TEEIA

成立於西元1982年，創辦人薛川流先生帶領台灣早期半導體封裝廠的創建與營運，包含RCA台北廠、台灣吉第微電路等。在創辦人的半導體產業經驗帶領下，九介企業深耕台灣，持續提供台灣半導體產業關鍵後段設備與材料。伴隨台灣半導體產業成長，九介企業成為專業的半導體設備、材料、自動化軟體、精密機械組件等產品的代理與製造商。

士林電機是台灣電機業的領導企業，自1955年創立以來，秉持著「創新求變，發軔未來」的初衷，以穩健的態勢，持續不斷地提供優質的電力系統及設備、參與公共工程及重大軌道建設、供應優良汽機車電機產品，以及提供自動化產品和整合系統。士電旗下四大事業群分別從車用電裝品、低壓開關、輸配電設備、工控及自動化產品等領域投入綠能產業。士電進軍電動車領域，提供二輪及四輪用之動力系統及充電樁產品，並將服務擴充至充電站運營與行動服務供應業務；在新能源領域，士電在太陽能、風電、儲能等綠能產業已有所成，並將目標放在成為台灣最大的EPC系統整合商。 展望未來，士電將響應台灣產業優勢，持續推動企業創新變革，以「創新產業」發軔未來、「人才」是公司最大的資源、「做對的事」、「節能減碳」資源利用、「共同成長」的中衛供應鏈管理等五項永續精神為本，秉持企業社會責任，邁向世界市場，為台灣之永續發展目標奠基。

歐姆佳科技在國立臺灣大學與科技部價創計畫支持下創立。專注於高頻射頻測試技術，以擁有國際專利與自主開發的 OHM+ Fast 演算法與創新混合基板群測技術，打造出OHM+ Fast‑OTA快速相控陣列天線測試系統與 OHM+ Fast‑GT‑S 多站點 RF IC 群測平台

準力機械股份有限公司成立於1988年，致力於研發製造各式精密平面磨床、成型磨床與半導體研磨拋光設備。歷經三十多年時間的淬煉，我們累積了許多經驗與技術;而我們的專業與品質也幫助客戶找到最佳解決方案。 我們的產品能夠應用的產業面很廣，包含醫療、半導體、航空、車用零件與金屬加工材等。我們的產品穩定性好、精度也好。公司的產品規格齊全，也能夠針對部分功能進行客製化。公司的最大優勢是做一站式的解決方案，幫助客戶排除困難並讓客戶用最短時間上線生產

帝駒科技股份有限公司專注於散熱解決方案與機構整合服務，致力於協助客戶在產品開發初期即有效解決熱管理與結構設計問題。 我們提供從散熱設計評估、熱模擬分析、機構設計到散熱器製造與組裝的一站式服務，產品應用涵蓋工業電腦、通訊設備、電子模組及高功率元件等領域。 帝駒科技具備多元製程能力，包含鋁擠型、CNC 加工、沖壓、焊接與表面處理，能依客戶需求提供客製化設計與小量多樣的彈性製造方案，協助客戶在成本、品質與交期之間取得最佳平衡。 我們以務實、穩定與長期合作為核心理念，成為客戶值得信賴的散熱與機構整合夥伴。

宇柏林股份有限公司創立以來，一直秉著「品質、技術、服務」的工作理念為印刷電路板界提供服務。初期以軟體系統服務為主，所開發的軟體深受國內外使用者好評，並多次受日本業者委託開發隨機軟體，除了加強軟體系統服務外，亦將層面擴展到設備研發製作，因有軟體系統的深厚基礎，所以在設備研發方面形成相輔相成的效果。 宇柏林成立迄今，深知進口產品在「品牌形象」上較國內產品的優勢，而「價格」、「適時交貨能力」是國內產品的競爭優勢，宇柏林不但要保有國產品的優勢，更要由「研發設計能力」及「產品品質」方面建立國產品的優良形象，為了達到此一目標， 本公司除了與廠商合作開發外，亦在內部投入相當的人力、物力從事研發。除此之外，在外部尋找與公司研發走向契合的研究機構同時是公司研發管道之一，期望能透過各種合作方式為產業界提供「品質好、技術好、服務好」的目標。 深盼業界各位先進能給予宇柏林更多的鞭策與支持，謝謝。

