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美上鎂科技股份有限公司成立於西元2002年，為專業之金屬表面處理廠。 鑒於各產業對精密、特殊鍍層的需求，及對環境保護的日益嚴苛，本公司引進不鏽鋼、銅、鐵合金和鋁、鎂、鈦等輕金屬的相關表面處理技術，除ISO9001 / AS9100外，並取得NADCAP特殊製程認證。期許提升國內金屬加工產業之效益和附加價值。

威鈦淨材成立於2018年，公司總部設立於竹北市。 本公司由多年半導體製程潔淨專業技術，從設計到測試生產製程具完整經歷的團隊組成，目標為提供客户最佳整合方案與技術支援。萌芽於科技島臺灣，威鈦淨材將秉持「不斷創新、追求品質、精益求精」的理念，為全球客户提供最優質的MIT產品與服務。 閥件潔淨技術的提升與創新材料的應用。 嶄新流體設計擁有多項國內外關鍵技術與專利，適用於高純度化學品、有機溶劑和純水。產品皆通過嚴謹的驗證程序與測試規範，確保可靠度與耐久性。閥件潔淨技術的提升與創新材料的應用。

本公司創立於1983年，初期以出口電子接頭，1985年起因應廠家不斷的需求，從事於各種機構五金、電子及環保材料"進口"迄今，專業代理、專業知識提供各種產業廠家OEM及ODM選擇使用，同時本公司擁有專業工程師依各產業產品特性可共同參與廠家的設計，相輔相成，達到客戶產品附加價值及利潤提升，滿足最終客戶端。 竭誠歡迎對我們產品有興趣者， 如有任何問題，請聯繫我們E-Mail：hemming@hemming.com.tw 我們定本著一貫服務的熱忱，客戶問題就是我們的問題的態度，提供客戶技術諮詢及<ONE STOP>一系列產品服務及分享。

奇鼎科技是一間： 為了全世界最精密的製程提供最佳製程環境、並協助企業及國家達成碳平衡而前進的公司。 基本介紹： 奇鼎科技創立於2003年，主要提供半導體精密環境控制設備，與節能服務工程給半導體廠。因研發特色多次獲得台灣精品獎、經濟部中小企業創新研究獎等40座獎項，多次接受總統親自頒獎。主要客戶包括國際半導體晶圓廠、高階封裝測試廠與外商半導體設備商，裝機範圍遍布兩岸、美國、德國、瑞士、日本、韓國與新加坡等地。

Sirius Wireless 是一間專業的 RF Transceiver IP 授權與設計服務公司，於 2024 年被 國際媒體美國矽谷期刊APAC CIO Outlook 評為Top Wireless Solutions Company。我們的願景是：We connect intelligence。 核心業務聚焦於 Wi-Fi、BT/BLE、UWB 和 5G 等關鍵協議，憑藉 RF 類比與數位設計專業，提供領先業界的 RF-to-MAC 設計服務，主要為穿戴式裝置、IoT 與汽車電子市場提供強大動力。 透過與 NASDAQ 上市公司 Ceva 的戰略合作，我們的解決方案幫助客戶繞過研發瓶頸，帶來實質效益：縮短研發時程 8-10 個月、減少開發週期 30%，並每年節省高達 150 萬美元。我們的終極目標是使客戶的產品上市更快、更具成本效益。 此外，我們亦提供 SerDes 技術相關的高速介面解決方案。公司在新加坡、台灣和中國上海設有辦事處，客戶服務遍及歐洲、美國、印度等地，且持續貼合最新的 IEEE 標準，滿足全球市場需求。

