應商，整合製程、設備與材料三大核心能力，從DOE設計、製程驗證到材料整合，為客戶量身打造封裝方案。主要產品涵蓋錫膏網印機、固晶機、銅跳線機、真空回焊爐與甲酸真空回焊爐，其中甲酸真空回焊爐結合自家開發的無助焊劑焊膏，可實現綠色製造、智能化與AI賦能的無助焊劑製程。 真空爐與甲酸爐為廣化目前最具代表性的產品，可有效協助客戶解決氣泡率與晶片氧化等封裝問題，此系列設備已廣泛導入全球多家IDM與OSAT大廠，成為功率模組回焊主力設備，並延伸應用至低軌衛星與高可靠度模組製程。 廣化另一特色為設置開放實驗室平台，提供打樣與驗證服務，協助加速開發、縮短上市時程並提升投資效益。憑藉整合能力與技術深度，廣化已成為全球EV功率模組封裝設備技術領導者之一，也是台灣唯一深耕此領域的設備廠商。

和淞科技成立於 1996 年，初期是以代理半導體相關產品為主，包含流量控制器、氣體純化器、廢氣處理設備等；順應產業脈動，2006年通過OHSAS18001認證，開啟VMB/P等廠務端氣體相關設備之製造業務；自2010年開始承接廠務Turnkey工程，為客戶提供高科技廠房廠務供應系統工程之規畫設計、施工服務、以及相關監控設備與測試等，和淞科技之客戶群涵蓋國內外知名半導體廠與光電廠，在業界建立良好的經營實績。 和淞科技秉持誠信的經營理念，以技術創新為優先手段，達到產品服務品質提升，並以客戶滿意為最終目標。未來，和淞科技將持續提升品質與技術層次，提供客戶全方位服務，成為具有全球性競爭力的專業廠商。

家碩科技於民國105年由家登精密工業股份有限公司投資設立，業務及技術著重於半導體製程中EUV光罩及高階光罩傳載自動化之技術解決方案，產品包含光罩潔淨、交換及檢測，以及微環境儲存及智慧倉儲管理等，為自有技術品牌之台灣半導體設備製造商。 在技術與產品發展上，除持續深化光罩潔淨與微環境管理及周邊應用外，並專注客戶需求與客戶共同開發先進製程應用設備，以專業技術力與專案力協助客戶成功。此外，於民國109年收購昇和精技股份有限公司，將業務觸角延伸到PVD真空鍍膜和相關設備領域，擴展核心技術。

東元電機創立於西元1956年，初期從事馬達生產，至今東元集團已跨入重電、綠能機電工程、家電、資通訊、電子關鍵零組件等多面向的發展領域，事業版圖橫跨全球五大洲四十餘國。東元將持續深耕核心事業，朝向智能化產品、提供系統解決方案等高附加價值方向積極發展，以「成為全球電氣化、智能化與綠色能源的核心發展驅動者」為願景，建構宏觀、高品質的世界級品牌。

承輝先進(CHA)成立於2010年,由具有原廠維修受訓經驗的工程團隊組成,我們提供快速度的維修服務及高品質產品,與客戶共創雙贏的價值. 主要業務: l 渦輪分子泵維修 l 冷凍真空幫浦維修 l 乾式真空幫浦維修 l 各種類真空中古泵買賣/元件銷售 l 閥件維修 l 專案改造、客製開發、系統整合

濾能股份有限公司創立於2014年，針對無塵室、空調系統等潔淨空氣之需求，提供客製化化學濾網的產品服務。濾能以「模組化化學濾網應用」專利，為半導體、面板及生化科技產業客戶提供最佳的AMC微污染控制解決方案。濾能以「半導體先進製程關鍵耗材供應商」為成長目標。

