TEEIA

天虹集團創立於西元2002年，成立至今始終致力於半導體及相關科技產業的專業服務，已通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及記憶體晶圓製造廠的驗證，是一間與客戶具有長期合作關係的績優合格供應商。公司的萌芽是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，從半導體設備零組件的一個陶瓷零件做起，深知半導體技術的演進緊扣著半導體設備技術能力，研發技術逐日精進與業務逐步成長。 在零組件所提供的服務及產品，已廣泛擴及在薄膜製程、蝕刻製程、擴散製程、研磨製程、量測製程、黃光製程及自動化等設備上，公司除了注重現有技術產品的穩定，更重視日新月異的技術創新與服務，提供客戶更優質的機構設計、材質改良、韌體整合以提升晶圓製造良率與降低生產成本，正因如此，客戶對於本公司的信任持續增加，更成為客戶於改良改善專案(CIP)方面首選的合作夥天虹科技於 2017 年決心扎根自有品牌先進半導體設備的開發，並於次年設計出第一套半導體晶圓製造設備 PVD 機台 – Nexda！同年同時發展出多尺寸的鍵合機（Bonder）及解鍵合機（De-Bonder）; 2019 年設計出半導體 ALD 製造設備機台-Atomila ; 2020 年 Powder ALD 問世 ; 2021 年成功開發並導入第三類半導體設備應用 ; 2022 年完成開發 PEALD ; 2023 年開發 Descum / Plasma polish 等蝕刻設備，並持續依市場需求切入其他半導體設備之開發與製造。伴。

家碩科技於民國105年由家登精密工業股份有限公司投資設立，業務及技術著重於半導體製程中EUV光罩及高階光罩傳載自動化之技術解決方案，產品包含光罩潔淨、交換及檢測，以及微環境儲存及智慧倉儲管理等，為自有技術品牌之台灣半導體設備製造商。 在技術與產品發展上，除持續深化光罩潔淨與微環境管理及周邊應用外，並專注客戶需求與客戶共同開發先進製程應用設備，以專業技術力與專案力協助客戶成功。此外，於民國109年收購昇和精技股份有限公司，將業務觸角延伸到PVD真空鍍膜和相關設備領域，擴展核心技術。

金谷創業投資股份有限公司由建國集團支持，成立於2020年，致力於發掘及投資高潛力企業。我們專注於生物科技、綠色能源、先進材料和尖端技術等領域，尋找擁有顛覆性技術和穩固市場地位的企業。

PM Gloves 成立於 1978 年，致力於成為全球首選最好的一次性手套製造商。在過去四十餘年，我們的產品在醫療、實驗室、食品服務、電子產業和工業等許多領域保護了全球數十億人的健康。為了滿足一次性手套強勁的需求，PM Gloves 建立多國製造基地將生產從台灣擴展到中國、越南，串聯起三地五廠的供應鏈優勢，並與各國長期合作夥伴共同為醫療產業做出巨大貢獻，持續開發出高品質、高價值的一次性手套。 PM Gloves透過業務合作夥伴將產品行銷到全球五大洲 100 多個國家，本著以理解滿足客戶的需求，來提供最適當符合其需求的解決方案，對客戶不是「銷售產品」，而是「透過產品解決客戶問題」。在客戶滿意的驅動下，我們不斷追求產品和服務創新，並通過我們的團隊合作來達成超越客戶的期望待和滿足不同客戶的需求。

好搬手電動升降機/智能MGV、PGV

亞泰半導體設備成立於1997年，成立之初為臺灣工研院育成中心的化學機械研磨平整CMP設備研究團隊，該團隊為亞泰前身，累積對半導體CMP制程瞭解的養分，做為提供研磨液供應系統SDS (Slurry Dispense System Total solution)工藝技術及系統整合的優勢。 亞泰為提供完整的供研磨液供應系統方案，以作為半導體先進製程前進腳步的助力；整合範疇包括研磨液供應中央/單一設備(SDS)、化學液輸送系統(CDS)、系統工程、製程品質監控管理系統、供應系統獨家優化方案及客製化關鍵零元件等。

