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本公司為日本PHCbi(原Panasonic/Sanyo)超低溫冷凍設備台灣總代理商、同時代理日本Yamato科研及製程設備、日本Advantec Toyo 過濾設備及耗材、美國Brady特用標籤與標籤機。 西河科技技術服務涵蓋全產業、從科學研發到工業製程、從生醫醫療到光電半導體、提供客戶最新的設備與耗材。

振興機械(股)公司成立於1978年，成立之初以精密的機械加工為主軸，公司在後續經營過程中逐漸感受到整合供應鏈的需求，便一步一步朝著這樣的方向前進。經過多年的發展我們整合了鑄造、冷作、鍛造、熱處理、，機械加工、後製(鉗工)處理、塗裝、機構組裝等製程，並已實現了沖床/折床等機械設備之機構組件生產及組裝、GIS相關外殼及導體之完整產線、隧道工程使用之鑄鐵環片生產、風電機組結構工件......等等之產品開發及量產，並持續往如航太等更精密高端的產品線努力。 透過我們的垂直整合平台，只消投入訂單即可產出成品，不僅簡化了您的採購作業，也增加了我們的產業價值，而這就是我們期望的－透過服務達到您、我及供應商的三贏局面。

中勤實業為全球唯一跨半導體、LED、TFT-LCD、太陽能四大產業智能傳輸載具設備供應商，並在提供各類型貴重金屬、光罩、晶圓、玻璃等高科技產品最佳儲存、保護、傳輸解決方案中擁有最完備的經驗，因應全球AI浪潮，半導體製程迎來革新， 中勤更能率先提供 2.5D 、 3D 、 CoWoS 、 FOPLP 等先進封裝智能傳輸載具與設備，中勤能夠快速因應市場變化提供一流的產品設計與開發能力，此外，中勤致力於整合泛半導體供應鏈，提供自動化設備整合、無塵室晶圓盒清洗、微汙染防治、離子汙染檢測等服務。

協磁專注於提供安全可靠的化學品處理解決方案，為我們的行業夥伴帶來價值。我們不斷改進我們的產品和服務，以應對我們所服務的各個行業中不斷出現的需求，為客戶帶來解決方案，解決您最迫切的需要。我們已開發出化學泵浦解決方案，能夠配合您減少溫室氣體排放、與您的 AIoT 系統整合，同時保持安全、可靠和耐用。

漢民科技成立於1977年，引進全球最先進的半導體設備，為台灣的先進製程產業、在本土播種、扎根。40多年來，隨著台灣半導體產業的國際化，漢民的足跡，也由台灣，擴展至美國、日本、新加坡、馬來西亞與中國大陸，員工總數超過1200人。 漢民以自主研發技術、攜手全球最先進的設備供應商，協助台灣及東南亞地區晶圓製造及面板廠，實現了近半世紀以來的製程進步與量產，裝機總數超過兩萬台，積累了對產業需求的深刻了解，並建立了涵蓋研發、銷售到服務的緊密夥伴關係。 多年來，漢民投注資源，網羅世界各相關領域的專家，進行前段設備的基礎研究，致力於自主設備的研發，成功開發了電子束檢驗（E-beam Inspection）、低能量高電流離子植入機（Ion Implanter）、ICP蝕刻機（ICP Etcher），以及金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）等關鍵半導體製程設備，持續走在最尖端製程技術發展的前沿。 在寬能隙半導體領域，漢民從SiC長晶、磊晶、IC設計，到晶圓代工佈局甚廣；我們研發量產碳化矽基板（SiC Substrate），並結合上下游策略夥伴，加速低損耗、高功率的碳化矽半導體，在電動車、充電基礎設施、太陽能以及離岸風電等新能源市場的應用，為環境永續帶來貢獻。 在先進醫療領域上，我們關懷人類生命品質的提升，因而開展了包括癌症先進治療、心室輔助器（關鍵醫材）、加速器硼中子捕獲治療（BNCT）等多項投資，希望能貢獻一己之力，為人類福祉做出貢獻。 漢民以「半導體與光電製程產業的世界級企業」為願景，以「Aim High, Fly High」理念凝聚團隊，結合基礎科研與先進技術，推動創新與變革，服務客戶。 展望未來，在AI、5G、電動車以及綠能等快速發展下，漢民將持續投入半導體材料、設備與製程技術的研究與開發，並將著力發展量子感測與通訊相關技術，為下一世代的科技變革預先佈局，期能為人類科技發展持續做出貢獻。

