TEEIA

我們是日本【三星ダイヤモンド工業株式会社】在台灣的子公司。MDI 集團以玻璃切割刀具製造販售起家，並致力於開發適用於各類脆性材料（如玻璃、Silicon、Sapphire、Ceramic）的最佳加工技術。這些材料的精密切割需仰賴多年累積的「職人技」，至今已擁有 90 年技術與經驗，並獲得客戶高度肯定。 MDI 集團以分公司進入台灣市場，並於 2009 年設立子公司【三星國際機械股份有限公司】，藉以提供更完善服務。目前在液晶面板切割設備市場市占率超過 50%，並積極推動轉型，致力於打造融合工具、設備與加工技術的整合型解決方案事業 自 2022 年起，我們投入第三代半導體材料切割事業，以先進技術協助客戶製程。2025 年 9 月，公司更名為【三星創新科技股份有限公司】，並完成無塵室切割加工建置，持續提供高品質服務。 本公司發展的核心目標是以匠心工藝結合 AI、數位轉型（DX）等前沿技術創造全新價值，並推動與客戶及合作夥伴共創具備靈活應對環境變化的企業體系。透過多元策略與創新，實現企業願景。

迅得機械自1999年以來， 開拓多個產業之自動化市場，如陶瓷基板、電子組裝、LED、IC封測、半導體…等產業，成立半導體載板事業部 (IBU) 、半導體封測事業部 (BBU) 、半導體晶圓事業部 (FBU) 與大陸事業部 (SAC) 。曾榮獲小巨人獎、國家磐石獎….等多項殊榮 。 隨著數位製造技術演進， 本公司將自動化之核心技術應用升級， 與影像視覺、 無線通訊、 Big Data (巨量資料) 處理、 機械人與自走車及智能化軌道車系統…之整合能力， 為製造業搭建工業4.0之智慧工廠 。

1973年以「攝陽企業」之名在台成立已逾50年，秉持專業精神經營三菱電機的高低壓配電機器、FA機器、半導體產品的銷售及提供服務為事業主軸。 2024年4月起，公司更名為「台灣三菱電機自動化股份有限公司」，藉由三菱電機集團的品牌影響力，提供全球客戶更有效率的支援與服務，為客戶創造更勝以往的新價值。

鈦昇科技成立於1994年，坐落於台灣燕巢區，提供高品質、高技術能力、高科技的自動化設備製程能力，並關注於半導體、LED、主被動元件、生技醫療等產業提供服務。 我們創立「E&R」自有品牌，提供業界領導品牌客戶群優質的雷射加工、電漿清洗、PFC設備、載帶包材等產品和解決方案，並與客戶建立起深厚的夥伴關係。同時也幫客戶研發製程和客製化設備需求，提供高品質的研發成果和產品，替客戶創造最大的產品效益。 鈦昇科技的自動化設備在台灣研發、台灣生產，將優質的台灣製造品質推廣至全世界。

本公司主要營業項目為國際海運、空運及快遞運輸整合服務，致力於為客戶提供安全、高效率且具彈性的國際物流解決方案。透過專業的服務團隊與完善的全球運輸網絡，我們能有效整合各類運輸資源，依客戶需求規劃最具成本效益與時效性的物流方案，成為客戶值得信賴的物流合作夥伴。

振興機械(股)公司成立於1978年，成立之初以精密的機械加工為主軸，公司在後續經營過程中逐漸感受到整合供應鏈的需求，便一步一步朝著這樣的方向前進。經過多年的發展我們整合了鑄造、冷作、鍛造、熱處理、，機械加工、後製(鉗工)處理、塗裝、機構組裝等製程，並已實現了沖床/折床等機械設備之機構組件生產及組裝、GIS相關外殼及導體之完整產線、隧道工程使用之鑄鐵環片生產、風電機組結構工件......等等之產品開發及量產，並持續往如航太等更精密高端的產品線努力。 透過我們的垂直整合平台，只消投入訂單即可產出成品，不僅簡化了您的採購作業，也增加了我們的產業價值，而這就是我們期望的－透過服務達到您、我及供應商的三贏局面。

