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封裝基板的翹曲控制與解決(4/8)

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    活動資訊:

    • 活動日期:2026年4月8日(星期四) 14:00~16:30

    • 活動地點:台北南港展覽館一館5樓

    • 報名方式:線上報名

    • 報名費用:原價3,000人/元;teeia會員價2,500 人/元。


    聯繫窗口:

    台灣電子製造設備工業同業公會(teeia)

    鄭小姐 (Bonny)

    02-27293933#37

    bonny@teeia.org.tw


    匯款資訊:

    1. 戶名:台灣電子製造設備工業同業公會
    2. 銀行:台灣土地銀行 信義分行
    3. 帳號:079-00-105882-2
    *敬請於匯款完成後提供帳號末5碼至鄭小姐bonny@teeia.org.tw信箱以利核對款項,謝謝。


    注意事項

    • 本活動報名截止日2026年4月2日(四)。主辦單位將視報名狀況提前或延後報名時間。
    • 若您不克前來,可指派其他人選參加並於活動前3日通知主辦單位。
    • 本活動採預先線上報名並完成繳費,主辦單位保留報名資格之最後審核權利。
    • 通過審核者,將於活動前2~3天以電子郵件方式寄發含「報到通知」至您的電子信箱,以示您的出席資格。未通過審核者,亦會收到一封婉拒通知信。若您未收到任何通知信件,請來信或來電詢問。
    • 本次活動若因不可預測之突發因素,主辦單位得保留活動及講師之變更權利。
    • 為尊重講師之智慧財產權益,恕無法提供課程講義電子檔。



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    活動報名中

    報名場次-

    活動時間

    2026/04/08 星期三

    活動地點

    -

    會員優惠

    原價$3,000
    $2,500
    /人

    會員享優惠價每人NT$2,500元

    活動費用

    $3,000
    /人

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    個人資料蒐集、處理及利用之告知暨同意書

    封裝基板的翹曲控制與解決(4/8)

    告知事項

    台灣電子製造設備工業同業公會(teeia) 蒐個人資料蒐集、處理及利用之告知暨同意書 告知事項

    台灣電子製造設備工業同業公會(teeia) (以下簡稱本會),為遵守個人資料保護政策、規章,於向您蒐集個人資料前,依法向您告知下列事項,敬請詳閱。


    本會為辦理本活動,將蒐集、處理及利用您的個人資料(下稱個資),謹先告知下列事項:

    1. 蒐集目的:本會基於「公共關係」、「行銷」、「非公務機關依法定義務所進行個人資料之蒐集處理及利用」、「消費者、客戶管理與服務」、「計畫、管制考核與其他研考管理」、「教育或訓練行政」、「產學合作」、「資(通)訊服務」、「網路購物及其他電子商務服務」、「廣告和商業行為管理」、「調查、統計與研究分析」、「其他經營合於營業登記項目或組織章程所定之業務」之特定目的而蒐集您的個人資料。

    2. 個資類別:辨識個人者(如姓名、職稱、電話號碼、行動電話、電子郵遞地址等)、辨識財務者、政府資料中之辨識者、個人描述、職業、現行之受僱情形、財務交易(如支付金額等)。

    3. 利用期間:至蒐集目的消失為止。

    4. 利用地區:中華民國地區。

    5. 利用者:本會及其他與本會有業務往來之公務及非公務機關。

    6. 利用方式:在不違反蒐集目的的前提下,以網際網路、電子郵件、書面、傳真及其他合法方式利用之。

    7. 您得以書面主張下列權利:

    (一)查詢或請求閱覽

    (二)請求製給複製本

    (三)請求補充或更正

    (四)請求停止蒐集、處理或利用

    (五)請求刪除

    若有上述需求,請與本會(電話:02-27293933 ;電子郵件: service@teeia.org.tw )聯繫,本會將依法進行回覆。

    8. 若未提供正確個資,本會將無法提供您特定目的範圍內之相關服務。

    9. 對本會所持有您的個資,本會會按照政府相關法規保密並予以妥善保管。

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    • 法律明文規定。
    • 為免除您生命、身體、自由或財產上之危險。
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