TEEIA

全球傳動科技股份有限公司 (TBI MOTION) 為台灣傳動元件專業製造廠，TBI MOTION 掌握關鍵核心技術，專注創新研發與設計，擁有多項產品設計專利並且通過ISO9001、ISO14001、ISO45001認證，1986年成立至今，經銷營業據點分佈全球，『品質保證、供貨穩定』，廣獲各國客戶的肯定。

帝駒科技股份有限公司專注於散熱解決方案與機構整合服務，致力於協助客戶在產品開發初期即有效解決熱管理與結構設計問題。 我們提供從散熱設計評估、熱模擬分析、機構設計到散熱器製造與組裝的一站式服務，產品應用涵蓋工業電腦、通訊設備、電子模組及高功率元件等領域。 帝駒科技具備多元製程能力，包含鋁擠型、CNC 加工、沖壓、焊接與表面處理，能依客戶需求提供客製化設計與小量多樣的彈性製造方案，協助客戶在成本、品質與交期之間取得最佳平衡。 我們以務實、穩定與長期合作為核心理念，成為客戶值得信賴的散熱與機構整合夥伴。

公司概況 一、公司背景 中國砂輪KINIK COMPANY座落於台灣著名的陶瓷之鄉—鶯歌，是一家經營超過七十年以上的砂輪專業製造廠，舉凡生產規模、生產技術、產品的深度、廣度或是服務客戶家數等均為同業之冠。本公司掌握高服務品質及行銷通路架構完備之競爭優勢，在業界處於領導地位。從低階基礎至高階精密「研磨」、「切削」加工使用的砂輪或刀具等，均可全面供應，滿足客戶的需求。由目前提供國內產業使用之產品規格超過十萬種，服務的客戶超過八千家涵蓋各行各業可見一斑。近年來，有感於傳統產業轉型之需要，本公司本著長久以來所累積「研磨」及「切削」的製造利基，不斷投入設備及人力，從事衍生性鑽石製品的研發創新及進行企業改造，並跨足高科技晶圓再生產業。基於對技術創新、擴大應用的執著及產品品質的重視，並透過政府相關研發專案在技術及資金上的協助，使得中國砂輪得以跳脫傳統產業的宿命，躍升為高科技產業的一員。我們以高科技產業所使用的工具為標靶，使用人造鑽石(包括聚晶鑽石、鑽石薄膜、鑽石厚膜)，開發出的製品，不但幫客戶提高工件的使用壽命與提昇加工品質，更減低了地球資源的耗用，因此我們很大聲地將之命名為──「 綠色鑽石」。 二、主要營業項目 各種研磨品(即砂輪、磨石、砂布、砂紙、磨料)之製造加工經銷。 各種切削刀具(聚晶鑽石、碳化鎢鋸片、成型刀)之製造加工經銷。 代理研磨加工(三次元研磨加工、超精密平面、圓柱、內孔、異型、研磨加工；聚晶鑽石、碳化鎢刀具)。 前各項產品之原物料、機械買賣及代理經銷業務。 CA02090金屬線製品製造業。 CA02990其他金屬製品製造業。 CA03010熱處理業。 CA04010表面處理業。 CQ01010模具製造業。 CB01010機械設備製造業。 CC01080電子零組件製造業。 C901010陶瓷及陶瓷製品製造業。 C901020玻璃及玻璃製品製造業。 CE01030光學儀器製造業。 