TEEIA

上銀科技以HIWIN自有品牌行銷全球，為傳動控制與系統科技的領導品牌，專注於高速、高精密、環保節能特性之關鍵零組件及次系統、系統的研發與製造；產品包括：滾珠螺桿、線性滑軌、精密軸承、諧波減速機、工業/醫療機器人、迴轉工作台等，廣泛應用於智動化、精密工具機、生技醫療、光電半導體、環保節能與交通運輸產業。秉持「智慧製造領航者」之志，藉由HIWIN機電產品整合方案和全球即時服務的差異化優勢，為客戶帶來更高的附加價值，且關注ESG企業永續發展，除持續創新提升自身競爭力外，亦致力促進機械產業轉型升級。

旭源公司創立於民國93年，為上櫃公司，生產項目主要為專業之積層袋印刷、收縮標籤印刷、套標籤機、貼標機、精密模具及智能包材等製造生產之優良廠商，具有優秀之經營團隊及堅強研發技術經驗，並通過ISO9001、ISO22000、FSSC 22000、ISO 14001、ISO22716、ISO 45001、ISO14064-1、ISO50001之認證。目前已有上海子公司、印度子公司、巴西子公司、印尼子公司、美國轉投資公司及國內轉投資公司鴻源包裝股份有限公司。

成立於1995年,傳承40年毛刷製造經驗,從毛刷委託製作,到專業客製化毛刷,以高品質產品,享譽業界.

川岳機械股份有限公司設立於1988年，自成立以來，致力於客製工廠自動化輸送設備設計與生產，我們擁有30年以上的經驗、 完整的技術、以及高品質的機台，主要客戶包含：台灣、日本、東南亞及歐美國家，產業領域有半導體設備、電子業、面板業、物流中心、 自動倉庫周邊搬送系統、醫療、食品、造紙及汽車…等。 因應工業4.0時代來臨，川岳產品不斷轉型推陳出新， 並持續協助客戶建置智能化工廠及自動化產線，川岳生產的標準化模組可減少設計錯誤、縮短交期、降低成本，並具備多元、 快速調整適應性強等特性，可有效協助客戶在短期內建置生產線及儲放自動化搬運設備，使客戶工廠能夠快速生產投入生產。 公司秉持E化模式經營，有完整的PDM及ERP系統，三次元檢查設備；新型加工設備及模擬軟體，朝向一條龍生產規模邁進。 2002年於中國成立了大岳機械有限公司，將於2023年進駐台灣中部科學園區二林園區全新工廠。

企業核心 - 「為客戶創造實質價值」為核心，致力於與客戶及合作夥伴建立長期且深厚的信賴關係 聯宸科技 (Apex Union Technologies, AUT) 創立於2015年，專注於提供全方位系統工程與製程設備解決方案。客戶群涵蓋知名半導體廠，及其供應鏈廠，實際經驗遍布全臺且陸續拓展至海外客戶，並與客戶及合作夥伴建立良好的合作關係及堅固的信賴。 我們的服務範圍涵蓋廠務系統統包工程、製程設備以及能源系統設備。專業團隊致力於為客戶打造最優質的氣體、化學、空調和機電之高效能系統工程服務，包括氣體管路焊接、氣體管路測試、支援工程、設備電力工程以及電控系統。此外，我們亦提供各種製程零組件(如PFA閥件和Fitting)，以支持客戶的特定需求。 因應 AI 技術浪潮，聯宸科技同步提供半導體設備與能源系統的整合方案。針對高頻寬記憶體 (HBM)、先進封裝及晶圓加工製程，我們提供回焊爐、濕式製程設備及溫度控制系統 (即Chiller恆溫器) ，並涵蓋設備周邊設施的系統設計與施工統包。在能源領域，我們積極布局儲能系統、小水力發電、天然氣及核能發電(小型模組化反應爐, SMR)，協助企業落實 ESG 永續目標。 我們深知每個客戶的需求都是獨一無二的，因此聯宸科技提供量身定制的解決方案，從設計、安裝到維護，確保每個項目都能達到最高的標準。我們以創新為驅動力，不斷追求技術上的突破，以確保我們的客戶能夠享受到最先進、最可靠的工程系統。我們的目標是成為業界的領導者，為客戶創造真正的價值。