"捷智科技創立於 1988 年，是台灣第一家開發出電路板在線測試機 ( In-Circuit Tester) 的廠商。 幫助當時開始蓬勃發展的資訊工業 , 解決了量產的品質管控的問題 . 從此 , 捷智就與 PCBA 組裝生產業結下了不解之緣 三十幾年來 , 捷智致力於解決 SMT 生產線的 100% 品質管控的問題 , 首先是錫膏印刷機的品質 . 捷智提供高精度的 3D 錫膏檢查機 , 保證了錫膏印刷的品質 , 接下來是爐前的 2D AOI, 保證零件 Placement 的正確性 . 然後是爐後的 3D AOI, 檢查保證了焊接的品質後 SMT 產品的完整無瑕在 DIP 插件和錫爐後 , 捷智提供的動態電路板在線測試機 (ICT/ATE), 用電性測試來檢查每個電子零件的組裝品質和正確性 , 是複雜精密的電路板產線不可或缺的品管利器 電路板在線測試機 (ICT)電路板光學檢查機 (AOI)三維錫膏檢測機 (SPI)"

自2018年初春成立以來，兆鈞光學一直致力於新世代光學薄膜與檢測技術的服務，本著對光學領域的熱情和願景，結合國立中央大學薄膜技術中心的學術能量，專注提供高品質及高效率的光學技術服務。擁有國際水準的專業技術，竭誠為客戶提供客製化的解決方案，並積極建立與客戶穩健且誠信的合作關係。 在兆鈞光學，我們秉持尊重、信任、責任、品質與創新的核心理念，希望將知識與技術轉化成對社會有幫助的能量，提升台灣光學薄膜與檢測的水準，並與國外大廠競爭，以期成為精準光學鍍膜與智能光學檢測技術的新世代光學薄膜與檢測技術公司。

旺矽科技股份有限公司（MPI Corporation）於1995年7月創立於台灣新竹，是全球領先的測試方案設計及製造商，秉持以客戶為導向的核心經營理念，致力於開發前瞻量測技術，為半導體、LED、PD、雷射、材料研究、航太（航天）、汽車、光纖、電子元件等產業客戶量身打造解決方案，旗下設有五大業務營運部門，分別為:探針卡測試、光電元件自動化測試、先進半導體測試、高低溫測試、及Celadon高性能探針卡工程測試。 旺矽自主開發、生產及銷售廣泛的測試服務及產品，包括先進的探針卡技術、量產及研發用點測設備及光電量測系統、晶圓分選及AVI設備、及溫度測試系統等，包含配備先進的量測軟體，提供多樣化產品組合和業界領先的關鍵技術。通過技術和人才的跨領域交流，營造良好的員工成長環境、提升客戶競爭力為主要目標，於技術上不斷研發創新，提供客戶最佳測試解決方案，以創造客戶價值為我們的職志。 旺矽科技為臺灣第一家於證券櫃檯買賣中心（TPEx）上櫃的探針卡公司。

東野精機創立於1993年，以鋁擠型產業起家，擁有最完整的系統架構服務及產業設備代工整合能力與經驗，從專案討論、成本規劃、物料籌備、組立配電、試運轉及現地施工等等，能提供完整的執行計畫。

鋒全應材 Fine Ceramic Plus（F+）專注於高端功能性複合陶瓷，服務半導體、光電、精密設備與航太等高可靠度領域，核心產品包含抗靜電陶瓷材料、靜電吸盤陶瓷模組、陶瓷加熱元件、微孔真空吸盤及高溫製程服務，以及 ZTA／ATZ／SiC／AlN 等複合陶瓷與 YAG 光學陶瓷，同時提供陶瓷複合材料解決方案。公司具備從粉體工程、化合混料、CIP/刮刀薄膜/沖壓成形、真空/特殊燒結；並建置電性（體積電阻、介電）、機械性（E-modulus）、熱性（CTE、導熱）、尺寸精度（CMM、平坦度）等完整驗證能力。鋒全的競爭力在於可依需求開發材料以解決痛點、電阻範圍、熱性與機械規格，支援快速試製到量產，提供快速及高可靠度的功能性複合陶瓷(材料/零部件/模組)解決方案，是先進製程與高階設備領域值得信賴的材料夥伴。

