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台灣迪恩士半導體科技股份有限公司
日商_SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. 為日本半導體晶圓設備專業製造商，在日本、韓國、台灣、美國、歐洲、中國大陸、新加坡等地，皆設有服務據點。產品包含洗淨、蝕刻、顯影／塗布等製程用途，其中洗淨設備為世界No.1市佔率，近幾年全球營業額已穩健居於半導體晶圓設備廠商排名之前6名。隨著半導體領域的高速發展，我們專注於技術研發與新世代設備製作，持續為全球半導體技術產業發展做出卓越貢獻。
台灣迪恩士半導體科技(股)公司(SCREEN SPE Taiwan Co., Ltd)於1990年在新竹創立，目前林口、台中、台南、高雄皆設有服務據點。我們秉持著專業技術與客戶導向的精神，深耕半導體先進製程設備導入、機台維修技術支援、零件耗材銷售販賣等服務。24小時全年無休地跟隨客戶開發腳步，獲得其高度信任與肯定，已成為客戶全方位的策略伙伴。
未來我們將持續發揚總公司經營理念，善盡企業社會責任，與客戶攜手邁向永續經營的里程碑。
株式会社TMH
TMH已經建立了半導體製造的整體解決方案，並為客戶提供供應鏈所面臨的各種挑戰的解決方案。
2022年，在日本推出的跨境電子商務「LAYLA」已經發展成為一個擁有30多萬件商品的平臺，同時在「採購」、「物流」和「製造」領域加強供應鏈，並支持恢復日本製造業。
奇裕企業股份有限公司
Kromax 奇裕成立於 1987 年，深耕亞太市場逾三十年，是一間全方位的高科技產業設備代理及服務整合商。我們服務的產業涵蓋半導體、光電面板、綠色能源及生物醫學等多元領域。
多年來累積的專業經驗使我們擁有深厚的產業知識。除了一般銷售外，我們還提供多項附加服務，如市場調查、設備安裝、物流支援及製程優化等，為客戶量身打造合適的整合解決方案，加速創新與成長。
Kromax奇裕不僅是一個代理商，更是一個解決方案的整合平臺 ──
憑藉廣泛的全球資源，我們為設備製造商、材料供應商與市場需求搭起橋樑，協助合作夥伴跨足新市場、開創無限可能。我們將持續推動產業共榮，為生態系統注入持續的動能與價值。
艾斯邁科技股份有限公司
探索未來，創造卓越 - 艾斯邁科技，引領機器視覺光罩檢測的新紀元。
自成立之日起，我們不斷挑戰極限，以創新為核心，全力投入產品研發。
我們的使命：開發前所未有的產業新設備，滿足客戶最深層次的需求。
我們的承諾：提供超越期待的 A+ 級產品與服務，實現產品的最高價值。
我們的目標：創造客戶與艾斯邁的最大雙贏效益，成為台灣機器視覺領域的領導品牌。
我們以台灣製造為榮，產品已成功導入台灣先進製程晶圓廠產線，並穩定應用於實際生產。選擇艾斯邁科技，共同開啟成功的新篇章！
廣運機械工程股份有限公司
1976年，廣運的創辦人謝清福先生親自打造了公司的第一台自動輸送機，以實踐好學的精神和獨特的前瞻性眼光，公司不斷精進專業技術，成為全球領先的自動化生產解決方案和物流系統供應商，客戶遍及世界各地。 廣運深入關注自動化發展趨勢，致力於專業技術的研發和服務，積極開拓國際市場，推廣創新產品，為客戶提供全方位的解決方案，包括從規劃、設計、製造、安裝到售後服務。 目前，廣運的生產基地分佈在中國大陸、台灣和越南，集團全球員工超過三千人，行銷通路遍及亞洲、歐洲和美洲，提供的產品和解決方案包括自動化倉儲、包裝系統、高科技和傳統產業的物料搬運系統、物流中心系統、生產自動化設備、科技養殖系統、5G散熱系統等產品。
天虹科技股份有限公司
天虹集團創立於西元2002年，成立至今始終致力於半導體及相關科技產業的專業服務，已通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及記憶體晶圓製造廠的驗證，是一間與客戶具有長期合作關係的績優合格供應商。公司的萌芽是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，從半導體設備零組件的一個陶瓷零件做起，深知半導體技術的演進緊扣著半導體設備技術能力，研發技術逐日精進與業務逐步成長。
在零組件所提供的服務及產品，已廣泛擴及在薄膜製程、蝕刻製程、擴散製程、研磨製程、量測製程、黃光製程及自動化等設備上，公司除了注重現有技術產品的穩定，更重視日新月異的技術創新與服務，提供客戶更優質的機構設計、材質改良、韌體整合以提升晶圓製造良率與降低生產成本，正因如此，客戶對於本公司的信任持續增加，更成為客戶於改良改善專案(CIP)方面首選的合作夥天虹科技於 2017 年決心扎根自有品牌先進半導體設備的開發，並於次年設計出第一套半導體晶圓製造設備 PVD 機台 – Nexda！同年同時發展出多尺寸的鍵合機（Bonder）及解鍵合機（De-Bonder）; 2019 年設計出半導體 ALD 製造設備機台-Atomila ; 2020 年 Powder ALD 問世 ; 2021 年成功開發並導入第三類半導體設備應用 ; 2022 年完成開發 PEALD ; 2023 年開發 Descum / Plasma polish 等蝕刻設備，並持續依市場需求切入其他半導體設備之開發與製造。伴。
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