TEEIA

振興機械(股)公司成立於1978年，成立之初以精密的機械加工為主軸，公司在後續經營過程中逐漸感受到整合供應鏈的需求，便一步一步朝著這樣的方向前進。經過多年的發展我們整合了鑄造、冷作、鍛造、熱處理、，機械加工、後製(鉗工)處理、塗裝、機構組裝等製程，並已實現了沖床/折床等機械設備之機構組件生產及組裝、GIS相關外殼及導體之完整產線、隧道工程使用之鑄鐵環片生產、風電機組結構工件......等等之產品開發及量產，並持續往如航太等更精密高端的產品線努力。 透過我們的垂直整合平台，只消投入訂單即可產出成品，不僅簡化了您的採購作業，也增加了我們的產業價值，而這就是我們期望的－透過服務達到您、我及供應商的三贏局面。

自動光學檢測量測設備 - 半導體：wafer AOI,Panel AoI Chip AOI, CDOL, Auto OM - Micro/ Mini LED：AOI, 2D/ 3D 量測, Auto OM - TFT LCD：Array AoI, CF AoI,Cell AOI, auto Review AVIX, Burrcheck, Touch Panel AoI - AMOLE: Mask AoI, Frit AoI, LTPS AoI - PCB: AVI, AoI, IC Substrate AVI, Chip AVI - YMS: 系統整合, 資料分析

威倫創立於1982年，專業代理行銷半導體零組件；並於1995年投資設立工廠生產各種類型之二極體以供市場需求。本公司自成立以來，堅持「品質第一、服務至上」的經營理念；提供客戶全方位的產品與服務已獲得客戶一致的信賴與肯定。 我們將不斷努力積極開發新產品；繼續提供新技術、高品質、低價格的產品給全球的客戶。

東祈企業集團，成立30年來迄今長期提供專業服務於世界一流先進企業，在先進材料與精密設備領域長期深耕兩岸世界一流大廠。 公司自成立以來，一直本著支持達成客戶構建跨世代產品為服務客戶的最高宗旨，以專業的技術服務滿足客戶創新高品質產品為使命，近30年來始終以“誠信”“勤勉”“務實”為原則，提供優質的產品和專業的服務，樹立了良好的企業形象，積累了包括科研院所、世界一流先進企業等高端客戶群體和長期合作夥伴。公司會一直秉持著為客戶提供最優服務的宗旨，繼續加強提供最優的先進材料及精密設備的服務

台林電通

凱懿國際有限公司於2004年投資生產並銷售KANER濾心以及KNC軸承。軸承部門包 括、微小型軸承、深溝滾珠軸承、不鏽鋼軸承、角接觸軸承、陶瓷軸承、工程塑料軸承、高 溫軸承、薄壁軸承、交叉滾子軸承、自動調心軸承、止推軸承；其服務範圍業界包含風力發 電、太陽能光電、航太科技、遙控模型、醫療儀器、幫浦設備、高溫爐設備、自動化機械設 備、TFT-LCD產業、光電面板產業、半導體封裝、機器人產業等。 濾心部門專注於研發生產各式摺疊濾心、熔噴式濾心、濾袋及過濾設備等過濾產品。 KANER濾心應用範圍廣泛例如: 化學、電子、微電子、半導體、生物科技、醫藥、食品&飲 料、印刷給水處理等產業。 凱懿秉著全新的理念以及經營方式,並始終以提供高品質、高附加價值之產品為志, 讓 客戶不只感受到最佳價格、品質外, 還可享有最積極的售後服務。並通過ISO9001:2015認證, 以及RoHS & FDA合格證明確保產品品質。公司內部之管理及人員訓練亦不斷以提供客戶更 完美的技術服務而持續精進努力。凱懿不以追求短期獲利為目的,而是配合客戶長期的合作,冀 望永續發展,成為所有客戶的優秀夥伴。我們也乘載著帶動世界核心,轉向科技尖端的口號以誠 信、公平為原則一同和客戶、廠商及公司全體同仁創造無限美好的未來。