Oxford Instruments is a leading provider of high-technology products and services to the world's leading companies and scientific research communities in the compound semiconductors industry. Advance your semiconductor fabrication and characterisation processes with Oxford Instruments’ full spectrum of solutions. Measure crystal homogeneity, material stress and strain in 3D with Raman imaging microscopy; characterise defects, roughness, elasticity and electronic properties using atomic force microscopy; evaluate structure and elemental composition with the electron microscopy techniques: EDS, EBSD, and the revolutionary BEX (Backscattered Electron and X-Ray); and achieve precise and consistent plasma etch, deposition and interface optimisation of micro- & nano-structures and films, using atomic layer etch, atomic layer deposition, ICP (etch & dep), PECVD and plasma polish techniques, with our plasma technology solutions.

久元電子創立於1991年，以經營半導體切割與挑揀代工業務起家，多年來致力於半導體及光電產品的代工服務，並投入相關生產設備研發、製造與銷售，迄今已經30年。 30年來我們在半導體及光電產品的研磨、切割、挑揀丶測試代工服務，以及相關生產設備製造與銷售等頜域，累積了豐富的經驗與成果；並旦透過持續改善工作流程，以降低成本與提高效率來滿足客戶需求，提供最佳服務品質。 久元的半導體代工服務策略，以提供客戶整合性的Turn-key Solution服務為導向，建立互補與平衡的多元化產品線，滿足PC週邊、邏輯(Logic)、混合訊號(Mix-Signal)、非揮 發性(Non-volatile)記憶體丶MCU丶USB丶類比(Analog)電源管理IC丶CIS影像感測器IC、 MEMS丶RF通訊產品IC丶LCD驅動IC丶loT/3C IC、車用IC等測試需求，除了自製ATE設備配合客戶技術演進持續往High Power、High Speed升級外，穩定的服務品質與強大的工程支援能力，讓久元在半導體產業成為客戶最信賴的事業夥伴。

日商_SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. 為日本半導體晶圓設備專業製造商，在日本、韓國、台灣、美國、歐洲、中國大陸、新加坡等地，皆設有服務據點。產品包含洗淨、蝕刻、顯影／塗布等製程用途，其中洗淨設備為世界No.1市佔率，近幾年全球營業額已穩健居於半導體晶圓設備廠商排名之前6名。隨著半導體領域的高速發展，我們專注於技術研發與新世代設備製作，持續為全球半導體技術產業發展做出卓越貢獻。 台灣迪恩士半導體科技(股)公司(SCREEN SPE Taiwan Co., Ltd)於1990年在新竹創立，目前林口、台中、台南、高雄皆設有服務據點。我們秉持著專業技術與客戶導向的精神，深耕半導體先進製程設備導入、機台維修技術支援、零件耗材銷售販賣等服務。24小時全年無休地跟隨客戶開發腳步，獲得其高度信任與肯定，已成為客戶全方位的策略伙伴。 未來我們將持續發揚總公司經營理念，善盡企業社會責任，與客戶攜手邁向永續經營的里程碑。

Kromax 奇裕成立於 1987 年，深耕亞太市場逾三十年，是一間全方位的高科技產業設備代理及服務整合商。我們服務的產業涵蓋半導體、光電面板、綠色能源及生物醫學等多元領域。 多年來累積的專業經驗使我們擁有深厚的產業知識。除了一般銷售外，我們還提供多項附加服務，如市場調查、設備安裝、物流支援及製程優化等，為客戶量身打造合適的整合解決方案，加速創新與成長。 Kromax奇裕不僅是一個代理商，更是一個解決方案的整合平臺 ── 憑藉廣泛的全球資源，我們為設備製造商、材料供應商與市場需求搭起橋樑，協助合作夥伴跨足新市場、開創無限可能。我們將持續推動產業共榮，為生態系統注入持續的動能與價值。