本公司具有優質卓越的設計能力，及超過齒輪製造 60 年與行星式減速機 20 餘年豐富經驗，秉持品質保證、顧客滿意的精神，提供客戶高品質，低背隙，長壽命的伺服馬達專用之行星式減速機。

大塚資訊科技(OITC)成立於1997年，是台灣第一家CAD系統銷售、整合、顧問為經營核心的上櫃公司，紮實的銷售及技術支援團隊，提供企業在CAD/CAM/CAE/PDM/PLM系統導入時所需的系統建置、專業訓練、顧問輔導、客製調適、上線支援等服務。

勵威電子股份有限公司成立於 2002 年，總部座落於新竹香山工業區，長期專注於半導體晶圓及 IC Turn Key 檢測配件的設計與組裝，勵威電有無錫領先針測、勵華電子、勵積電子、勵瑞科技等4家子公司。 公司擁有新竹浸水廠、埔東廠及大陸無錫三處探針卡生産基地，同時在高雄設有客服及維修中心。

均華精密工業股份有限公司 GMM(Gallant Micro. Machining CO., LTD.)，成立於2010年，(股票代號：6640)，總部位於新北市土城工業區內，並在2017年於新竹台元科技園區購置廠房，建立研發中心及無塵室，以提升台積電等半導體頂尖大廠的服務與合作，另於蘇州設置創新研發及製造中心，服務據點遍及中國大陸、台灣及東南亞等地區。 均華以尖端技術引領半導體AI晶片製造領域，特別在先進的CoWoS封裝製程設備上展現出卓越的技術能力。主力產品設備包括頂尖的精密取放技術之高效能的晶粒挑揀機與黏晶機。藉由先進的精密加工技術實現高加工精度和速度的沖切成型機與自動封膠機，同時在光電整合技術方面，我們的雷射刻印機與光學檢測機為產業界指標性規格。 均華不斷致力新製程需求的設備研發，促使技術能力不斷提昇，帶動全系列產品的性能改善，並以創新產品對策協助客戶提昇其在訂單取得的競爭能力，深受客戶肯定。同時與政府各財團法人等學研機構合作開發先進的封裝設備關鍵技術，也結合國外關鍵模組廠商技術優勢，以優異的整合能力憑藉有限資源發揮最大研發成果，因而建立良好的獲利基礎。更因長年的技術積累，相關核心技術亦居於國內相關產業之領先地位。 均華發展自有核心關鍵技術，已成功置入半導體主要供應鏈，成立以來連續十多年獲利，客戶為台積電、矽品、日月光…..等等，皆為半導體一線大廠。財務與營運穩健，技術領先國內同業，強化主軸營運產品，持續推展大陸市場。透過獲利達到永續經營之使命，和諧共享之美意。更投入3DIC等先進封裝設備的發展，應用核心技術，切入電測5G等新市場，掌握產業主流趨勢，擴大發展基礎。

本公司成立於1998年原名東捷半導體科技股份有限公司，為東台精機轉投資事業，初期致力於IC封裝測試設備， 1999年起光電產業的起飛，進而轉投入面板設備產業，研發&生產自動化、製程、檢測和雷射修補設備等。近年佈局半導體封裝設備事業，於2019年再次打入封裝大廠檢測與自動化設備，並持續成長。 近來隨著市場的變動，東捷除鞏固面板設備外，也朝多元化經營，跨足雷射產業成立雷射研發中心。網羅各方專才，參與經濟部在南台灣推動的雷射光谷產業，研發雷射相關技術並更擴大雷射的運用範圍至PCB、半導體、封裝、Mini LED、Micro LED等產業。 東捷科技客戶遍及兩岸，除南部科學工業園區總公司外，並於高雄、台中、新竹及大陸寧波、深圳、廣州、咸陽、滁州、重慶等地成立營業與服務據點，以貼近客戶提供更即時、更優質的服務。 東捷科技持續不斷精進自身的能力，將頂尖研發技術與產品做完美的整合，致力滿足各產業領域客戶需求以協助客戶透過東捷的設備，在不斷變動的經濟環境中取得市場領先的地位。