日星產業株式會社成立於1947年，是日產化學集團的化學品專門商社，除了日產化學的產品之外，也廣泛銷售日本國內外廠商的化學品及設備。於2024年3月為止為日本第12大的化學品貿易商社。日星產業在台灣、中國、美國、新加坡、泰國、越南、韓國及印度等地皆有分公司銷售各種產品的同時，還針對廠商對原料的採購或按客戶需求向委託或受託加工方提供方案等多種業務。 台灣日星產業為日星產業在台分公司，主要銷售日產及非日產的各類半導體材料及設備、奈米壓印代工服務及LENS設計代工服務。並且目前也同時致力於販售台灣廠商的半導體設備及材料至日本及東南亞。

金屬中心的設立： 民國五十二年十月，我國政府與聯合國特別基金會及國際勞工局會同訂立「金屬工業發展計畫」於高雄市成立財團法人金屬工業發展中心。五年後該計畫圓滿完成，乃於五十七年十月移交給我政府繼續運作，以促進我國金屬工業之成長與發展。本中心為加強研發技術，特於八十二年五月起，更名為金屬工業研究發展中心 金屬中心的主要任務： 金屬工業研究發展中心為非營利性財團法人，從事金屬及其相關工業所需生產與管理技術之研究發展與推廣。旨在促進國內金屬及其相關工業升級，使其具備國際市場良好之競爭能力。

以自有品牌”Chroma”行銷全球，是新興科技產業幕後推手，世界一級客戶信賴的夥伴，以精密量測及智動化全方位解決方案引領新興科技實現創新，主要市場應用包括AI、半導體/IC、儲能、電動車、綠能電池、LED、太陽能、光子學、平面顯示器、視頻與色彩、電力電子、被動元件、電氣安規、熱電溫控、自動光學檢測、智慧製造系統、潔淨科技、與智慧工廠領域。每年投入大量研發資源確保其領先關鍵技術及高度整合能力於光學、機械、電子、溫控及軟體，以維持公司的競爭優勢及成長，達到永續經營的目標。致茂營運據點遍佈歐、美、日、韓、中國及東南亞，以創新的技術提供顧客更高的附加價值與服務，滿足客戶需求。

友上科技創立於2005年3月，自成立之初就鎖定「工廠自動化」為主要營業項目並持續至今，主要為半導體產業之智慧工廠提供解決方案，從長晶切片製程到IC測試階段，依客戶需求進行整廠規劃，以各式AMHS(Automatic Material Handing System，自動物料搬送系統)方案搭配資訊管理系統進行整合，為半導體工廠升級提供完整服務。本公司為了滿足客戶之各式需求，先以標準化產品為基礎架構，再依照現場實際狀況調整，針對差異部分進行客製化設計、開發與製造。 在工業4.0發展的浪潮下，如何讓廠內各個工段以智能化的方式完成串接，將會是公司轉型升級的重要方向。因此，友上科技於2012年便與美國Adept公司合作，導入各型先進機器人技術，針對工廠的生產流程串接，開發半導體工廠專用之半人型機器人產品i-Operator並成功導入半導體行業 友上科技我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，因此我們組成了一支優秀的研發設計團隊，從機械設計到軟體研發、程序控制到智能影像識別及單機運作到網路系統整合，不論是傳統製造業、醫療產業、半導體產業、製鞋產業及生技產業等，都能依照客戶的需求進行最適化設計、規劃及系統整合。