睿怡科技為專業機器視覺代理商，成立於2006年，業務工程團隊，平均有10年的機器視覺經驗，主要代理德國、日本、比利時、美國、加拿大、韓國、英國產品；以具備專業機器視覺背景之業務及工程團隊，為自動化設備提供最佳的機器視覺解決方案，提升台灣自動化產業國際競爭力。 本公司代理多種廠牌機器視覺元件，包含影像處理軟體、工業相機、影像卡、雷射結構光、鏡頭、LED光源、線材、高速攝影機等，完整的產品線，滿足AOI瑕疵檢測、影像辨識、CCD對位、尺寸量測等需求。因為對於太陽能、LED、半導體、LCD、PCB等產業前後段製程相當熟悉，睿怡可以提供的不只是機器視覺元件，更是幫助客戶解決問題的Know- How；在工廠自動化方面我們有配合的SI可以提供客戶量身訂製的自動光學檢測模組（Turn-Key Solution），兼顧成本與效益，為客戶提供最具競爭力的影像檢測解決方案。

聯宸科技創立於2015年，專注於提供全方位工程解決方案。我們的服務範圍涵蓋廠務工程、製程設備以及廠務系統統包工程。 專業團隊致力於為客戶打造最優質的氣體、化學、空調和機電系統，並提供高效能的系統工程服務，包括氣體管路焊接、氣體管路測試、支援工程、設備電力工程以及電控系統。 同時，我們也提供客戶半導體設備系統以及能源系統的整合方案。包括高頻寬記憶體 (HBM)、先進封裝、晶圓加工（包括回流焊和濕式製程設備）、冷卻器以及交鑰匙設施系統設計和實施。能源方面包含儲能係統、小水力發電、天然氣發電與核能發電等。 聯宸科技致力為客戶創造真正的價值並與客戶及合作夥伴建立良好的合作關係及堅固的信賴。

寶韻科技股份有限公司成立於2014年9月，創立以來即定位公司為『可信賴的設備及材料銷售代理商』，以最具競爭力的技術服務團隊及銷售經驗，為國內外各大知名半導體廠、光電廠、太陽能、生技製藥、化學工業等產業提供多元化的優質服務。寶韻科技為強化客戶端的優質服務以及深化服務品質，在大陸深圳等地也有專員可以提供更多元化和完整的服務。

尹鑽科技成立於 2002 年 7 月，專注於測試治具與自動化設備的開發與製造，為業界領先的專業供應商。我們的核心優勢涵蓋面板、半導體、網通、車用電子及伺服器等產業，提供各類檢測治具、自動化設備（如點燈機、電測機等），以及各式電子測試相關週邊產品。 產品廣泛應用於光電、電子與傳統製造等產業，銷售據點遍佈中國、美國、日本、韓國及東南亞地區。多年來，我們憑藉豐富的經驗、卓越的研發技術與專業團隊，成功打造出高穩定性與高品質的產品。 未來，尹鑽科技將持續秉持專業導向，積極布局電子產業的多元與多角化市場，並隨時掌握市場脈動，致力於為客戶提供最先進的技術與最優質的服務。