洋基集團全球營運總部位於台灣林口，為因應全球化以及兩岸發展之黃金交叉，除了在台灣地區的新竹、台中、台南各設有分公司進行企業版圖擴張外，更致力於大陸內地之佈局規劃。 現今已在蘇州、東莞等地區廣設分公司。因應台商PCB產業鏈也在泰國與越南成立分公司，成功向海外發展邁出紮實的第一步。 進入21世紀後，洋基工程主要營業項目持續聚焦於高科技廠房機電空調、無塵室、商辦大樓、飯店、醫療中心等機電統包集成工程。 身處在高技術密集度的產業，專業的廣度與深度的成長是必然，目前已導入3D BIM構圖，並有效創造價值工程，並通過ISO 9001、OHSAS 18001等國際品保與勞安驗證，為公司治理的長治久安埋下了良善的因子。 我們長期堅持「誠信、專業、務實、與客戶與廠商為夥伴關係」之永續經營信念，業績逐年成長，並獲得產業界給予之高度肯定。

廣化科技（3S Silicon Tech., Inc.）成立於1998年，總部位於新竹，海內外員工約120人，並於馬來西亞、菲律賓、泰國、日本及中國大陸設有行銷與客服據點，提供即時、在地的客戶服務與技術支援。 廣化科技是全球少數能提供完整功率模組封裝解決方案與設備的供應商，整合製程、設備與材料三大核心能力，從DOE設計、製程驗證到材料整合，為客戶量身打造封裝方案。主要產品涵蓋錫膏網印機、固晶機、銅跳線機、真空回焊爐與甲酸真空回焊爐，其中甲酸真空回焊爐結合自家開發的無助焊劑焊膏，可實現綠色製造、智能化與AI賦能的無助焊劑製程。 真空爐與甲酸爐為廣化目前最具代表性的產品，可有效協助客戶解決氣泡率與晶片氧化等封裝問題，此系列設備已廣泛導入全球多家IDM與OSAT大廠，成為功率模組回焊主力設備，並延伸應用至低軌衛星與高可靠度模組製程。 廣化另一特色為設置開放實驗室平台，提供打樣與驗證服務，協助加速開發、縮短上市時程並提升投資效益。憑藉整合能力與技術深度，廣化已成為全球EV功率模組封裝設備技術領導者之一，也是台灣唯一深耕此領域的設備廠商。

Exentec 作為 Exyte 集團內一個獨特的實體，旨在加深與不斷成長的客戶群的關係，提供量身打造的解決方案，以滿足高科技產業不斷演進的需求。 Exentec 著重於可靠性、風險意識和創新，擁抱節能設計、自動化和先進生產。Exentec 提供關鍵任務的服務與技術，為其服務的高科技產業提供不可或缺的解決方案。 Exentec 在快速發展的市場中為客戶提供支援，確保客戶在推動技術進步的同時保持競爭力。Exentec 這個名字表達了卓越的技術和超越極限的理念，將卓越、專業和經驗等字眼與尖端技術相結合，以滿足未來各行各業日益增長的需求

邦揚國際 邦揚國際股份有限公司1999年5月在台灣桃園正式成立，延續經營團隊多年的專業，投入SMT設備的銷售及技術服務。 主要代理項目有零件取置機、印刷機、迴焊爐、波峰焊爐、氮氣產生機、錫膏檢查機...等，近年來更因應市場需求並營太陽能設備，LED燈條及應用設備。目前主要營運據點有大中華台灣、上海、昆山、東莞等四地及泰國、馬來西亞、越南及印度等東南亞國家，今年也即將進駐美國德州市場。