TEEIA

主要產品 探針,頂針,吸嘴 - 用途 - 半導體製程設備產業/IC封測產業/光電電子產業/醫療設備產業/自動化設備產業 - 特點 - 1. ISO 2. ESG 3. 專業化研發團隊 4. 精緻化的產品管理

永光化學成立於1972年，秉持「追求進步創新，發揚人性光輝，增進人類福祉」的經營理念，以正派經營與永續發展為核心，致力研發與生產具正面價值的高科技化學品，與客戶共創價值。 公司於1988年上市，已由傳統染料公司轉型為涵蓋色料化學、特用化學、碳粉、電子化學及醫藥化學五大事業的高科技化學企業集團。永光化學全球員工逾1,800人，總部設於台北，在全球設有多個營運與生產據點，行銷遍及五大洲。 永光化學重視研發投入，研發人員約230人，研發費用佔營收4%以上，累積專利逾190件，並因創新與永續成果，屢獲產業創新、綠色化學與循環經濟等獎項肯定。

帝駒科技股份有限公司專注於散熱解決方案與機構整合服務，致力於協助客戶在產品開發初期即有效解決熱管理與結構設計問題。 我們提供從散熱設計評估、熱模擬分析、機構設計到散熱器製造與組裝的一站式服務，產品應用涵蓋工業電腦、通訊設備、電子模組及高功率元件等領域。 帝駒科技具備多元製程能力，包含鋁擠型、CNC 加工、沖壓、焊接與表面處理，能依客戶需求提供客製化設計與小量多樣的彈性製造方案，協助客戶在成本、品質與交期之間取得最佳平衡。 我們以務實、穩定與長期合作為核心理念，成為客戶值得信賴的散熱與機構整合夥伴。

銓盛電子股份有限公司創立於1990年，總部設於台灣新北市，擁有逾35年量測產品研發生產經驗。品牌 ADTEK 為台灣OT層量測領域的領導品牌，專注於電力與智慧製造量測產品，提供涵蓋「量測、顯示、轉換、記錄」的完整解決方案，兼具快速、精準與高度可靠性。銓盛致力於推動節能減碳與用電安全，產品廣泛應用於工業物聯網、低碳能源、公共建設及智慧建築，累積眾多成功案例。憑藉創新研發、專業技術服務與客製化能力，業務版圖遍及全球40餘國，成為台灣OT量測的知名品牌。未來，銓盛將持續以創新與專業，成為工業物聯網、再生能源與永續發展的關鍵伙伴。

Moxa 是致力於工業互聯網的領導品牌，提供邊緣連線、工業運算和網路基礎設施解決方案。Moxa 擁有超過 35 年的產業經驗，連結全球逾 1 億 1100 萬工業設備，其完善的經銷和服務網絡遍及全球超過 91 國。憑藉在連網基礎解決方案的獨特優勢，Moxa 為全球客戶建置可靠的工業網路，讓自動化所需的設備能與系統、製程和工作人員相互連結、溝通和協作，不僅為智慧製造、智慧軌道運輸、智慧電網、智慧型運輸系統、石油與天然氣、船舶運輸等眾多產業提升生產效率與生產力，並能在險峻的作業環境和不適合人類到訪之處提供自動化作業必需的連網能力。Moxa 藉由為工業提供可靠的網絡，以及為工業通訊基礎設施提供真誠的服務，從而創造長遠的商業價值。如需更多 Moxa 解决方案相關資訊，請至www.moxa.com/tw。

科嶠工業主要從事於設計、研發及生產符合成本效益之自動化乾燥設備，並提供半導體晶圓FOUP、先進封裝載板FOUP清洗設備、自動化智能乾燥解決方案。

士林電機是台灣電機業的領導企業，自1955年創立以來，秉持著「創新求變，發軔未來」的初衷，以穩健的態勢，持續不斷地提供優質的電力系統及設備、參與公共工程及重大軌道建設、供應優良汽機車電機產品，以及提供自動化產品和整合系統。士電旗下四大事業群分別從車用電裝品、低壓開關、輸配電設備、工控及自動化產品等領域投入綠能產業。士電進軍電動車領域，提供二輪及四輪用之動力系統及充電樁產品，並將服務擴充至充電站運營與行動服務供應業務；在新能源領域，士電在太陽能、風電、儲能等綠能產業已有所成，並將目標放在成為台灣最大的EPC系統整合商。 展望未來，士電將響應台灣產業優勢，持續推動企業創新變革，以「創新產業」發軔未來、「人才」是公司最大的資源、「做對的事」、「節能減碳」資源利用、「共同成長」的中衛供應鏈管理等五項永續精神為本，秉持企業社會責任，邁向世界市場，為台灣之永續發展目標奠基。

帆宣系統科技股份有限公司(上市代號:6196)於1988年由高新明董事長暨執行長所創立。成立以來，一向專注於半導體、平面顯示器設備及耗材代理，廠務系統TURNKEY服務等業務；近年來帆宣公司更進一步跨入LED光電製程設備製造與技術開發，並佈局太陽能、雷射應用及鋰電池等產業，持續創新朝多角化方向發展。 帆宣公司在高執行長及總經理林育業的領導經營下，以專業科技的技術服務供應者自許，持續創新發展，建立完整服務平台；致力於引進國內半導體、光電相關產業發展所需之尖端設備與技術，支援國內高科技產業的發展，並落實工安與環保政策。帆宣公司目前擁有一流的工程師及相關專業員工數百名，以提供各項產品及服務之需求。此外，為進一步落實高科技產業設備本土化之策略，帆宣公司於湖口、頭份、善化及台南科學園區設立工廠，投入客製化設備之組裝製造，目前擁有多項之專利，進一步將公司營業範疇自代理、廠務系統擴大至開發客製化產品，邁向全方位發展。