台灣平田為一設備製造日商，主要提供FPD及半導體之自動化搬送設備，以產品銷售，機械設計，軟體制御設計以及提供售後服務保障為業務範圍。總公司平田株式會社為日本上市公司，於全球有20多個據點分公司，實施全球化的提攜經營。台灣平田為100%日資，日本技術移轉，以日本品質，台灣價格，提供客戶從設計到製造的一貫化完善服務。 秉持日本品質管理的精神、朝台灣價格現地化製作目標邁進。

科宣實業高度重視永續發展，並不斷努力在電子和節能產業的新技術、產品開發和商業模式方面進行創新。 我們的目標是為客戶提供最先進的解決方案和服務，以滿足他們的動態需求。 透過保持領先地位，我們能夠確保我們的客戶始終獲得最新、最高效的產品和服務。

弘塑科技是國內半導體濕製程設備產業中的領導品牌，自1993年創立起，我們的步伐穩健而踏實，於台灣北部、中部、南部設立服務據點，更成功在2009 年登錄興櫃，2011年掛牌上櫃，所製造之金屬蝕刻設備、金屬化鍍設備、8 吋及12吋單晶片旋轉淸洗設備等，深獲許多知名科技大廠指定購買。 弘塑科技擁有堅強的研發設計團隊，一百多項製程技術專利，並與日本、德國等國外公司合作，從設計開發、系統製作、組裝、測試、產品安裝到售後服務，針對客戶的需求快速反應，提昇產品品質與良率，完美處理各種濕製程難題。 此外，弘塑科技還具備上億打造的超潔淨實驗室，投入龐大資源進行創新研發，總能預先掌握領域內的趨勢，贏得客戶訂單與信賴，並在各種挑戰中持續成長。至今我們所提供的濕製程設備解決方案，已成為國內高科技半導體產業的標竿。本公司台灣主要客戶包括台積電、矽品、日月光、艾克爾、力成、台星科、采鈺、穏懋、漢磊、台半等。

麥智精密股份有限公司是工業電腦產業的領導者，以自有品牌提供豐富的觸控嵌入式系統解決方案。我們提供專業級的觸控嵌入式系統解決方案，以醫療照護化、工業自動化、商業零售化三個垂直市場做為區別提供相對應的嵌入式系統解決方案。 麥智精密的觸控嵌入式系統包含觸控式電腦、觸控式螢幕、嵌入式系統、平板式電腦等四種產品，以滿足全球客戶多樣的產品應用需求。 麥智精密以對觸控科技產業的熱忱及深入的產業洞察力，著眼於發展具有前瞻性的科技，提供最佳品質的產品，而且提供許多令人驚艷的觸控嵌入式系統解決方案。

TAIWA創立於2000年，專注於精密板金的設計製造精密技術，擁有20年板金加工經驗、專業的設計團隊以及日本進口AMADA廠房設備，目前已是中部地區頗具規模鈑金加工製造商之一。 營運項目主要以精密機械板金、開發設計生產為主，從金屬板材進料開始，圍面繪製、雷射切割、NCT沖孔至攻牙植釘、折彎成型、及研磨銲接組裝，到最後委外表面處理成品至客戶端，一貫化的生產作業與管理。

凌嘉科技（LINCOTEC）成立於1999年，二十多年來專注於薄膜濺鍍（PVD）及電漿蝕刻（Plasma Etching）應用，持續深耕關鍵薄膜與乾製程設備技術。 凌嘉科技領先業界開發系統級封裝電磁波屏蔽(SiP EMI Shielding)濺鍍設備，為國際手機大廠SiP供應鏈的重要成員，並於相關應用領域具備全球領先的市佔地位。其解決方案廣泛應用於5G智能手機、穿戴裝置（智能手錶、無線耳機、AR/VR 穿戴裝置）、物聯網（IoT）、車聯網（V2X）及衛星通訊等市場。 近年來，凌嘉科技積極投入先進封裝與高密度互連製程設備研發，進一步跨足扇出型面板級封裝 (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）與 IC 載板等板級應用領域，支援高密度板級 重佈線層(RDL)、細線路乾蝕刻等先進封裝關鍵製程需求，協助客戶實現高效能、高可靠度與量產化製造。