待補

應用奈米科技股份有限公司 ANTS (Applied Nano Technology Science)，成立於2001年，致力於真空製程設備關鍵零組件研發、製造及銷售，並藉由自主的研發能量，提供自動化整合方案及電子量測儀器，為客戶提供客製化服務。ANTS自有高精度產品，包含接觸角量測儀、磁流體軸封與旋轉陰極靶驅動模組等。另也代理半導體和光電領域各式設備、儀器、零件及耗材。

承湘科技成立於2010年，專營於半導體二手設備、顯微鏡銷售與維修、視覺辨識檢測機台客製化等服務。 我們優於市場競爭者的關鍵因素在於：提供客戶專業與迅速的技術服務，對於服務品質絕不鬆懈，並持續鑽研更卓越的技術水準。 精益求精的工作態度，必能獲得客戶之最大滿意度。暨於2012年2月正式推出自行研發之LED Sapphire Wafer Inspection System設備，並持續與工研院量測中心合作，針對客戶產線需求，客製化視覺辨識檢測機台，推廣出半導體光學檢測設備、薄膜、輪廓、CD Overlay 設備，為客戶提供最佳服務，以求提供客戶生產效率，改善產品質量，減少人為檢測失誤，降低生產成本。同時也參與產學合作計畫，與彰師大及台大共同合作開發智慧製造與人工智慧視覺辨識設備，取代人工耗損與精準度不足之缺陷。

本公司成立於1998年原名東捷半導體科技股份有限公司，為東台精機轉投資事業，初期致力於IC封裝測試設備， 1999年起光電產業的起飛，進而轉投入面板設備產業，研發&生產自動化、製程、檢測和雷射修補設備等。近年佈局半導體封裝設備事業，於2019年再次打入封裝大廠檢測與自動化設備，並持續成長。 近來隨著市場的變動，東捷除鞏固面板設備外，也朝多元化經營，跨足雷射產業成立雷射研發中心。網羅各方專才，參與經濟部在南台灣推動的雷射光谷產業，研發雷射相關技術並更擴大雷射的運用範圍至PCB、半導體、封裝、Mini LED、Micro LED等產業。 東捷科技客戶遍及兩岸，除南部科學工業園區總公司外，並於高雄、台中、新竹及大陸寧波、深圳、廣州、咸陽、滁州、重慶等地成立營業與服務據點，以貼近客戶提供更即時、更優質的服務。 東捷科技持續不斷精進自身的能力，將頂尖研發技術與產品做完美的整合，致力滿足各產業領域客戶需求以協助客戶透過東捷的設備，在不斷變動的經濟環境中取得市場領先的地位。

亞泰半導體設備成立於1997年，成立之初為臺灣工研院育成中心的化學機械研磨平整CMP設備研究團隊，該團隊為亞泰前身，累積對半導體CMP制程瞭解的養分，做為提供研磨液供應系統SDS (Slurry Dispense System Total solution)工藝技術及系統整合的優勢。 亞泰為提供完整的供研磨液供應系統方案，以作為半導體先進製程前進腳步的助力；整合範疇包括研磨液供應中央/單一設備(SDS)、化學液輸送系統(CDS)、系統工程、製程品質監控管理系統、供應系統獨家優化方案及客製化關鍵零元件等。

金橋科技成立於1976年，在兢兢業業努力下成長，2003年8月完成股票上市。透過多年來經驗累積，金橋科技目前在專業線纜設計、線纜製造與組裝領域，已成為連接線束領導品牌之一，應用範圍包含資訊科技、通訊傳播、消費性電子、醫療設備等，並完成高速傳輸線材開發與量產，滿足AI之需求。高品質、高可靠度一直是金橋的核心訴求，我們的願景是成為全球有價值客戶長期信賴的合作夥伴。