高僑公司全力投入自動化工業的研發、設計、製造、組裝，並輔導業界邁向自動化。「創新、品質」是高僑不變的原則，我們秉持此原則，以順應工業發展、產業升級而轉型。求新求變是高僑不變的理念，而滿足客戶的要求及需求是高僑不變的目標；並以取之於社會、用之於社會為最終經營理念宗旨。

捷瑩環球創立於2017年3月, 提供半導體封裝、測試的設備、零件、自動化整合, 及客製化之完整解決方案。

企業核心 - 「為客戶創造實質價值」為核心，致力於與客戶及合作夥伴建立長期且深厚的信賴關係 聯宸科技 (Apex Union Technologies, AUT) 創立於2015年，專注於提供全方位系統工程與製程設備解決方案。客戶群涵蓋知名半導體廠，及其供應鏈廠，實際經驗遍布全臺且陸續拓展至海外客戶，並與客戶及合作夥伴建立良好的合作關係及堅固的信賴。 我們的服務範圍涵蓋廠務系統統包工程、製程設備以及能源系統設備。專業團隊致力於為客戶打造最優質的氣體、化學、空調和機電之高效能系統工程服務，包括氣體管路焊接、氣體管路測試、支援工程、設備電力工程以及電控系統。此外，我們亦提供各種製程零組件(如PFA閥件和Fitting)，以支持客戶的特定需求。 因應 AI 技術浪潮，聯宸科技同步提供半導體設備與能源系統的整合方案。針對高頻寬記憶體 (HBM)、先進封裝及晶圓加工製程，我們提供回焊爐、濕式製程設備及溫度控制系統 (即Chiller恆溫器) ，並涵蓋設備周邊設施的系統設計與施工統包。在能源領域，我們積極布局儲能系統、小水力發電、天然氣及核能發電(小型模組化反應爐, SMR)，協助企業落實 ESG 永續目標。 我們深知每個客戶的需求都是獨一無二的，因此聯宸科技提供量身定制的解決方案，從設計、安裝到維護，確保每個項目都能達到最高的標準。我們以創新為驅動力，不斷追求技術上的突破，以確保我們的客戶能夠享受到最先進、最可靠的工程系統。我們的目標是成為業界的領導者，為客戶創造真正的價值。

長智科技是一家專業的設備代理商跟製造商，活躍於半導體產業相關設備與系統整合 / 解決方案領域。我們深耕台灣已十五年餘，我們除了把國外的精密儀器設備引進台灣之外，我們也把台灣的優良廠商的設備賣到國外（韓國）！ 自成立以來，集合了多位在半導體業界具多年經驗的專業人員，致力於提供「更佳的解決方案」，協助半導體製造與相關產業提升效率與先進製程能力。 公司秉持幾項核心價值： ✨ 誠信可靠（Integrity） ✨ 勇於開創（Courage） ✨ 感恩回饋（Reward） ✨ 團隊合作（Teamwork）

洋基集團全球營運總部位於台灣林口，為因應全球化以及兩岸發展之黃金交叉，除了在台灣地區的新竹、台中、台南各設有分公司進行企業版圖擴張外，更致力於大陸內地之佈局規劃。 現今已在蘇州、東莞等地區廣設分公司。因應台商PCB產業鏈也在泰國與越南成立分公司，成功向海外發展邁出紮實的第一步。 進入21世紀後，洋基工程主要營業項目持續聚焦於高科技廠房機電空調、無塵室、商辦大樓、飯店、醫療中心等機電統包集成工程。 身處在高技術密集度的產業，專業的廣度與深度的成長是必然，目前已導入3D BIM構圖，並有效創造價值工程，並通過ISO 9001、OHSAS 18001等國際品保與勞安驗證，為公司治理的長治久安埋下了良善的因子。 我們長期堅持「誠信、專業、務實、與客戶與廠商為夥伴關係」之永續經營信念，業績逐年成長，並獲得產業界給予之高度肯定。

萬積科技秉持誠信精神 鑄造卓越品質，以愛惜之心延續美好未來。 萬積科技在廢棄物處理上有十餘年的經驗，傾心在「廢棄物資源化，汙染物質減量化，降低環境負荷，維護環境資源的永續利用。」實務與技術之研究改進。服務據點位於桃園與苗栗，由創新的經營團隊持續經營，目標佈局全台，服務網擴大至全亞洲國家；服務項目秉持著「搖籃到搖籃」的精神，涵蓋「各式電子零組件、電信器材、光電零組件」從原料到廢棄階段，整個生命週期所產生之廢棄物皆有因應對策並將其資源化的服務。 各式廢棄物清運 一般廢棄物處理、事業廢棄物處理、垃圾清運、報廢品銷毀、廢塑膠、磚瓦/陶瓷廢棄物、廢土黏土清運、廢五金、污泥、廢土清理、廢油、廢液等清運 拆除、整地工程 廠房拆除、工廠設備拆除、房屋拆除、裝潢拆除、整地工程申報、土方工程、土方證明、棄土證明、土方運送工程、土方買賣工程、土方挖掘工程

綠捷是台灣第二大車廠「中華汽車」百分之百投資的子公司，以造車工藝標準設計與製造AMR/AGV，整合電子倉儲、生產設備等進行智慧傳送，迄今累積獲大陸、東南亞等各國客戶採用，涵蓋半導體、汽車、紡織、製鞋、電子光電、醫療生技等產業鏈。 綠捷是半導體產業AMR領導廠商，已獲多家全球知名半導體大廠導入使用，並於2022年起進入半導體特殊傳送設備領域。