A101020農作物栽培業。 A102020農產品整理業。 C901070石材製品製造業。 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務。 研究發展現況 一、研發策略 以磨為中心，運用最有效之彈性方式建立技術與量產，以解決問題並創造領先優勢。 二、研發目標 成為世界一流的研磨技術發展中心 建立智造與解決方案的服務平台 跨領域開創新產業鏈與生態圈 透過製程改善及技術提升以延長產品生命週期 技術頻譜與基礎研究的擴大與充實 建立下一世代產品的量產技術 強化智財權之申請及保護機制以保障獲利 三、重點研發項目 2nm半導體製程應用之先進鑽石碟 19nm規格之再生晶圓 第三類半導體材料加工服務 高號數矽基半導體研磨砂輪 第三類半導體研磨砂輪 超高號數精磨砂條 四、研發成果 本公司近年投注大量資源在衍生性鑽石工具的開發，因為鑽石工具為建設工程所必備的利器，也是精密加工不能少的刀具，一個國家的工業發達程度由其鑽石工具使用的數量可以窺知。鑽石工具的製造及使用雖已有百年以上的歷史，但卻始終不能解決兩個大問題，即鑽石附著不牢及鑽石分佈不均。鑽石脫落會縮短工具的壽命，而鑽石不能工作更降低了切磨的速率。 中國砂輪公司使用硬焊方法使鑽石永不脫落，因此工具壽命大增，緊接著又推出一系列「鑽石陣R」(DiaGridR)產品，使鑽石排列規則並大幅提高了加工速率。其中首創的「鑽石碟」更取代了美、日國家先進產品，成為國內外半導體廠製造晶片不可或缺的工具。而將鑽石焊接在壓焊鎚上所衍生的新產品-鑽石壓焊鎚，更是在IC產品中，導線引入(Inner Bond)晶片或引出(Outer Bond)印刷電路板時製程所必備的工具。 此外，公司利用七十年以上歷史所建立之材料科學、鑽石砂輪、精密加工及鑽石鍍膜等核心技術，取代傳統之拋光研磨加工，發展出製程完整、無研磨廢液之污染，且品質穩定之產品。 「綠色鑽石」 系列產品研發成果如下： 半導體CMP製程拋光墊修整器(鑽石碟) PCB業用鑽石刀具 石材業用鑽石刀具 MINI DIAMOND WIRE(硬焊鑽石細線─陶瓷、石材等之鋸切) MICRO DIAMOND WIRE(鑽石線─高貴硬脆材料之鋸切) 鑽石冷陰極電極 光電產業用模具及耗材 半導體封裝用精密治夾具及耗材 CVD鑽石拋光片 鑽石壓焊鎚 最近年度研發成果如下： 3nm半導體製程用鑽石碟 26nm規格之再生晶圓 矽晶圓用高號數減薄砂輪 砂輪回收應用技術 非矽基硬脆材料再生晶圓服務 企業經營理念 – 共好 你好：精益求精、提升品質，以滿足客戶的研磨工作需求。 我好：注重股東權益、員工福利，強調人性化、合理化管理，以達全員和諧、永續經營。 大家好：發揮經營績效，回饋社會、善盡企業社會責任。 使命 精益求精為產業與客戶創新價值。 願景 成為研磨解決方案的卓越綠色智造與服務中心。

