TEEIA

兆強科技股份有限公司成立於 2003年，長期以品牌「OViEW」在工業自動化生產及檢測的各產業設備提供含設計開發到製造的完整機電整合方案。 我們的技術服務涵蓋了機構設計、軟體設計（PLC、PC、嵌入式系統、AOI機器視覺）、機電組裝等方面，因此具備極佳的機構、軟體及AOI影像視覺之系統整合能力，可即時提供客戶所需（ODM & OEM）自動化生產及模組系統的整合方案。 我們期望提供客戶的是最有價值的生產優化方案，並融合資料串流分析服務以建構智慧化工廠，使客戶在競爭激烈的產業中提升競爭優勢而受益。

智慧化再進化 智動化生產系統擴大自動化生產的效能與完整性 為客戶提供最全方位、最可靠的產品與服務

凱懿國際有限公司於2004年投資生產並銷售KANER濾心以及KNC軸承。軸承部門包 括、微小型軸承、深溝滾珠軸承、不鏽鋼軸承、角接觸軸承、陶瓷軸承、工程塑料軸承、高 溫軸承、薄壁軸承、交叉滾子軸承、自動調心軸承、止推軸承；其服務範圍業界包含風力發 電、太陽能光電、航太科技、遙控模型、醫療儀器、幫浦設備、高溫爐設備、自動化機械設 備、TFT-LCD產業、光電面板產業、半導體封裝、機器人產業等。 濾心部門專注於研發生產各式摺疊濾心、熔噴式濾心、濾袋及過濾設備等過濾產品。 KANER濾心應用範圍廣泛例如: 化學、電子、微電子、半導體、生物科技、醫藥、食品&飲 料、印刷給水處理等產業。 凱懿秉著全新的理念以及經營方式,並始終以提供高品質、高附加價值之產品為志, 讓 客戶不只感受到最佳價格、品質外, 還可享有最積極的售後服務。並通過ISO9001:2015認證, 以及RoHS & FDA合格證明確保產品品質。公司內部之管理及人員訓練亦不斷以提供客戶更 完美的技術服務而持續精進努力。凱懿不以追求短期獲利為目的,而是配合客戶長期的合作,冀 望永續發展,成為所有客戶的優秀夥伴。我們也乘載著帶動世界核心,轉向科技尖端的口號以誠 信、公平為原則一同和客戶、廠商及公司全體同仁創造無限美好的未來。

萬積科技秉持誠信精神 鑄造卓越品質，以愛惜之心延續美好未來。 萬積科技在廢棄物處理上有十餘年的經驗，傾心在「廢棄物資源化，汙染物質減量化，降低環境負荷，維護環境資源的永續利用。」實務與技術之研究改進。服務據點位於桃園與苗栗，由創新的經營團隊持續經營，目標佈局全台，服務網擴大至全亞洲國家；服務項目秉持著「搖籃到搖籃」的精神，涵蓋「各式電子零組件、電信器材、光電零組件」從原料到廢棄階段，整個生命週期所產生之廢棄物皆有因應對策並將其資源化的服務。 各式廢棄物清運 一般廢棄物處理、事業廢棄物處理、垃圾清運、報廢品銷毀、廢塑膠、磚瓦/陶瓷廢棄物、廢土黏土清運、廢五金、污泥、廢土清理、廢油、廢液等清運 拆除、整地工程 廠房拆除、工廠設備拆除、房屋拆除、裝潢拆除、整地工程申報、土方工程、土方證明、棄土證明、土方運送工程、土方買賣工程、土方挖掘工程

帛聖科技擁有一支專業可靠的技術團隊，提供各類產品以滿足顧客的需求。客戶可與我們進行一站式採購，從而減少採購管理工作。 *我們的願景：成為全球半導體、TFT-LCD、LED、太陽能電池設備供應商和晶圓代工廠的專業關鍵零件供應商。我們提供OEM、改造、測試、翻新和大修服務。 *我們的目標：與客戶共同創造更多價值，實現互利共贏，並在未來創造更多增值。

洋基集團全球營運總部位於台灣林口，為因應全球化以及兩岸發展之黃金交叉，除了在台灣地區的新竹、台中、台南各設有分公司進行企業版圖擴張外，更致力於大陸內地之佈局規劃。 現今已在蘇州、東莞等地區廣設分公司。因應台商PCB產業鏈也在泰國與越南成立分公司，成功向海外發展邁出紮實的第一步。 進入21世紀後，洋基工程主要營業項目持續聚焦於高科技廠房機電空調、無塵室、商辦大樓、飯店、醫療中心等機電統包集成工程。 身處在高技術密集度的產業，專業的廣度與深度的成長是必然，目前已導入3D BIM構圖，並有效創造價值工程，並通過ISO 9001、OHSAS 18001等國際品保與勞安驗證，為公司治理的長治久安埋下了良善的因子。 我們長期堅持「誠信、專業、務實、與客戶與廠商為夥伴關係」之永續經營信念，業績逐年成長，並獲得產業界給予之高度肯定。

承湘科技成立於2010年，專營於半導體二手設備、顯微鏡銷售與維修、視覺辨識檢測機台客製化等服務。 我們優於市場競爭者的關鍵因素在於：提供客戶專業與迅速的技術服務，對於服務品質絕不鬆懈，並持續鑽研更卓越的技術水準。 精益求精的工作態度，必能獲得客戶之最大滿意度。暨於2012年2月正式推出自行研發之LED Sapphire Wafer Inspection System設備，並持續與工研院量測中心合作，針對客戶產線需求，客製化視覺辨識檢測機台，推廣出半導體光學檢測設備、薄膜、輪廓、CD Overlay 設備，為客戶提供最佳服務，以求提供客戶生產效率，改善產品質量，減少人為檢測失誤，降低生產成本。同時也參與產學合作計畫，與彰師大及台大共同合作開發智慧製造與人工智慧視覺辨識設備，取代人工耗損與精準度不足之缺陷。

芝和精密成立於2012年，於2023年被翔名科技併購，成為翔名集團旗下100%持股之獨立子公司。芝和精密承襲了日商超過30年的硬脆材料加工技術，提供給半導體蝕刻製程及先進封裝客戶品質穩定並具有價格競爭力的產品，如:上電極、聚焦環...等.

