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凌嘉科技股份有限公司

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  • 公司簡述

    凌嘉科技(LINCOTEC)成立於1999年,二十多年來專注於薄膜濺鍍(PVD)及電漿蝕刻(Plasma Etching)應用,持續深耕關鍵薄膜與乾製程設備技術。

    凌嘉科技領先業界開發系統級封裝電磁波屏蔽(SiP EMI Shielding)濺鍍設備,為國際手機大廠SiP供應鏈的重要成員,並於相關應用領域具備全球領先的市佔地位。其解決方案廣泛應用於5G智能手機、穿戴裝置(智能手錶、無線耳機、AR/VR 穿戴裝置)、物聯網(IoT)、車聯網(V2X)及衛星通訊等市場。

    近年來,凌嘉科技積極投入先進封裝與高密度互連製程設備研發,進一步跨足扇出型面板級封裝 (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP)與 IC 載板等板級應用領域,支援高密度板級 重佈線層(RDL)、細線路乾蝕刻等先進封裝關鍵製程需求,協助客戶實現高效能、高可靠度與量產化製造。

    主要產品與服務

    (1)薄膜濺鍍技術及設備:低殘留阻抗,卓越的均勻性和剝離強度表現,高產能。
    (2)乾式電漿蝕刻技術及設備:根據不同材料的特性進行刻蝕,以創建精細的線形空間(L/S:5/5 微米)和微小通孔(直徑 10 微米)應用;表面清潔、表面改質、除膠渣、孔成形、減薄等。
    (3)先進散熱基板與技術能力:在氧化鋁、氮化鋁、碳化矽等不同基板材質上,製作出精細的金屬化線路,滿足高功率元件小型化、高整合度、高導熱、高絕緣及高可靠度的產品特性。
    (4)代工服務、打樣及製程測試服務與技術能力。
    (5)應用領域:半導體先進封裝及先進材料、化合物半導體、下世代顯示技術、散熱基板、綠能應用。

    企業基本資訊

    企業中文名稱

    凌嘉科技股份有限公司

    Company Name

    LINCO TECHNOLOGY CO., LTD.

    董事長

    陳連春

    Chairman

    Leon Chen

    資本額

    NT$833,000,000

    Capital

    NT$833,000,000

    聯絡電話

    +886-4-2460-8771

    TEL

    +886-4-2460-8771

    傳真電話

    +886-4-2460-8779

    FAX

    +886-4-2460-8779

    聯絡地址

    台中市西屯區科園一路16號

    Address

    No.16,Keyuan 1st Road, Xitun Dist., Taichung City, Taiwan

    企業網站

    http://www.lincotech.com.tw

    Website

    http://www.lincotech.com.tw

    聯絡人

    李文馨

    Contact Person

    Clara Li

    電子郵件

    clara.li@lincotec.com

    E-mail

    clara.li@lincotec.com

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