瑋鋒科技股份有限公司於民國84年創立，為專業研發、生產及銷售電子材料的廠商，現主要產品為電子零件自動化包裝捲帶及設備等。我們憑藉堅強研發實力自行設計開發，從材料、製程設備、模具及生產一貫作業，進行垂直整合，以自創「U-PAK」品牌行銷全球，為客戶提供全面的服務，滿足客戶一次購足的需求及後續的技術服務。

亞泰半導體設備成立於1997年，成立之初為臺灣工研院育成中心的化學機械研磨平整CMP設備研究團隊，該團隊為亞泰前身，累積對半導體CMP制程瞭解的養分，做為提供研磨液供應系統SDS (Slurry Dispense System Total solution)工藝技術及系統整合的優勢。 亞泰為提供完整的供研磨液供應系統方案，以作為半導體先進製程前進腳步的助力；整合範疇包括研磨液供應中央/單一設備(SDS)、化學液輸送系統(CDS)、系統工程、製程品質監控管理系統、供應系統獨家優化方案及客製化關鍵零元件等。

鈦昇科技成立於1994年，坐落於台灣燕巢區，提供高品質、高技術能力、高科技的自動化設備製程能力，並關注於半導體、LED、主被動元件、生技醫療等產業提供服務。 我們創立「E&R」自有品牌，提供業界領導品牌客戶群優質的雷射加工、電漿清洗、PFC設備、載帶包材等產品和解決方案，並與客戶建立起深厚的夥伴關係。同時也幫客戶研發製程和客製化設備需求，提供高品質的研發成果和產品，替客戶創造最大的產品效益。 鈦昇科技的自動化設備在台灣研發、台灣生產，將優質的台灣製造品質推廣至全世界。

CKD創立於1943年，最初的公司名稱為日本航空電機株式會社，1945年公司更名為中京電機株式會社，並開始了真空管、日光燈生產裝置等自動化設備的製造與銷售。爾後，本公司廣泛涉足空壓元件、流體控制元件等工業自動化產品，如今受日本國內外各業界的客戶支持與採用，持續支援各式製造現場的運作。 近年來人們對地球環境與社會問題的改善意識日漸高漲，伴隨著往日價值觀巨大地改變，企業所需承擔的社會責任也愈發重要。置身於人們的生活與社會環境皆產生劇烈變化的洪流之中，CKD為實踐「創造健全的地球環境與富裕社會」的經營理念，透過事業活動持續為地球環境與社會做出貢獻。 本公司將持續強化經營根基，朝向成為永續企業並實現穩健成長而努力。 未來也將秉持「與客戶共同成長」的理念，以更優質的服務回饋您的長期支持與愛護。

工研院機械與機電系統研究所(MMSL)擁有厚實的技術能量，經營智慧化、綠能化、精微化核心技術多年，舉凡智慧機器人與自動化、先進製造技術、智慧機電及先進車輛等能量均具備相當水準，我們以此百年基石持續深化。 同時，以創新前瞻技術與國際接軌，與時俱進跟上世界脈動，在國際舞台深獲肯定並持續創造出多元技術及產品。我們掌握技術平台核心、以前瞻計畫持續拔尖，透過產業、學界、國際合作等方式，來發展創新前瞻技術，鼓勵同仁創新創業、積極創新，將機械精神開枝散葉。

奈米趨勢於2001年由董事長楊瑞健創辦，起初為台灣塑膠押出產業開發線上測厚系統並銷售至世界五大洲，經過團隊持續的開發研究現已跨足橡塑膠、鋼鐵、造紙、PCB、電池、半導體等等產業，是一家致力於提供高精度量測/自動化解決方案的科技公司。 1奈米=10億分之1公尺，以奈米技術及科技趨勢為出發的觀點，即可解決大部份現有的技術瓶頸。奈米趨勢的意義包含著：更精密化、更微細化、更高密度化、更高效率化以及更智慧化。

永光化學成立於1972年，秉持「追求進步創新，發揚人性光輝，增進人類福祉」的經營理念，以正派經營與永續發展為核心，致力研發與生產具正面價值的高科技化學品，與客戶共創價值。 公司於1988年上市，已由傳統染料公司轉型為涵蓋色料化學、特用化學、碳粉、電子化學及醫藥化學五大事業的高科技化學企業集團。永光化學全球員工逾1,800人，總部設於台北，在全球設有多個營運與生產據點，行銷遍及五大洲。 永光化學重視研發投入，研發人員約230人，研發費用佔營收4%以上，累積專利逾190件，並因創新與永續成果，屢獲產業創新、綠色化學與循環經濟等獎項肯定。

日揚科技集團專注於提供針對半導體行業的先進真空技術解決方案，致力於解決顆粒問題並優化排氣系統，以提高生產產量。通過創新，我們應對晶圓製造的挑戰，幫助客戶實現能源效率和減碳目標。

光焱科技成立於 2009 年，致力於為客戶提供從測量、分析、服務到科研人才培育所需的完整產品和解 決方案。核心技術包括太陽光模擬器和光譜分析技術，我們的四個主要產品應用領域包括太陽能電池 研究、新型光電感測器測試分析、影像感測器測試解決方案、新型材料量子效率測量與各種類比光源， 服務的產業包括半導體、材料科學、航空航天、太陽能電池。