漢鐘真空是一家專業真空泵浦製造商，專注於乾式真空泵系統領域。憑藉數十年的工程經驗，漢鐘為半導體、太陽能、電子、鍍膜、包裝、化工及一般工業應用提供高可靠性且高能效的真空解決方案。 乾式真空泵產品線涵蓋螺旋式真空泵、多段魯氏真空泵，以及客製化真空系統。憑藉強大的研發能力、嚴謹的品質控管與全球化服務支援，漢鐘真空致力於為全球客戶提供穩定的性能、長使用壽命與完善的售後服務。

志聖集團 成立於1966年，2001年於台灣證券交易所上市 (2467.TT)，深耕光與熱的應用，專注於開發壓、貼、烤、電漿前處理等關鍵製程技術。同時我們結合 G2C+聯盟夥伴資源，打造全面的製程解決方案，提供半導體高階封裝、IC載板、PCB電路板、FPD面板、電子零組件及鞋業等各大產業之高精度生產設備。 志聖工業堅持專注本業、深耕技術、佈局全球；我們的使命是持續創新，解決客戶在先進製程3D堆疊、異質整合、線路微縮、晶圓薄化等製程所面臨的技術挑戰，提供卓越的設備解決方案，與世界級客戶建立信賴的合作夥伴關係，並將高效且實碳管理的自動化設備行銷至全球，在各大產業中合力共創、同行致遠，成為製程設備行業中的全球領導者。

五鈴光學成立於2003年6月，位於新竹縣竹北市台元科技園區內。 公司主要經營服務市場在顯示照明、機器視覺和生物醫學等領域。客戶包含國內外各大學、研究單位和公民營企業等。 五鈴光學致力於180~2500nm, 3~5um & 8~14um 各波段光源、光譜、影像及多光譜和高光譜成像的模組及系統設計研發、生產製造及國內外市場開發和銷售。 五鈴光學致力於客製開發、系統整合及代理全球知名品牌之光學量測儀器，如高光譜/多光譜相機及成像系統、各式LED/VCSEL/LD 積分球量測系統、積分球均勻光源、致冷型 InGaAs、MCT、CMOS 黑白/彩色相機、LED/LD 溫控模組、光譜儀、分光照度計、分光輝度計、光源機、鹵素燈泡、影像倍增管、 X光影像感測相機模組、鏡頭/鏡片、濾光片等。

OMRON 集團創建於 1933 年，為高科技跨國集團，分支機構遍佈全球 80 國，有 300 個據點，員工人數約有 3 萬 5000 人。透過全球化據點，將各事業領域的最新技術、最優質產品、以及全球性服務提供客戶。 台灣 OMRON 承襲日本 OMRON 總社 90 年的技術及經驗，以自動化技術、情報技術走在時代的最前端，在台灣近 40 年的時間，除提供高品質之自動化產品予台灣各產業之外，並透過良好的技術服務支援體系：台北、新竹、台中、台南各地據點，將 OMRON 之現場應用的 Know-How 傳遞給使用者，為提高台灣工業自動化貢獻一份心力，並以 『Sensing Tomorrow』 為職志，期望為明日社會帶來更好的創新價值，且達到人類與機械相互調和之 『最適化社會』。

和大芯成立於2025年3月，專注於半導體封裝分選機（Handler）的研發、設計與製造，提供封裝檢測專業服務。致力於開發創新產品，提升中大尺寸芯片測試效能，優化設備系統，並提供高效能、全溫域解決方案，廣泛應用於AI、繪圖等高階芯片。結合創新技術與主動溫控系統（ATC），整合Handler與ATC微型化，推動工業4.0自動化設計，協助客戶加速商品化。 和大芯秉持品質與創新並重的理念，專注於穩定製程與細節管理，確保可靠品質與準時交付。同時致力於降低成本、提升生產力與市場競爭力，為全球客戶提供高附加價值的創新設備，搶攻未來AI市場商機。

勵威電子股份有限公司成立於 2002 年，總部座落於新竹香山工業區，長期專注於半導體晶圓及 IC Turn Key 檢測配件的設計與組裝，勵威電有無錫領先針測、勵華電子、勵積電子、勵瑞科技等4家子公司。 公司擁有新竹浸水廠、埔東廠及大陸無錫三處探針卡生産基地，同時在高雄設有客服及維修中心。