騰柏科技成立於2022年，總部設立於中部科學園區，並於上海設立分公司。公司名稱蘊含「飛黃騰達、松柏長青」的寓意，象徵企業永續發展，也承載著羅執行長對公司與員工的期許與祝福。騰柏專注於工業自動化與智慧製造領域，擁有豐富經驗，致力於提供高效能的生產與管理解決方案，服務範圍涵蓋工業物聯網 (IIoT)、製造執行系統 (MES)、智慧倉儲系統、刀具管理及自動化系統整合。 同時，騰柏積極推動工業資訊化，透過智慧倉儲、工業物聯網與數位工廠等解決方案，幫助客戶提升生產效率與管理效能。藉由雲端技術，實現機台聯網與數據互通，加速企業邁向智慧製造。迄今，騰柏已成功輔導上百家企業，助力產業轉型升級。

銓盛電子股份有限公司創立於1990年，總部設於台灣新北市，擁有逾35年量測產品研發生產經驗。品牌 ADTEK 為台灣OT層量測領域的領導品牌，專注於電力與智慧製造量測產品，提供涵蓋「量測、顯示、轉換、記錄」的完整解決方案，兼具快速、精準與高度可靠性。銓盛致力於推動節能減碳與用電安全，產品廣泛應用於工業物聯網、低碳能源、公共建設及智慧建築，累積眾多成功案例。憑藉創新研發、專業技術服務與客製化能力，業務版圖遍及全球40餘國，成為台灣OT量測的知名品牌。未來，銓盛將持續以創新與專業，成為工業物聯網、再生能源與永續發展的關鍵伙伴。

MJC的使命： 透過電子測量技術為社會做出廣泛貢獻 本集團為了各位利害關係人，提倡集團應履行的「MJC 的使命」。 集團自成立以來就不斷鑽研並磨練技術，與電子產業的發展一同成長至今。 未來我們也會和過去一樣，持續以「MJC 的使命」為依歸，不斷挑戰為更豐盛富足的社會發展做出貢獻。 MJC的願景： MJC YOUR Best Partner, MJC Anytime Anywhere 「MJC 的願景」闡述的是 MJC 希望在廣大的各位利害關係人心中所展現的形象。 「我們的目標是成為各利害關係人的最佳合作夥伴」、「不論在任何情況下都是各位的最佳選擇」。 我們將懷著這樣的信念，為更美好的未來做出貢獻。

和大芯成立於2025年3月，專注於半導體封裝分選機（Handler）的研發、設計與製造，提供封裝檢測專業服務。致力於開發創新產品，提升中大尺寸芯片測試效能，優化設備系統，並提供高效能、全溫域解決方案，廣泛應用於AI、繪圖等高階芯片。結合創新技術與主動溫控系統（ATC），整合Handler與ATC微型化，推動工業4.0自動化設計，協助客戶加速商品化。 和大芯秉持品質與創新並重的理念，專注於穩定製程與細節管理，確保可靠品質與準時交付。同時致力於降低成本、提升生產力與市場競爭力，為全球客戶提供高附加價值的創新設備，搶攻未來AI市場商機。

漢民科技成立於1977年，引進全球最先進的半導體設備，為台灣的先進製程產業、在本土播種、扎根。40多年來，隨著台灣半導體產業的國際化，漢民的足跡，也由台灣，擴展至美國、日本、新加坡、馬來西亞與中國大陸，員工總數超過1200人。 漢民以自主研發技術、攜手全球最先進的設備供應商，協助台灣及東南亞地區晶圓製造及面板廠，實現了近半世紀以來的製程進步與量產，裝機總數超過兩萬台，積累了對產業需求的深刻了解，並建立了涵蓋研發、銷售到服務的緊密夥伴關係。 多年來，漢民投注資源，網羅世界各相關領域的專家，進行前段設備的基礎研究，致力於自主設備的研發，成功開發了電子束檢驗（E-beam Inspection）、低能量高電流離子植入機（Ion Implanter）、ICP蝕刻機（ICP Etcher），以及金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）等關鍵半導體製程設備，持續走在最尖端製程技術發展的前沿。 在寬能隙半導體領域，漢民從SiC長晶、磊晶、IC設計，到晶圓代工佈局甚廣；我們研發量產碳化矽基板（SiC Substrate），並結合上下游策略夥伴，加速低損耗、高功率的碳化矽半導體，在電動車、充電基礎設施、太陽能以及離岸風電等新能源市場的應用，為環境永續帶來貢獻。 在先進醫療領域上，我們關懷人類生命品質的提升，因而開展了包括癌症先進治療、心室輔助器（關鍵醫材）、加速器硼中子捕獲治療（BNCT）等多項投資，希望能貢獻一己之力，為人類福祉做出貢獻。 漢民以「半導體與光電製程產業的世界級企業」為願景，以「Aim High, Fly High」理念凝聚團隊，結合基礎科研與先進技術，推動創新與變革，服務客戶。 展望未來，在AI、5G、電動車以及綠能等快速發展下，漢民將持續投入半導體材料、設備與製程技術的研究與開發，並將著力發展量子感測與通訊相關技術，為下一世代的科技變革預先佈局，期能為人類科技發展持續做出貢獻。