歐姆佳科技在國立臺灣大學與科技部價創計畫支持下創立。專注於高頻射頻測試技術，以擁有國際專利與自主開發的 OHM+ Fast 演算法與創新混合基板群測技術，打造出OHM+ Fast‑OTA快速相控陣列天線測試系統與 OHM+ Fast‑GT‑S 多站點 RF IC 群測平台

凌嘉科技（LINCOTEC）成立於1999年，二十多年來專注於薄膜濺鍍（PVD）及電漿蝕刻（Plasma Etching）應用，持續深耕關鍵薄膜與乾製程設備技術。 凌嘉科技領先業界開發系統級封裝電磁波屏蔽(SiP EMI Shielding)濺鍍設備，為國際手機大廠SiP供應鏈的重要成員，並於相關應用領域具備全球領先的市佔地位。其解決方案廣泛應用於5G智能手機、穿戴裝置（智能手錶、無線耳機、AR/VR 穿戴裝置）、物聯網（IoT）、車聯網（V2X）及衛星通訊等市場。 近年來，凌嘉科技積極投入先進封裝與高密度互連製程設備研發，進一步跨足扇出型面板級封裝 (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）與 IC 載板等板級應用領域，支援高密度板級 重佈線層(RDL)、細線路乾蝕刻等先進封裝關鍵製程需求，協助客戶實現高效能、高可靠度與量產化製造。

大量科技股份有限公司成立於1980年， 總公司位於桃園市八德區，為專業半導體產品檢測設備、PCB設備及CNC彫銑機械製造商，提供晶片/圓檢查、PCB成型、PCB鑽孔、薄板切割、玻璃面板加工及等專用機械。大量科技已建立完整的機械設計開發、製造組裝、品檢測試、銷售服務及財務管理的經營體系，可以提供客戶最完善的設備及永續的服務。

鼎洲科技專注於半導體與光電相關載具及設備的客製化設計、研發、製造、銷售與洗淨代工，致力於提供全方位一站式專業服務。 鼎洲科技堅信：「創造產品再生價值，由鼎洲做起」不只是口號，而是企業實踐永續的核心行動，積極響應政府政策與全球永續趨勢。作為高階洗淨與智慧載具領域的引領者，鼎洲以創新研發為引擎、潔淨科技為根基，持續推動產業綠色升級，實踐「循環經濟」的具體行動，堅定履行永續發展的企業承諾。

有利康科技成立於2005年，多年來致力於提供客戶高效率的自動化生產設備，主要服務產業包含：網通產業、車用電子產業、半導體測試產業 、生技產業…等，積累了多年的產業應用經驗。主要產品為：通訊用測試設備、標準自動化軟體系統、模組化自動化硬體系統、智能物流系統，以及多項測試與組裝的標準設備。 我們擁有經驗豐富的軟硬體開發團隊以及完整的機械加工廠，藉由多年積累的標準軟硬體產品，可以快速且精確地提供客戶完善的自動化系統整合服務。此外我們還與多家國內外優秀企業策略合作，提供完整的產業解決方案，期待有機會可以為您服務。

哈伯成立於1981年，位於台灣台中，專業設計、製造與銷售服務各種機械專用之高精度恆溫冷卻產品系列。30多年來，我們不斷投入產品研發創新、深耕溫控技術，每個產品開發都依客戶條件測試驗證，品質穩定可靠，加以豐富的國際市場應用經驗，提供客製最適化且量化經濟規模的生產，為各種加工機械提供全方位溫度控制產品。

SMC（速睦喜股份有限公司）是一家全球領先的日本企業，專門從事工業自動化所需氣動元件和控制設備的製造與銷售，在全球氣動元件市場中佔有重要地位。 • 成立時間： SMC 成立於 1959 年，最初名為 Sintered Metal Corporation，專注於燒結金屬過濾器的製造，擁有悠久的歷史，更累積了60多年的經驗。 • 公司總部： 日本東京。 • 核心業務： SMC 的核心業務是開發和生產支持工業自動化的廣泛控制系統和設備。 • 全球佈局： SMC 擁有龐大的全球網絡，目前員工總人數約23,000人，全球80多國/500多個營業服務據點，30個跨國生產基地，日本1,100 名、海外7,200 名銷售人員即時提供客戶服務，確保全球供應和技術服務。