德鋼金屬工業有限公司位於台中市，專注精密板金加工、雷射切割、機箱結構件、系統機構整合，客戶涵蓋半導體設備、光電設備、醫療生技設備、自動化物流設備與工具機等高端製造業。 公司以「精密板金・智能製造・永續未來」為願景，全面導入智能化生產與低碳製程，朝向國際級永續供應商邁進。 德鋼金屬工業有限公司（INTER-TECHMETALWORKS INC.）秉持永續製造的核心理念，以「可量化、可揭露、可查驗」為原則，率先導入「出貨單碳排放預告制度」，讓客戶在每一筆採購中，即可同步掌握產品對應的預估碳排放資訊，作為供應鏈管理、ESG 揭露與決策依據。 作為全台極少數同時通過ISO 9001:2015、ISO14064-1:2018 與ISO 14067:2018 三項國際認證的板金製造企業，德鋼不僅以品質為基礎，更以實際行動落實環境責任，將碳管理制度落實於日常製造與每一次實際出貨之中。 此外，德鋼金屬已正式啟動ISO 50001 能源管理系統導入規劃，並預計於2026 年完成第三方查驗並取得認證。 ISO50001:2018 的導入，將進一步提升能源使用效率，降低單位產品能源強度，並強化出貨單碳排放數據於CBAM 與Scope 3 應用情境下的準確性與可信度。 每一張出貨單，都是減碳承諾的具體呈現。 從工廠到客戶，德鋼讓碳透明化，讓永續具體化。 德鋼將持續以制度化、數據化方式推動低碳製造，成為客戶在全球永續供應鏈中的長期夥伴。 若您正評估 CBAM 或 Scope 3 供應鏈碳排資料需求，歡迎聯絡德鋼金屬，了解出貨單碳排放數據的實際應用方式。 德鋼金屬工業有限公司已建立完整 ESG管理框架，並領先台灣板金產業導入全產品碳足跡、智能製造與能源管理制度。未來，公司將持續推動供應鏈碳盤查、低碳製程、安全管理與治理透明化，成為高科技產業最值得信賴的永續合作夥伴。

家碩科技於民國105年由家登精密工業股份有限公司投資設立，業務及技術著重於半導體製程中EUV光罩及高階光罩傳載自動化之技術解決方案，產品包含光罩潔淨、交換及檢測，以及微環境儲存及智慧倉儲管理等，為自有技術品牌之台灣半導體設備製造商。 在技術與產品發展上，除持續深化光罩潔淨與微環境管理及周邊應用外，並專注客戶需求與客戶共同開發先進製程應用設備，以專業技術力與專案力協助客戶成功。此外，於民國109年收購昇和精技股份有限公司，將業務觸角延伸到PVD真空鍍膜和相關設備領域，擴展核心技術。

台林電通

倍福是 PC-based 控制技術的創新者，總部位於德國的威爾市，在全球超過75個國家及地區設有營業據點。Beckhoff定義了自動化技術領域的許多標準，是EtherCAT和 XTS磁懸浮輸送系統的研發先驅。公司所生產的工業 PC、I/O和現場總線元件、機器視覺、驅動技術、無控制箱自動化系統及 TwinCAT自動化軟體，構成了一套完整、相互兼容的控制系統，可為各個工控領域提供開放與完整的自動化解決方案。

鋒全應材 Fine Ceramic Plus（F+）專注於高端功能性複合陶瓷，服務半導體、光電、精密設備與航太等高可靠度領域，核心產品包含抗靜電陶瓷材料、靜電吸盤陶瓷模組、陶瓷加熱元件、微孔真空吸盤及高溫製程服務，以及 ZTA／ATZ／SiC／AlN 等複合陶瓷與 YAG 光學陶瓷，同時提供陶瓷複合材料解決方案。公司具備從粉體工程、化合混料、CIP/刮刀薄膜/沖壓成形、真空/特殊燒結；並建置電性（體積電阻、介電）、機械性（E-modulus）、熱性（CTE、導熱）、尺寸精度（CMM、平坦度）等完整驗證能力。鋒全的競爭力在於可依需求開發材料以解決痛點、電阻範圍、熱性與機械規格，支援快速試製到量產，提供快速及高可靠度的功能性複合陶瓷(材料/零部件/模組)解決方案，是先進製程與高階設備領域值得信賴的材料夥伴。