本公司成立於1998年原名東捷半導體科技股份有限公司，為東台精機轉投資事業，初期致力於IC封裝測試設備， 1999年起光電產業的起飛，進而轉投入面板設備產業，研發&生產自動化、製程、檢測和雷射修補設備等。近年佈局半導體封裝設備事業，於2019年再次打入封裝大廠檢測與自動化設備，並持續成長。 近來隨著市場的變動，東捷除鞏固面板設備外，也朝多元化經營，跨足雷射產業成立雷射研發中心。網羅各方專才，參與經濟部在南台灣推動的雷射光谷產業，研發雷射相關技術並更擴大雷射的運用範圍至PCB、半導體、封裝、Mini LED、Micro LED等產業。 東捷科技客戶遍及兩岸，除南部科學工業園區總公司外，並於高雄、台中、新竹及大陸寧波、深圳、廣州、咸陽、滁州、重慶等地成立營業與服務據點，以貼近客戶提供更即時、更優質的服務。 東捷科技持續不斷精進自身的能力，將頂尖研發技術與產品做完美的整合，致力滿足各產業領域客戶需求以協助客戶透過東捷的設備，在不斷變動的經濟環境中取得市場領先的地位。

芝和精密成立於2012年，於2023年被翔名科技併購，成為翔名集團旗下100%持股之獨立子公司。芝和精密承襲了日商超過30年的硬脆材料加工技術，提供給半導體蝕刻製程及先進封裝客戶品質穩定並具有價格競爭力的產品，如:上電極、聚焦環...等.

本公司前身為斯託克精密科技股份有限公司(StrokePAE)，於2024/05/24正式更名為「麥科先進股份有限公司(Micraft System Plus)」。 麥科先進是一家以先進技術、高科技設備製造和為客戶提供生產解決方案為主要核心價值的公司，且也是一家專注於專業設備製造、生產自動化應用、軟件集成和技術開發的全能型公司。目前致力於雷射應用技術開發並導入mini/microLED量產和半導體封裝解決方案。

翔名科技 (Feedback Technology) 是全球半導體前段設備耗材領域的重要企業，專精於鎢、鉬、鉭、石墨等特殊金屬的精密加工，產品應用於離子植入設備的關鍵零組件。公司技術範疇擴展至半導體薄膜製程、黃光製程及蝕刻製程等先進製程設備，持續發展自有技術，完成半導體製程耗材中的垂直整合。翔名科技通過ISO系統稽核，並獲得數家國際設備大廠認證，與半導體產業的領導企業有超過二十年的合作關係，深受客戶信賴。 翔名科技同時積極拓展航太與醫療領域，並與科研機構合作，研發專有技術，持續提升競爭力。公司提供從零組件製造到工程與維修的全面服務，依靠深厚的技術實力和專業知識，為全球市場提供關鍵技術支持，並在先進製程領域取得重要突破，逐步進入核心供應鏈。 翔名科技產品外銷比例過半，關鍵耗材全球市占率超過五成，在國際半導體設備耗材市場中佔據領導地位。公司憑藉其強大的技術能力與一條龍服務模式，確保在全球市場中持續增長並保持技術領先地位。

2004年6月，日福精工由日本PHOENIX精工與台灣法人共同合資設立，係工程塑膠精密零組件、整機設備包覆與管路工程服務之專業廠商，2019年EFC集團-東野精機入主日福精工，導入全ERP作業環境且建立集團整合式服務。

京鼎精密科技股份有限公司(簡稱京鼎，股票代號：3413)成立於2001年4月並於2015年7月在臺灣證券交易所掛牌上市，為鴻海集團投資公司，總部位於苗栗竹南科學園區，主要生產據點則在台灣竹南、江蘇昆山、上海松江等地，另外在美國加州、德州設立辦事處及銷售據點。主要從事半導體前段製程設備關鍵模組及零部件製造服務、半導體/工業自動化高端設備之研發、製造及銷售並提供整合性解決方案及醫療設備製造及設計服務。 京鼎公司以精密零組件製造能力為基礎，應用先進組裝、機電整合及自動化為核心技術，生產高端精密設備，為業界少數做到垂直整合的半導體設備製造商。 京鼎公司將以持續不斷的創新及執行力，實踐綠色科技，提供人類生活福祉與生命健康的永續發展並打造全方位研發與製造服務平台，成為全球先進半導體、醫療及新能源設備的最佳策略夥伴及事業發展共同體。