日星產業株式會社成立於1947年，是日產化學集團的化學品專門商社，除了日產化學的產品之外，也廣泛銷售日本國內外廠商的化學品及設備。於2024年3月為止為日本第12大的化學品貿易商社。日星產業在台灣、中國、美國、新加坡、泰國、越南、韓國及印度等地皆有分公司銷售各種產品的同時，還針對廠商對原料的採購或按客戶需求向委託或受託加工方提供方案等多種業務。 台灣日星產業為日星產業在台分公司，主要銷售日產及非日產的各類半導體材料及設備、奈米壓印代工服務及LENS設計代工服務。並且目前也同時致力於販售台灣廠商的半導體設備及材料至日本及東南亞。

天虹集團創立於西元2002年，成立至今始終致力於半導體及相關科技產業的專業服務，已通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及記憶體晶圓製造廠的驗證，是一間與客戶具有長期合作關係的績優合格供應商。公司的萌芽是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，從半導體設備零組件的一個陶瓷零件做起，深知半導體技術的演進緊扣著半導體設備技術能力，研發技術逐日精進與業務逐步成長。 在零組件所提供的服務及產品，已廣泛擴及在薄膜製程、蝕刻製程、擴散製程、研磨製程、量測製程、黃光製程及自動化等設備上，公司除了注重現有技術產品的穩定，更重視日新月異的技術創新與服務，提供客戶更優質的機構設計、材質改良、韌體整合以提升晶圓製造良率與降低生產成本，正因如此，客戶對於本公司的信任持續增加，更成為客戶於改良改善專案(CIP)方面首選的合作夥天虹科技於 2017 年決心扎根自有品牌先進半導體設備的開發，並於次年設計出第一套半導體晶圓製造設備 PVD 機台 – Nexda！同年同時發展出多尺寸的鍵合機（Bonder）及解鍵合機（De-Bonder）; 2019 年設計出半導體 ALD 製造設備機台-Atomila ; 2020 年 Powder ALD 問世 ; 2021 年成功開發並導入第三類半導體設備應用 ; 2022 年完成開發 PEALD ; 2023 年開發 Descum / Plasma polish 等蝕刻設備，並持續依市場需求切入其他半導體設備之開發與製造。伴。

鍵和機械股份有限公司成立於1982年，是一間專業的研磨設備製造商，生產各式研磨設備，產品涵蓋無心研磨、圓筒、內外徑研磨設備，以及螺紋研磨設備，曾經獲得台灣精品獎，金手獎以及優良商標獎，並獲得多項國際認證，產品主要應用涵蓋半導體產業的碳化矽、石英及陶瓷等材料研磨應用解決方案之提供，在其它領域方面航太、運輸工具、科技、醫療、消費性電子等領域都有相對應且適用的解決方案。

新漢智能(NexAIoT)是新漢集團於2014年創立之子公司，為工業4.0解決方案開發與系統整合服務的領導品牌。 新漢智能全力協助企業做數位轉型，提供工業4.0一站式服務，包含工業物聯網及自動化產品、工業電腦、Gateway及工業4.0客戶系統整合專案，以自行開發之iAT2000雲智化監控系統和企業戰情室為主力銷售產品，並與全球知名之雲端服務公司，如微軟、AWS、Google、MindSphere、SAP和阿里雲組成策略夥伴。 新漢智能透過現場顧問勘查，深入了解客戶在轉型上遇到的問題，量身打造靈活且合適的解決方案。

整合節能、潔淨、智慧製造的創新解決方案

菱光社 1947 年成立於日本東京，從重工業經銷商起家至光學顯微鏡的販售，展開了各式綜合精密測量設備的販售，從光學零組件和材料類、精密載台和設備元件等，擁有了 70 年的豐富銷售實績。 台灣菱光社於 2008 年成立於高雄。主要業務為精密儀器與零件代理銷售。除多元化商品銷售外，亦提供諮詢、商品推薦、客製化整合資源等服務，具備多品牌串聯的設備整合銷售實績。 弊公司因應時代、以技術協調者的角色具體提供新的「需要」、「需求」。 在技術商社之中、擁有專業分野特色的企業，提供高精度技術開發與獨有的價值服務。 菱光社在此多變化的新時代、迅速反應、繼續保持傳承優良商譽之精神。