聯宸科技創立於2015年，專注於提供全方位工程解決方案。我們的服務範圍涵蓋廠務工程、製程設備以及廠務系統統包工程。 專業團隊致力於為客戶打造最優質的氣體、化學、空調和機電系統，並提供高效能的系統工程服務，包括氣體管路焊接、氣體管路測試、支援工程、設備電力工程以及電控系統。 同時，我們也提供客戶半導體設備系統以及能源系統的整合方案。包括高頻寬記憶體 (HBM)、先進封裝、晶圓加工（包括回流焊和濕式製程設備）、冷卻器以及交鑰匙設施系統設計和實施。能源方面包含儲能係統、小水力發電、天然氣發電與核能發電等。 聯宸科技致力為客戶創造真正的價值並與客戶及合作夥伴建立良好的合作關係及堅固的信賴。

德鋼金屬工業有限公司位於台中市，專注精密板金加工、雷射切割、機箱結構件、系統機構整合，客戶涵蓋半導體設備、光電設備、醫療生技設備、自動化物流設備與工具機等高端製造業。 公司以「精密板金・智能製造・永續未來」為願景，全面導入智能化生產與低碳製程，朝向國際級永續供應商邁進。 德鋼金屬工業有限公司（INTER-TECHMETALWORKS INC.）秉持永續製造的核心理念，以「可量化、可揭露、可查驗」為原則，率先導入「出貨單碳排放預告制度」，讓客戶在每一筆採購中，即可同步掌握產品對應的預估碳排放資訊，作為供應鏈管理、ESG 揭露與決策依據。 作為全台極少數同時通過ISO 9001:2015、ISO14064-1:2018 與ISO 14067:2018 三項國際認證的板金製造企業，德鋼不僅以品質為基礎，更以實際行動落實環境責任，將碳管理制度落實於日常製造與每一次實際出貨之中。 此外，德鋼金屬已正式啟動ISO 50001 能源管理系統導入規劃，並預計於2026 年完成第三方查驗並取得認證。 ISO50001:2018 的導入，將進一步提升能源使用效率，降低單位產品能源強度，並強化出貨單碳排放數據於CBAM 與Scope 3 應用情境下的準確性與可信度。 每一張出貨單，都是減碳承諾的具體呈現。 從工廠到客戶，德鋼讓碳透明化，讓永續具體化。 德鋼將持續以制度化、數據化方式推動低碳製造，成為客戶在全球永續供應鏈中的長期夥伴。 若您正評估 CBAM 或 Scope 3 供應鏈碳排資料需求，歡迎聯絡德鋼金屬，了解出貨單碳排放數據的實際應用方式。 德鋼金屬工業有限公司已建立完整 ESG管理框架，並領先台灣板金產業導入全產品碳足跡、智能製造與能源管理制度。未來，公司將持續推動供應鏈碳盤查、低碳製程、安全管理與治理透明化，成為高科技產業最值得信賴的永續合作夥伴。

德揚科技成立於2005年，專注於半導體及相關產業的零件再生、噴塗技術、貴金屬回收與精密加工。採開放型管理、綠色環保理念，推動永續發展，提供一站式服務，注重環保清洗技術開發，致力於能源效率提升與減碳行動；以信心、專業、團隊精神為核心，提供客戶優質服務，深耕本土市場，助力台灣科技產業競爭力提升。 透過數位化升級進行數據收集，並加以分析與預測性維護，進而優化產線流程，提升生產效率並減少資源浪費；在ESG零碳綠色政策方面，目標減少碳足跡，階段性達到永續與綠色製造的願景。更致力於提高清洗技術與品質，強化研發與客戶合作，達到高階半導體清洗之需求，並確保產業過程的環保與效能；三軸轉型是德揚對創新與可持續發展的堅定承諾。