工研院機械與機電系統研究所(MMSL)擁有厚實的技術能量，經營智慧化、綠能化、精微化核心技術多年，舉凡智慧機器人與自動化、先進製造技術、智慧機電及先進車輛等能量均具備相當水準，我們以此百年基石持續深化。 同時，以創新前瞻技術與國際接軌，與時俱進跟上世界脈動，在國際舞台深獲肯定並持續創造出多元技術及產品。我們掌握技術平台核心、以前瞻計畫持續拔尖，透過產業、學界、國際合作等方式，來發展創新前瞻技術，鼓勵同仁創新創業、積極創新，將機械精神開枝散葉。

生產光學及半導體產業相關的精密零組件為根基 成立於2003年，主要從事精密光學模具及精密光學零組件之設計、製造與銷售。伯特光電以生產光學產業相關的精密零組件為根基，不斷擴展、跨足多元領域之精密模具及金屬件之製作，終端應用產品為智慧型手機鏡頭、VR/AR/MR鏡頭、車載鏡頭、智慧型家電、生技醫療等產業。持續保有技術者的堅持、依循「工匠精神」鑄就品質、挑戰高精度以滿足客戶需求。

富臨科技成立於1996年，以 ”真空鍍膜技術” 為核心，提供了超過 1800台的 蒸鍍量產系統（E-Gun/Thermal Evaporator System），成為 LED 產業鏈，重要的設備提供者。

聯剛科技股份有限公司自 1998 年 7 月成立以來，已深耕工業自動化與系統整合領域超過二十年。公司服務範圍涵蓋兩岸三地，辦公據點遍及台北、新竹、台中、台南，以及北美、東北亞與東南亞。憑藉豐富的設計、生產、製造及產品代理經驗，聯剛科技已成為多元化系統整合方案的主要供應商，致力為合作夥伴與客戶打造完整、可靠的科技廠房解決方案。 我們的專業團隊深入客戶現場，秉持「與客戶並肩合作」的精神，從需求分析、場地勘查、方案提案，到規劃設計、施工管理、教育訓練與售後服務，全程提供量身打造的系統整合方案。解決方案涵蓋智慧製造、節能機房及安防管理，並橫跨自動化控制、監控、環境監測、能源管理、資料儲存及監視等多種應用領域，滿足產業多元需求。 聯剛科技始終站在智慧製造的前沿，持續洞察客戶需求，提供全面、與時俱進的產品與服務。我們秉持創新與專業，致力成為產業轉型與智慧升級的可信賴夥伴。

亞德客國際集團　總部位於台北，1988年創立於台灣，系全球知名專業氣動器材供應商／生產商；主要生產氣源處理元件、控制元件、執行元件、輔助元件及線軌等，產品廣泛運用於汽車、機械製造、冶金、電子技術、軌道交通、環保處理、輕工紡織、陶瓷、醫療器械、食品包裝等自動化工業領域。

我們是日本【三星ダイヤモンド工業株式会社】在台灣的子公司。MDI 集團以玻璃切割刀具製造販售起家，並致力於開發適用於各類脆性材料（如玻璃、Silicon、Sapphire、Ceramic）的最佳加工技術。這些材料的精密切割需仰賴多年累積的「職人技」，至今已擁有 90 年技術與經驗，並獲得客戶高度肯定。 MDI 集團以分公司進入台灣市場，並於 2009 年設立子公司【三星國際機械股份有限公司】，藉以提供更完善服務。目前在液晶面板切割設備市場市占率超過 50%，並積極推動轉型，致力於打造融合工具、設備與加工技術的整合型解決方案事業 自 2022 年起，我們投入第三代半導體材料切割事業，以先進技術協助客戶製程。2025 年 9 月，公司更名為【三星創新科技股份有限公司】，並完成無塵室切割加工建置，持續提供高品質服務。 本公司發展的核心目標是以匠心工藝結合 AI、數位轉型（DX）等前沿技術創造全新價值，並推動與客戶及合作夥伴共創具備靈活應對環境變化的企業體系。透過多元策略與創新，實現企業願景。